PCB Haberleri - Resin patlama deliği devre masası üreticisi

Resin patlama deliği devre masası üreticisi

Son yıllarda, resin bağlama süreci PCB devre masası industrisinde daha geniş ve daha geniş kullanıldı, özellikle yüksek katlar ve yüksek değerli PCB çoklu katlı devre tahtaları için çok kalın. İnsanlar yeşil yağ patlaması deliklerini kullanarak çözemeyecek bir dizi sorunları çözmek için resin patlaması deliklerini kullanmayı umuyorlar. Fakat devre tahtasında kullanılan resin işlemlerinin özellikleri yüzünden devre tahtasının üretiminin iyi kalitesini elde etmek için birçok zorluk üstlenmesi gerekiyor. Peki resin bağlama sürecinin ne olduğunu biliyor musunuz? Sonra devre kurulu fabrikasının düzenleyici herkesle bir bakacak!

Dönüş tahtasının dış katında resin patlama deliği süreci yok

(1) Dışarı katı negatif filmin ihtiyaçlarını yerine getirmek için yapılır ve delik kalınlığıyla diameter ilişkisi №â137;¤6:1.

PCB devre tahtasının negatif filminin ihtiyaçları: çizgi genişliği/çizgi boşluğu yeterince büyük, maksimum PTH deliği kuruyu filmin maksimum mühürleme kapasitesinden az ve devre tahtasının kalınlığı negatif film tarafından gereken maksimum tahta kalınlığından az. Tahtanın özel ihtiyaçları yok, özel süreç tahtası: kısmı elektro altın tahtası, elektroplatılmış nikel altın tahtası, yarı delik tahtası, basılmış eklik tahtası, çarpılmış PTH deliği, PTH alanı tahtası ve bunlar gibi.

Dönüş tahtasının iç katının üretimi - baskı - kahverengi - lazer sürüşü - çökme - dış katı sürüşü - bakra sürüşü - bütün tahta deliğini doldurmak - parça analizi - dış katı örneği - dış katı asit etkisi - dış katı AOI - dış katı izleme normal süreç.

(2) Dışarı katı negatif filmin ihtiyaçlarına uygulamak için yapılır, ve deliğin kalınlığıyla diametri oranı 6:1'den fazla.

Dışarıdan çıkan kalın-diametre ilişkisi 6:1'den daha büyük olduğundan dolayı, bütün tahta doldurma ve elektroplatma için kullanılması deliğin bakra kalınlığının ihtiyaçlarına uymuyor. Tüm tahta doldurduğundan sonra, gerekli kalınlığa doğru bakır Plating'i kullanmak için sıradan bir platlama çizgisini kullanmak gerekiyor, bu özel süreç böyle:

İçindeki katı üretimi - baskı - kahverengi - lazer sürüşü - çöplük - dış katı sürüşü - bakar batırma - bütün masa deliği dolduruyor - bütün masa doldurumu - parça analizi - dış katı grafikleri - dış katı asit etkisi - takip edilen Normal Prozesi

(3) Dışarı katı negatif filmin, çizgi genişliğin/çizgi boşluğunun ihtiyaçlarına uymuyor § 137a ve dışarıdaki katının kalınlığına-diametre ilişkisini delikten geçirmiyor § 137a;¤ 6:1.

Dönüş tahtasının iç katının üretimi - baskı - kahverengi - lazer sürüşü - çökme - dış katı sürüşü - bakar batırma - bütün tahta deliğini doldurur - parça analizi - dış katı örneğini - örneğini örneğini - dış katı alkalini etkinliği - Dışarı AOI - normal süreç izlemesi.

(4) Dışarı katı negatif filmin ihtiyaçlarına uymuyor ve çizgi genişlik/çizgi boşluğuna

İçindeki katı üretimi - baskı - kahverengi - lazer boğazı - boğazı - bakar batırma - bütün tahta deliği dolduruyor elektroplatıcı - kesik analizi - bakar düşürmesi - dış katı boğazı - bakar batırma (2) - bütün tahta elektroplatıcı - dış katı örnekleri - örnek patlaması - dış katı alkalin etkilemesi - dış katı AOI - normal izleme süreci.

iPCB yüksek teknoloji üretim kuruluşu, yüksek değerli PCB'lerin geliştirmesine ve üretilmesine odaklanıyor. iPCB iş ortağınız olduğu için mutlu. Bizim iş amacımız dünyadaki en profesyonel prototyping PCB üreticisi olmak. Genelde mikrodalgılık yüksek frekans PCB, yüksek frekans karıştırılmış basınç, ultra-yüksek çokatı IC testi, 1+ 6+ HDI, Herhangi bir katı HDI, IC Substrate, IC test board, sert fleksible PCB, sıradan çoklu katı FR4 PCB, etc. ürünler endüstri 4.0, iletişim, endüstri kontrol, dijital, güç, bilgisayar, otomobiller, tıbbi, aerospace, enstrümasyon, İşler ve diğer alanlarda geniş olarak kullanılır.