PCB Haberleri - PCB ve Dört Karşı İlişkisi Ölçümleri hakkında konuşuyoruz

Bastırılmış devre tahtasının karşılaşma tasarımı özel devre ile yakın bağlı. Burada sadece PCB karşılığına karşı karşılık tasarımının birkaç öğeleri a çıklanıyor.

1. Bastırılmış devre tahtasına göre, döngü direksiyonunu azaltmak için elektrik hatının genişliğini arttırmaya çalışın. Aynı zamanda, güç kablosu yapın, yeryüzü kablosunun yönetimi veri iletişimi yönetimiyle uyumlu, bu da gürültü gücünü artırmaya yardım ediyor.2. Yer kablo tasarımıThe principle of ground wire design is: 1. Dijital toprak analog topraktan ayrılır. Eğer PCB devre tahtasında logik devreler ve lineer devreler varsa, mümkün olduğunca ayrılmalılar. Düşük frekans devresinin toprakları mümkün olduğunca, tek noktada paralel olarak yerleştirilmeli. Gerçek dönüştürme zor olduğunda, seride parça bağlanılabilir ve sonra paralel olarak yerleştirilebilir. Yüksek frekans PCB devreleri seride birçok noktalarda yerleştirilmeli, yeryüzü tel kısa ve kiralı olmalı, ve grid-like büyük alan toprak yağmuru mümkün olduğunca yüksek frekans komponenti çevresinde kullanılmalı.

2. Yerleştirme kablosu mümkün olduğunca kadar kalın olmalı. Yer kablosu çok ince bir çizgi kullanırsa, mevcut değişiklikleriyle toprak potansiyeli değişir, böylece karşı sesli performansı azaltılır. Bu yüzden, toprak kablosu kalıntılı olmalı ki, basılı tahtada üç kez daha mümkün bir akışı geçebilir. Mümkün olursa, yerleştirme kablosu 2~3 mm üstünde olmalı. 3. Temel kablo kapalı bir döngü oluşturuyor. Bastırılmış tahtalar için sadece dijital devrelerden oluşturulmuş, yüksek gürültü karşı ses yeteneği.3. PCB tasarımının geleneksel yöntemlerinden birini, basılı devre masasının her anahtar parçasında uygun çözümleme kapasitelerini yapılandırmak. Elektrik girişinin üzerinde 10 ~ 100uf elektrolit kapasitesini bağlayın. Eğer mümkün olursa, 100uF ya da daha fazla bağlanmak daha iyi. 2. Principle, her integral devre çipi 0.01pF keramik kapasitörü ile hazırlanmalı. Eğer basılı tahtın boşluğu yeterli değilse, 1~10pF kapasitörü her 4~8 çip ayarlayabilir. 3. Ses karşı güç gücü ve büyük güç değişiklikleri olan cihazlar için, RAM ve ROM depolama cihazları gibi, elektrik hatı ve yerel hatı arasında direkt bağlama kapasitesini çip'de yerleştirmeli. 4. Kapacitör liderleri fazla uzun olmamalı, özellikle de yüksek frekans bypass kapasiteleri için. Ayrıca, bu iki nokta belirlenmeli:

A. Bastırılmış tahtada bağlantılar, sergiler, düğmeler ve diğer komponentler varken. Büyük kaynağı patlamaları çalıştırırken oluşturulacak, resimde gösterilen RC devreleri patlama akışını almak için kullanılacak. Genelde R 1 ~ 2K ve C 2.2 ~ 47UF.

B. CMOS'nin girdi engellemesi çok yüksektir ve induksiyonu kabul ediyor. Bu yüzden kullanıldığında kullanılmayan terminal yerleştirilmeli ya da pozitif bir güç temsiline bağlanmalı.

7. Mantık devreleri kullanmak için faydalı öneriler: kullanabilecek yüksek hızlı mantık devreleri kullanmayın; elektrik tasarımı ve yeryüzü kapasitesi arasında ayrılmayı ekle; uzun hatta iletişimlerinde dalga formu bozukluğuna dikkat et; R-S tetikleyicisini düğmeler ve elektronik devreler arasındaki işbirliği için bir buffer olarak kullanın! Kritik, tanıklık ve öneriler hoş geldiniz!