PCB Haberleri - PCB geliştirme treni yüksek yoğunlukta

Çoklu katı tahtası yüksek hızlı, çoklu fonksiyonu, büyük kapasitet, düşük güç tüketiminin ve kolay hareket yönünde elektronik teknolojinin geliştirmesinin engelli olmayan bir ürün olduğunu görülebilir. Bilgisayar anne tahtalarını ve grafik kartlarını yüksek frekans, yüksek integrasyon ve miniaturasyon yönünde geliştirmekle IT alanında çoklu katı PCB tahtalarının uygulaması daha popüler olmuş. Tek ve çift panellerle karşılaştırıldığında, çoklu katı tahtaların bu dört avantajları vardır:

GeForce 6800 Standart Düzenleme 10 katı P212 formu faktör1 kullanır. PCB tasarımın perspektivinden, çoklu katı tahtaları PCB tasarımcılarına daha fazla yönlendirme alanı ve oynama alanı sağlar: çoklu katı tahtaları yönlendirme yolunu kısaltır, bu yüzden sinyal transmisi hızını arttırır; Çoklu katı tahtaları sinyal ideal yapıyor. Referans katı ve sürücü arasındaki uzay, bu yüzden impedans özelliklerini, yüksek frekans özelliklerini ve sinyal bütünlüğünü geliştirir; Çoklu katı tahtası PCB katında güç katmanı mantıklı ve etkili şekilde dağıtılmasını sağlar, mevcut transmisi düz ve güç uçağı stabil.2. EMC bakış noktasından, çoklu katlı tahta tasarımı fleksif ve EMC tarafından üretilen araştırma kaynağı kaynağından kontrol edilebilir ve EMC'nin araştırma yolunu kesebilir. Araştırma kaynağını korumak ve korumak için de yeterince yer var. Ayrıca, çoktan katlı PCB tasarımı farklı katlarda bakır yağmuru kolayca tutabilir. Bu tabanlı bakır yağmaları anahtar devreler arasındaki elektrik bağlantısını silebilir ve müdahale gürültüsünü ve sinyal çarpıştırmasını azaltır.3. Sıcak bir bakış noktasından, çok katı tahtaları komponentlerin dizaynını yüksek güç aygıtları için sıcak dağıtım alanını artırarak iyileştirebilir, bu yüzden sıcak aktarımını iyileştirir ve tahta stabiliğini geliştirir.4. Çoklu katı tahtaları da gizliliğini arttırır. PCB tasarımcıları, ihtiyaçlarına göre iç katına olan bütün önemli devreleri tasarlayabilir, diğer yarışmacılara bağlantılarını zarar veya etkilemek zorlaştırır ve sonunda gelişmiş elektronik ürünlerin hayatını geliştirebilir.

Yapılım sürecinin ilerlemesi PCB için daha yüksek ihtiyaçları gösterir. Çok katlı tahtalar yoğunluğu ve katların sayısı arasındaki ilişkisi yüzünden işleme ve üretim sürecinin zorluklarını arttırdı ve test daha zordur. Güvenlik güvenliğinin derecesi tek ve çift panellerden daha az. Bu yüzden üretim maliyeti relatively yüksektir. Yüksek yoğunlukta devre tahtalarının geliştirme trendi ile devre tahtalarının üretim ihtiyaçları yükseliyor ve daha fazla yeni teknolojiler, lazer teknolojisi, fotosensitiv resin ve bunlar gibi devre tahtalarının üretilmesine uygulanıyor. Bütün bu teknolojilerin geliştirmesi PCB kurulun tasarımı ve üretimi IT teknolojisinin geliştirmesi ve sosyal geliştirme ihtiyaçları için daha uygun olacak; PCB kalitesi ürünün kalitesini ve hayatını daha da arttırır.