PCB bağlantı teknolojisi temel bilgi uygulaması
1 Tradicional plated through holes
En yaygın ve en ucuz karışma bağlantı teknolojisi, delik teknolojisi tarafından alınan geleneksel tarafdır. Bu teknolojide, tüm delikler panelden sürüklenir, komponent delikler gibi ya da delikler aracılığıyla uygulanmalarına rağmen. Bu teknolojinin en önemli kısıtlığı, katının elektrik olarak bağlanması gerektiğine rağmen, tüm katlarda değerli uzay alması.
2 Gömülmüş delik
Gömülmüş delikler, iki ya da daha fazla katı çoklu substratlarını bağlayan delikler tarafından parçalanır. Gömülmüş delikler devre tahtasının iç yapısında ve devre tahtasının dış yüzeyinde görünmüyor. Döşek yapısından geleneksel plakalar ile karşılaştığında gömülmüş delik çok uzay kurtarır. Sinyal çizgi yoğunluğu yüksek olduğunda sinyal katıyla bağlanmak için daha fazla delik gerekiyor ve daha fazla sinyal yönlendirme yolları gerekiyor, teknoloji aracılığıyla gömülür. Fakat teknoloji aracılığıyla gömülmek için daha fazla süreç adımları gerekiyor, devre yoğunluğunun avantajı devre kurulun maliyetini arttırmaktır.
3 kör delik
Kör viallar, çoklu ilaçların yüzeyini bir ya da daha fazla katlara bağlayan delikler tarafından parçalanır ve tahta bütün kalınlığından geçmiyorlar. Kör delikler her iki tarafında bir çoklu altının kullanılabilir. Kör delikler PCB devre tahtasından geçen delikler ve komponent delikler üzerinden bağlanabilir. Kör viallar birbirlerinin üstünde yerleştirilebilir ve daha küçük oluşturulabilir ki daha fazla uzay ya da daha fazla sinyal çizgilerini sağlayabilir.
SMD ve bağlantılar için, teknoloji aracılığıyla kör, özellikle faydalı çünkü büyük komponent delikleri gerekmiyor, dışarıdaki yüzeyi iç katına bağlamak için sadece küçük tavanlar gerekmiyor. Çok yoğun ve kalın çoklu substratlarda yüzey dağ teknolojisinin kullanımı ağırlığını azaltır ve tasarımcıları yeterli tasarım alanı sağlayabilir.
Yukarıdaki şey PCB bağlantı teknolojisi temel bilgi girişiminin uygulamasıyla ilgili, Ipcb de PCB üreticileri ve PCB üretim teknolojisi sağlıyor.