Elektronik devreleri tasarlandığında, üretimin elektromagnetik uyumluluğu özelliklerinin, elektromagnetik rahatsızlık baskısı ve elektromagnetik karşılaşma özelliklerinin çok fazla düşünmesi yerine ürünün gerçek performansına daha fazla ilgili verilir. Eşleştirmesi için gerçek PCB tasarımında kullanılacak. Şu devre ölçülerini kullanın:
(1) Her türlü devre için yüksek frekans ayırma kapasitesini ayarlayın. Her elektrolik kapasitöre küçük frekans bypass kapasitörü eklenmeli.
(2) Elektrolik kapasiteleri yerine büyük kapasitet tantalum kapasitelerini ya da poliester kapasitelerini devre tabağında enerji depolama kapasiteleri yüklemek ve taşımak olarak kullanın. Tüpler kapasitelerini kullandığında, dava yerleştirilmeli.
(3) Bastırılmış tahtaya giren sinyali filtrer ve yüksek sesli alandan düşük sesli alana sinyali filtrer. Aynı zamanda sinyal refleksiyonunu azaltmak için bir dizi terminal dirençlerini kullanın.
(4) MCU'nun kullanımsız terminalleri, uyuşturucu dirençleri ile güç veya yere bağlanmalı. Veya çıkış terminal olarak tanımlanmıştır, elektrik temsiline ve integral devre üzerindeki yere bağlanmış terminaller bağlanmış olmalı ve yüzmeyecektir.
(5) Kullanmadığı kapı devresinin giriş terminali yüzücü bırakmamalı, sadece eşleşen direktörü ile elektrik temsiline veya yere bağlı olmalı. Kullanmadığı işlem amplifikatörünün pozitif girdi terminal temel edildi ve negatif girdi terminal çıkış terminal ile bağlantılı.
(6) Relay için bir tür damlama (yüksek frekans kapasiteleri, dönüştürücü diodi, etc.) şeklinde temin etmeye çalışın.
(7) Kontrol sinyal çizgisinin aşağı ve aşağı kenarlarının geçiş hızını azaltmak için PCB tahtası izlerindeki serilerde bir dirençte bağlanabilir.
TIPS: PCB tasarımı için devre şematiklerini kullandığında uyumluluğa ulaşmak için, ürünlerinin elektromagnetik uyumluluğunu geliştirmek için gerekli devre ölçüleri alınmalıdır. Bu yaklaşımı alacak mısınız, sarsıntı aslanlar? PCB tahta stackup tasarımının temel prensipleri PCB tasarımında sinyal kalite kontrol faktörlerini düşünerek, PCB stacking'ın genel prensipleri böyle:1. Komponentlerin yüzeyine yakın ikinci katı, bir referans uça ğını sağlamak için aygıt koruması katı ve üst katı sürücüsü sağlayan yeryüzü uçağıdır.2. Bütün sinyal katları tam bir dönüş yolunu sağlamak için yeryüzü uça ğına kadar yakın.3. Kısaca konuşmayı azaltmak için birbirlerine doğrudan yakın iki sinyal katından kaçmayı deneyin.4. Ana enerji tasarrufu, enerji tasarrufunu azaltmak için uçak kapasitörü oluşturmak için mümkün olduğunca yakındır.5. Laminat yapısının simetrisini hesaplamak üzere, tabak yapılması sırasında savaş sayfalarının kontrolünü etkiliyor.
Yukarıdakiler tasarımın genel prensipleri. Aslında sıkıştırma tasarımında, devre masası tasarımcıları, yakın düzenleme katları arasındaki mesafeyi arttırabilir ve katlar arasındaki düzenleme hızını kontrol etmek için, uygun düzenleme katı ve referans uçağı arasındaki mesafeyi azaltır. İki sinyal katı birbirine doğrudan yakın kullanabilir. Paraya daha fazla dikkat eden tüketici ürünler için, güç sağlığı ve toprak uçağının uçak impedansı'na yakın olduğu şekilde zayıflatılabilir, bu yüzden düzenleme katını mümkün olduğunca azaltmak ve PCB maliyetini azaltmak için. Tabii ki bunu yapmanın fiyatı sinyal kalite tasarımın riski.
Arka uçağı (Arka uçağı ya da orta uçağı) tasarımı için, ortak arka uçağı görünce, birbirimize yakın izleri perpendikül olarak ulaştırmak zor, paralel uzun uzak uçağı kesinlikle görünecek. Yüksek hızlı arka uçaklara göre, genel toplama prensipleri böyle:
1. Yüksek yüzeyi ve a şağı yüzeyi tam bir yeryüzü uçaklardır, korunan bir mağara oluşturur.2. Çapraz konuşmasını azaltmak için yakın katların paralel düzenlemesi yoktur ya da yakın düzenleme katları arasındaki mesafe referens uçağın mesafesinden çok daha büyük.3 Bütün sinyal katları tam bir dönüş yolunu sağlamak için yeryüzü uça ğına kadar yakın.
Özellikle PCB stacking kurulduğunda, yukarıdaki prensipler PCB tasarımı ve uygulamalarında fleksik olarak kullanılması gerektiğini ve gerçek tek tahta şartlarına göre mantıklı bir analiz gerçekleştirilmeli.