PCB Haberleri - PCB BGA yeniden çalışma endüstri geliştirmesi hakkında

PCB BGA endüstri dışındaki insanlar için birçok insan BGA yeniden çalışma istasyonunun ne olduğunu ve ne yaptığını bilmiyor. Ama PCB BGA yeniden çalışma endüstri için herkes BGA yeniden çalışma istasyonunun ne olduğunu biliyor sanırım, çünkü bazı insanlar her gün bununla ilgilenmelidir. Son yıllarda BGA yeniden çalışma endüstrisinin hızlı gelişmesi ile BGA yeniden çalışma istasyonlarının kullanımı daha geniş ve daha geniş kullanıldı. Sonra PCB BGA yeniden çalışma istasyonunun fonksiyonunu ve nasıl kullanılacağını göstereceğiz.

İlk önce PCB BGA yeniden çalışma istasyonunun ne olduğunu öğrenmeliyiz, önce BGA'nın ne olduğunu öğrenmeliyiz. BGA, dijital ürünlerin performansını geliştirir ve topu a ğ sistemi yapısıyla PCB ürünlerin volumini azaltır. Bu paketleme teknolojisinden tüm dijital ürünler, küçük boyutta, güçlü performans, düşük maliyetler ve güçlü bir özelliği vardır.

BGA'nin ne olduğunu bilmek, BGA yeniden çalışma istasyonunun ne olduğunu bilmek kolay. Aslında BGA yeniden çalışma istasyonunun çalışma prensipi BGA çipleri için makineler ve ekipmanlar tamir etmek. Bir çip'in problemi olduğunu ve tamir edilmesi gerektiğini keşfettiğinde, BGA yeniden çalışma istasyonu kullanılmalı. Bu BGA yeniden çalışma istasyonunun fonksiyonudur.

BGA yeniden çalışma istasyonunun kullanımı BGA yeniden çalışma istasyonuyla karşılaştığı birkaç avantajı var:

İlk başarılı tamir hızı. Weitai BGA yeni çalışma istasyonu tarafından başlattığı yeni optik düzeltme BGA istasyonunun yeni nesilleri gibi, BGA tamir hızı %100'e ulaşabilir.

İkincisi basit operasyondur. BGA'yı tamir etmek için BGA yeniden çalışma istasyonu kullanarak, BGA ile hiç iletişim kurmadığı herhangi bir yeni insan birkaç dakika içinde BGA yeniden çalışma ustası olabilir. Bunun teknik içeriği yok ve sadece üreticinin teknik mühendislik eğitim sürecine göre çalışmalı. NS.

Üçüncüsü, PCB BGA yeniden çalışma istasyonunun kullanımı BGA çipi ve PCB tahtasını hasar etmek kolay değil. BGA yeniden yazdığında herkes yüksek sıcaklık ısınması gerektiğini biliyor. Bu zamanlar sıcaklık kontrol doğruluğu çok yüksektir ve biraz hata BGA çipi ve PCB tahtasını çökebilir. Ancak BGA yeniden çalışma istasyonunun sıcaklık kontrolünün doğruluğu 2 derecede doğru olabilir. BGA çipi yeniden yazma sürecinde çip içeriğinin sağlaması için çip içeriksiz. Bu da BGA yeniden çalışma istasyonu tarafından kullanılan tekniklerden biridir.

Dördüncü ise, PCB BGA yeniden çalışma istasyonunun kullanımı sırasında muhafızlık masasına göre düzenli olarak tutulması gerekiyor, çünkü sonunda BGA yeniden çalışma istasyonu relativiyle büyük bir cihazdır ve bazen sürekli çalışma zamanı relativiyle uzun, bu yüzden tutulmalı. PCB BGA yeniden çalışma istasyonu daha uzun kullanabilir.

Yukarıdaki noktalardan, PCB BGA yeniden çalışma istasyonunun fonksiyonunun çok basit olduğunu görmek zor değil. PCB bilgisayarını yeniden yazmak için kullanılan ekipman. BGA yeniden çalışma yeteneklerinin dört noktalarının üstünde BGA çipi kolayca yeniden yazabilirsiniz. Tabii ki, BGA yeniden çalışma istasyonu satın alırken, üç sıcaklık bölgesi ve optik düzenleme PCB BGA yeniden çalışma istasyonu almanızı öneriliyor. Bu durumda tamir yiyeceği daha yüksektir.