PCB Haberleri - FPC delik iki taraflı FPC üretimi üzerinden dolaşır.

FPC'nin fleksibil basılı tahtaların delikleri, kasetler ve kasetler üzerinde çift taraflı metalik delik devrelerinin işlemesi için uygun değildir. Devre modellerinin yoğunluğunu arttırmasıyla ve metaliz deliklerin küçük diametri, sayısal kontrol edilen sürücüklerin diametriyle birlikte, birçok yeni sürücük teknolojileri pratik kullanımına koyulmuş. Bu yeni sürücü teknolojiler plazma etkisi, laser sürücüsü, küçük aperture, kimyasal etkisi, etc. ile yumruklanıyor.

Çiftli basılı tahtaların delikleri de sıkı basılı tahtalar gibi sayısal kontrol tarafından sürülebilir, ama kasetlerde çift taraflı metal delik devrelerinin delik işlemesi için uygun değildir. Devre modellerinin yoğunluğunu arttırmasıyla ve metaliz deliklerin küçük diametri, sayısal kontrol edilen sürücüklerin diametriyle birlikte, birçok yeni sürücük teknolojileri pratik kullanımına koyulmuş. Bu yeni sürücü teknolojiler plazma etkisi, laser sürücüsü, küçük aperture, kimyasal etkisi, etc. ile yumruklanıyor.

1. CNC drilling

Çift tarafındaki elastik basılı tahtadaki deliklerin çoğu hâlâ CNC sürüşme makinesiyle sürülüyor.

CNC sürücü makinesi ve sağlam basılı tahtada kullanılan CNC sürücü makinesi basitçe aynı ama sürücü şartları farklıdır. Çünkü fleksibil basılı devre tahtası çok ince olduğu için, birçok parça sürücü parçasını kaplamak mümkün. Eğer sürme koşulları iyi olursa, 10-15 parçası sürmek için aşırı kapanabilir. Arka tabağı ve kapak tabağı kağıt tabanlı fenolik laminat veya cam fiber kıyafeti epoksi laminat kullanabilir, ya da 0,2 ile 0,4 mm kalınlığıyla aluminium tabağı kullanabilir. Fleksibil yazılmış tahtalar için kullanılabilir ve şiddetli yazılmış tahtalar ve miling şekiller için miling kesicileri de fleksibil yazılmış tahtalar için kullanılabilir.

Sürme, milyon ve güçlü kurulun formu için işleme şartları basitçe aynı. Ancak, fleksibil yazılmış tahta maddelerinde kullanılan adhesive yumuşak olduğundan dolayı, sürücük parçasına uymak kolay, ve sık sık sürücük durumunu kontrol etmek gerekir. Ve sürücünün hızını uygun olarak arttırmak gerekiyor. Çoklu katı fleksibil basılı tahta veya çoklu katı sağlam basılı tahta sürücüsü için özellikle dikkatli olmalı.

2. Söyleme

Küçük aperture saldırmak yeni bir teknoloji değil ve kütle üretim olarak kullanıldı. Reyling süreci sürekli üretim olduğundan beri, reylin deliklerini işlemek için yumruk kullanmak için birçok örnek var. Fakat batch punching teknolojisi, O'yu yumruklamak için sınırlı. CNC sürücü makinesinin sürücüsüyle karşılaştırıldı. 6 ï½×0,8mm deliğinin daha uzun işleme döngüsü var ve el operasyonu gerekiyor. Çünkü başlangıç sürecinin büyüklüğü büyükdür, sıkıştırma molası muhtemelen büyükdür, bu yüzden mold fiyatı çok pahalıdır. Kütle üretim maliyetlerini azaltmak için faydalı olsa da, ekipman değerlendirmesi yükü büyükdür ve küçük topu üretimi ve fleksiyeti CNC drilling ile yarışamaz, bu yüzden hala popüler değildir.

Ancak son birkaç yıl içinde, her iki teknoloji ve sayısal kontrol sürüşünde büyük ilerleme yapıldı. Fleksible basılı tahtalar üzerinde yumruk yapmanın pratik uygulaması çok uygulanabilir. Zui'nin yeni mold üretim teknolojisi, adhesive özgür bakır çantasında 75um delik üretilebilir, 25um temel materyal kalınlığıyla laminat. Sıçramanın güveniliği de çok yüksektir. Eğer yumruklama koşulları uygun olursa, elmasına bile yumruklanabilir. 50'lik delik. Sıçrama aygıtı da sayısal olarak kontrol edilmiştir. Kör delik işlemek için de kör delik işlemek için kullanılabilir.

3. Laser drilling

En küçük deliklerden lazerle sürülebilir. Fleksibil basılı tahtalar üzerinde deliklerden dolaşmak için kullanılan lazer sürüşme makineleri, heyecanlandırıcı laser drilleri, karbondioksit lazer drilleri, YAG (yttrium aluminium garnet) lazer drilleri ve argon gazı etkisi vardır. Laser sürücü makine.

YAG lazer sürücü makinesi süsleyici katmanı ve bakra yağmurunu sürükleyebilir. Uyuşturucu katmanın hızlığı bakra yağmasından daha hızlıdır. Hızlı, tüm sürücük ve üretim etkinliğinin çok yüksek olması için aynı lazer sürücük makinesini kullanmak imkansız. Genelde bakra yağmuru ilk etkilendirir, delik örnekleri ilk olarak oluşturur, sonra insulating katı delikten oluşturmak için kaldırılır, böylece lazer aşırı küçük aperturlarla delikleri sürükleyebilir. Ancak bu sırada, yukarı ve aşağı deliklerin durumun doğruluğu bozulmuş deliğin deliğinin diametrini sınırlayabilir. Eğer kör delikleri sürükleyecek olursa, bir taraftaki bakra yağmuru etkilendiği sürece, yukarı ve aşağıdaki pozisyonun doğruluğu sorun yok. Bu süreç aşağıdaki plasma etkisi ve kimyasal etkisi ile benziyor.

Şu anda heyecan verici lazer tarafından işlenmiş delikler en küçük. Heyecanlandırıcı lazer, temel katının resin yapısını doğrudan yok eden ultraviolet ışığıdır, resin moleküllerini diskretli yapar ve çok az ısı oluşturur. Bu yüzden deliğin periferindeki ısı hasarının derecesi en az menzile sınırlanabilir ve delik duvarı düz ve dikey. Lazer ışığı daha da azaltılabilirse, 10-20um diametri olan delikler işledilebilir. Elbette, kalınlık ile açık ilişkisi daha büyük, daha zor bir bakra patlaması. Heyecanlandırıcı lazer teknolojisi sürüşünün sorunu, polimer parçalanması, karbon siyahlarını delik duvarına bağlayacak, yani elektroplatlamadan önce yüzeyi temizlemek için bazı yollar kullanılmalı. Lazerin kör delikleri işlediğinde lazerin üniforması da bazı sorunları var. Bu da bamboo benzeri kalanlar üretir.

Heyecan verici lazerin en büyük zorluğu sürücü yavaş ve işleme maliyeti çok yüksektir. Bu yüzden, yüksek precizit ve yüksek güvenilir mikro deliklerin işlemlerine sınırlı.

Karbon dioksit lazeri genelde karbon dioksit gazını lazer kaynağı olarak kullanır ve kızıl kızıl ışınları ışıklandırır. Ateşli etkiler yüzünden resin moleküllerini yakıp parçalayan heyecanlar lazerlerinden farklı. Toprak parçalanmasına ait ve işlemli deliğin şekli heyecanlandırıcı lazerin şeklinden daha kötüdür. İşlenebilecek apertur basitçe 70-100um, ama işleme hızı heyecanlandırıcı lazer hızından daha hızlı ve sürükleme maliyeti çok daha düşük. Bu şekilde, işleme maliyeti plazma etkileme yönteminden ve aşağıdaki kimyasal etkileme yönteminden daha yüksektir. Özellikle birim alanına büyük bir delik sayısı olduğunda.

Karbon dioksit lazeri kör delikleri işlerken lazer sadece bakra yağmurunun yüzeyine yayılabilir ve yüzeydeki organik madde kaldırılması gerekmiyor. Bakar yüzeyi stabil temizlemek için, kimyasal etkileme veya plazma etkileme sonrası tedavi olarak kullanılmalı. Teknolojinin mümkünliğini düşünerek, FPC laser süreci kaset sürecinde kullanmak zor değil, ancak sürecin dengesini ve ekipman yatırımının oranını düşünerek, bir avantajı yok, fakat kaset çipi otomatiğini Kısa genişliğini bulmak sürecinin (TAB, TapeAutomatedBonding) kısa bir genişliği vardır. Ve kaset-reel süreci FPC sürücü hızını arttırabilir. Bu konuda pratik örnekler vardı.