PCB Haberleri - PCB mühendislik test soruları ile ilgili test soruları

Bir. Boşlukları doldur

1. PCB tahtasındaki bağlantı çizgileri mikrostrip çizgilerine ve türlerine göre çizgilere bölünebilir.

2 Kısaca konuşmayı neden olan iki faktör kapasitetli birleşme ve etkileyici birleşme.

3. EMI üç elementi: emisyon kaynağı, yönetim yolu, hassas alıcı sonu

4.1OZ bakının kalınlığı 1.4 MIL.

5. PCB'deki sinyal hızı (Er 4'dir) striptiz çizgidir: 6 in ç/s

6. PCB yüzeysel tedavi metodları: fırlatma, küçük gümüş, altın atışması.

7. Sinyal 50 ohm impedans çizgisinde yayılır. İmparans mutasyonuna karşılaştı. Buradaki impedans 75 ohm. Buradaki sinyal refleks koefitörü (0.2)

8. IPC standartlarına göre. PTH aperture toleransi: +/- 3mil NPTH aperture toleransi: +/- 2mil

9.1mm geniş bağlantı satırı (1OZ bakır kalınlığı) 1 A ğır taşıyabilir.

10. Farklı sinyal çizgi düzenlemenin temel prensipi: eşit mesafe ve eşit uzunluğu

11. Yüksek frekans PCB tasarımında sinyal izleri devreğin bir parçası olur. 500MHz'den yüksek frekanslarda izler dirençliği, kapasitesi ve induktans özellikleri vardır.

12. En yüksek EMI frekansiyonu da EMI emisyon bandwidth denir ve sinyal frekansiyonu yerine sinyal yükselmesi zamanının bir fonksiyonudur. (Not: EMI emisyon bandwidth hesaplamak için formül f=0.35/tr)

f-frekans (GHZ); tr-sinyal yükselme zamanı veya düşme zamanı (yükselme ya da düşme aralığının %10'e %90'e) ns).

13. En çok anten uzunluğu belirli bir frekans (Î) ile eşittir. Bu yüzden, EMC belirlenmesinde, kablolar veya izler belirlenmiş bir frekans altında çalışmaya izin verilmez, çünkü bu aniden onu yüksek performans antene dönüştürecek ve induktans ve kapasitesi rezonans yapacak.

14. Ferrite kölgeleri, paralel bir in şaatçı ve dirençli olarak görülebilir. Daha düşük frekanslarda dirençli induktor tarafından kısa dönüşür ve akışlar induktor tarafından akışlar. Yüksek frekanslarda, indukatörün yüksek indukatörü akışını dirençlerine akıştırmasını sağlar. Yüksek frekanslarda, ferit perdeleri induktörler yerine kullanılır.

15. En iyi düzenleme kuralı manyetik akışını azaltmak.

İki. Yargılama

1. PCB'deki bağlantı çizgisi iletişim çizgidir. (X)

2. PCB'nin dielektrik konstantünün daha büyüklüğü, impedansı daha büyüklüğü. (X)

3. Aşağıdaki PP ortamın kalıntısını azaltmak, karışık konuşmasını azaltır. (X)

4. Sinyal hattı uçağı geçtiğinde impedans değişecek. (Y)

5. Farklı sinyal dönüş uçağına bağlı olması gerekmiyor. (X)

6. Reflow çözümleme eklenti parçalara uygulanıyor. Dalga çözümleme parçalara uygulanıyor. (X)

7. Yüksek frekans sinyalinin dönüşü kaynak ve terminal arasındaki en kısa yolun üzerinde dönmek. (X)

8. USB2.0 farklılık engellemesi 100 ohm. (X. Sanırım 90)

9. PCB tahta parametrelerinde TG'nin anlamı parçalama sıcaklığıdır. (X.Tg yüksek ısı dirençlidir.)

10 Sinyal akışı yüksek frekanslar üzerinde kablo yüzeyine odaklanacak. (Y)

Üç seçim

1 impedance etkileyen faktörler (A D)

A. Satır genişliği

B. Kablon uzunluğu

C. Dielektrik konstant

D. PP kalınlığı

E. Yeşil yağ

Çapraz konuşmasını azaltmak için 2 yöntemler (BCDE)

A. PP'in kalıntısını arttır

B.3W prensipi (Not: İzler arasındaki uzay izlerin genişliğinden iki kez daha yüksektir)

C. devre bütünlüğünü koruyun;

D. Yaklaşık katların ortaklı yönlendirmesi

E. Paralel izlerin uzunluğunu azaltır

3. PCB tahtasının temel parametreleri nedir?

A. Dijelektrik konstantı

B. Kayıp faktörü

C. Kalıntısı.

D. Sıcak dirençliği

E. Su absorbsyonu

4. EMI taraması, frekans 125MHZ'de standartları aştığını gösteriyor. Bu fenomen, bu frekanslardan hangisinin sebebi olabilir (B.A biraz benzer, ama çarpıcı B'den fazla uzaktadır)

A.12.5MHZ

B.25MHZ

C.32MHZ

D.64MHZ

5. PCB (B D) oluşturduğunda, hangi dosyalardan ihtiyaç duyulmaz?

Bir ipek kırmızı.

B.pastmask

C. soldermask

D.assembly

6. IPC standartlarına göre. Board warping should be <= (C)

%A.0.5

%B.0.7

C.0.8%

D. 1%

7. Hangi faktörler PCB fiyatını etkileyecek (A B C d)

A. Yüzey tedavi metodu

B. En az çizgi genişliği ve çizgi boşluğu

8 C.VIA'nin apertur boyutu ve miktarı

D. Diğer katlar sayısı

8. A ğ listesini dolaştırdığında aşağıdaki hata oluyor: ERROR: CN-MINPCI-126 için cihaz dosyasını bulabilirsiniz, sebep olabilir (A)

A. Paket ismi yanlış.

B. Paket PIN şematik PIN'e doğru uyuyor

C. Kütüphane paketli PAD kayıp.

D. Bölge kütüphanede böyle bir paket yok.

Dört. Term açıklaması

Mikrostrip: sadece bir tarafta referans uça ğı olan PCB izlerine bakıyor. Mikrostrip çizgi PCB'yi RF baskısıyla sağlayabilir ve saat veya mantıklı sinyalleri strip çizgisinden daha hızlı tutabilir. Mikrostrip çizginin zorluğu, PCB'nin dışarıdaki sinyal katmanı çevrede RF enerjisini radyasyon edecek, eğer bu katmanın üstünde ve altında metal kalkanı yoksa.

Stripline: Stripline, her iki tarafta referans uçakları olan bir yayım hattına referans ediyor. Stripline RF radyasyonunu daha iyi engelleyebilir, fakat sadece aşağı taşıma hızları için kullanılabilir, çünkü sinyal katı iki referans uçağı arasında ve iki uçak arasında kapasitel bağlantı olacak, bu da yüksek hızlı sinyallerin sınır hızını azaltır. striptiz çizginin kapasitetli bağlama etkisi, kenar değiştirme hızı 1 ns'den daha hızlı olduğunda daha önemlidir.

55 Prensip: Saat frekansı 5MHz'den fazla veya yükselme zamanı 5ns'den az olduğunda, bir çokatı tahtası kullanılmalı.

Deri etkisi: Deri etkisi yöneticinin yüzeyinde yüksek frekans akışlarının derin akışını anlatır. Currents will not and cannot flow in large amounts in the center of traces, wires or planes. Bu akışların çoğu yöneticinin yüzeyinde akışıyor. Farklı maddeler farklı deri derinlik değerleri vardır.

Sıfır ohm dirençliği: Sıfır ohm dirençlerinin dirençli değeri gerçekten 0 ohm değil, tipik değeri 0,05 ohm gibi. Sıfır-ohm dirençliği aslında küçük bir induktans (sıfır-ohm induktans), böylece küçük bir miktar seri filtrelemesini sağlayabilir.

İzle uzunluğunun hesaplaması: mikrostrip çizgi-Lmax = 9 * tr. (Lmax-the maximum length of the trace cm, tr-the rise time of the signal ns). Strip line- Lmax=7* tr. Eğer gerçek izler Lmax'ın hesaplanmış maksimal izler uzunluğundan uzun olursa, yansıtmayı engellemek için bir terminal tasarımı gerekiyor.