PCB Haberleri - PCB tasarlama yetenekleri - komponent paketleme seçimi

Son zamanlarda PCB tasarımı çizdiğimde, komponent seçimi yüzünden PCB tasarım tasarımı, yönlendirme tasarımı yüzünden her zaman farklı sorunlar ile karşılaştım. Bu yüzden çalışmalarda kullanılamayacak bir sürü zaman sürdüğü tahta, özellikle PCB tasarımı ile ilgili bilgi buldum ve PCB tasarımında fark etmeye değer bir sürü nokta vardır. Bugün söylediğim şey, makalelerden birinde bulduğum bilgiler, bu da PCB komponentlerinin seçimindeki bazı değerli noktalar hakkında.

Bu genellikle komponent paketlerinden komponentlerin seçimini anlatır. Bir komponentin paketi, komponentin boyutunu dahil eder, özellikle pinlerin relativ pozisyonu ve komponentin türünü dahil eder. Elbette, komponent paketlerine dayanan komponentleri seçtiğimizde, komponentlerin dış boyutlarını düşünmek için dikkat etmek için başka bir nokta var.

Pin pozisyon ilişkisi: Özellikle PCB komponentlerinin paket boyutunu ile gerçek komponent pinlerine uygulamamız gerektiğini anlamına gelir. Farklı komponentleri seçiyoruz. Funksiyonlar aynı olsa da, komponentlerin paketi farklı olabilir. Komponentlerin doğru çözülebileceğini sağlamak için PCB plak ölçüsü ve pozisyonun doğru olmasını sağlamalıyız.

Bu daha fazla düşünmeliyiz.

İlk önce bir parça türünü dahil et. İki tür var, birisi deliklerden parçalanmış, diğeri yüzeydeki dağ türü. Aygıt maliyeti, ulaşılabilir, aygıt alanı yoğunluğu ve elektrik tüketimi gibi faktörler düşünmeliyiz. Yapılandırma bakışından yüzey bağlama aygıtları genellikle delik aygıtlarından daha ucuz ve genellikle daha yüksek ulaşılabilir. Genel tasarımlarımız için yüzeysel dağıtma komponentlerini seçiyoruz. Bu sadece el çözümlerini kolaylaştırır, yani hata kontrolü ve arızasızlandırma sürecinde daha iyi bir bağlantı ve sinyalleri kolaylaştırır.

İkinci olarak, şirketin yerine dikkat etmeliyiz. Çünkü farklı konumlar gerçek komponentlerde farklı konumları temsil ediyor. Eğer bir bölgedeki parçalar çok yoğun olacak ve diğer bölgedeki parçalar çok boş olacak. Elbette, durum daha kötüdür çünkü parçalar çok yakın ve parçaların arasındaki boşluklara sebep oldu. Çözülmek için çok küçük. Bu, başarısızlığımın bir örneği. Optoküpler değişikliğinin yanında bir delikten çıktım, ama yakın durumlarından dolayı, optoküpler değişikliğinin çözüldüğünden sonra, delikten geçen delikten daha fazla çirkinler için kullanılamaz.

Başka bir durum şu ki, parçaların nasıl çözüldüğünü düşünmeliyiz. Aslında gerçek süreçte, sık sık bir yönde patlamaları ayarlarız. Bu çözüm için daha uygun.

Komponentler boyutları: Pratik uygulamalarda, bazı komponentler (polar kapasiteler gibi) yüksek baş odası sınırları olabilir, bu yüzden onları komponent seçim sürecinde düşünmeliyiz. Tasarımı ilk başladığımızda, ilk olarak temel bir devre tahtası çerçevesi şeklini çizebiliriz ve sonra kullanacağımız büyük ölçek veya pozisyon kritik komponentlerini (bağlantılar gibi) yerleştirebiliriz. Bu şekilde devre tahtasının sanal perspektif görüntüsü (sürüşmeden) intuitiv ve hızlı görülebilir ve devre tahtasının ve komponentlerin relativ pozisyonu ve yüksekliğini relativ doğru verilebilir. Bu, komponentlerin PCB tahtasının toplandıktan sonra (plastik ürünlerin, şasis, chassis, etc.) dış paketlerine doğru yerleştirilmesini sağlayacaktır. Tabii ki, tüm devre masasını aramak için alet menüsinden 3D önizleme modunu da arayabiliriz.