PCB Haberleri - EMC Hybrid Integrated Circuit Tasarımı

Hibrid bütünleşmiş devre

Devre büyüklüğü küçük olurken, fonksiyon artıyor ve

1. Elektromagnetik prensipleri

Elektromagnetik araştırma, elektronik işlemlerinin normali

Elektromagnetik olayları için üç temel şartlar var.

Hibrid integral tasarımın elektromagnetik araştırmaları içeriyor.

2. Elektromagnetik tasarım

Elektromagnetik emisyon tasarımını tanımlarken, fonksiyonel testi

3.1. Yapılar ve nesnelerin seçimi

Hibrid integrasyonu seçmek için çeşitli üretim süreci var.

Tek nokta birleştirme sürecinin daha fazla avantajları var ve en önemli akışın

Hibrid devresinin aktif cihazı genellikle çip seçer ve eğer

Hibrid devresinin kapsamülasyonu Kovar metali ile karıştırılabilir.

3.2. Devre düzeni

Hibrid mikro devrelerinin düzenini bölünce üç ana faktör

Korkunç konusunda, principle birbiriyle ilişkili parçalar

Yüksek frekans vibrasyonu küçük vibrasyon bağlantı hatlarını tüketiyor.

Karışık bir devre içinde, elektrik sağlığı ve altının temel ipucu

Malzemelerin karışık devrelerinde özel devre tahtaları ayarlanıyor.

(1) Elektrik tasarımı ve toprak katı

(2) İçindeki güç uçağı ve toprak uçağı antene genellikle

(3) Kaletler güç tasarımıyla veya yere hazırlanmalıdır.

3.3, kablo düzeni

Devre tasarımında sık sık sık sadece bir etkisini geliştirmek veya takip etmek

3.3.1 Yer kablosunun düzeni

Yer kablosu devre çalışması için temel referans noktasıdır. Ayrıca

Yer kablosunun düzeni sonraki güneşe dikkat etmeli.

(1) Dijital devre ve

(2) Normal ground wire is typical. Eşzamanlı kalınlığı kullandığında

(3) Toprak kabloları kaçırmalıdır. Yapısı sinyali yapar.

(4) Nüral acil durum çipi için, ortaya çıkacak zaman farkı

(5) Analog ve dijital fonksiyonları olan daire tahtaları. Analog

3.3.2, güç kablosunun düzeni

Genelde konuşurken, doğrudan neden olan araştırmaların yanında

(1) Elektrik kablosu temel olarak yeryüzü kablosuna yakın ve bağlantısı ile

(2) Kesin teknolojiyi kullandığında analog enerji temsili ve dijital

(3) Güç uçağı ve toprak uçağı tamamen dielektrik, hızlığı kabul edebilir.

(4) Çipinin güç girişi arasında çöplükleme yapmalıdır.

(5) SMD çipi seçtiğinde yakın bir güç kaynağı olan bir çipi seçin.

3.3.3, sinyal çizgisinin düzeni

Tek katı film sürecini kullandığında, ev için uygun bir yöntem

Eğer EMI'yi küçültmek istiyorsanız, sinyal çizgisinin sinyale yakın olmasına izin verin.

Yönetim grubu ile induksiyon kulağı uzunluğuna uygun.

Kesin kalın film sürecinde, kurallarına uymak üzere

Aynı yeryüzü uça ğı tasarlamaya çalışın, kanal düzeni ve yere sinyal edin

3.3.4, devre tahtasının düzeni

160MHz'in seçimli seçimli bir bisiklik sinyal enerjisi yükseliyor.

Devre tahtasının düzeni hakkında,

(1) Arayüz sinyallerini yayınlamak için süslü zincir yapısını kullanma, ancak bir

(2) Kristalin girdi/terminal ile bağlantılı yönetim grubu

(3) Vibrating ground wire should be connected to the top with a wide range