PCB Haberleri - Hava çok s ıcak, PCB devre tahtasını nasıl so ğutmayı konuşalım.

Hava çok sıcak, PCB devre tahtasını nasıl so ğutmayı konuşalım.

Hava çok sıcak, PCB devrelerinin PCB fabrikası düzenleyicisini nasıl so ğutması hakkında konuşalım: Hava çok sıcak olduğundan beri bugün devre tahtasının soğutma tasarımı hakkında konuşacağız. Eğer sıcaklık zamanında dağılmazsa, ekipman ısımaya devam eder ve aygıt ısınma yüzünden başarısız olacak. Elektronik ekipmanların güveniliği düşürecek. Bu yüzden devre tahtasında iyi ısı bozulma tedavisini yapmak çok önemli. PCB devre tahtası tasarımı prensip tasarımına uyan bir a şağıdaki bir süreç. Tasarımın kalitesi ürün performansını ve pazar döngüsünü doğrudan etkiler. Devre masasındaki cihazların kendi çalışma ortamının sıcaklığı menzili olduğunu biliyoruz. Eğer bu menzil aşırılırsa, cihazın çalışma etkinliğin in büyük azaltılması ya da başarısızlığı, cihazın hasarına neden olur. Bu yüzden sıcaklık patlaması PCB devre tablosu tasarımında önemli bir düşünce. Sonra Yuwei Elektronik düzenleyicisi sıcak dağıtımı nasıl yapacağınızı size haber verecek. PCB devre tahtasının ısı parçalanması tahtasının seçimini, komponentlerinin seçimini ve komponentlerin dizimini ile bağlı. Onların arasında, dizim PCB'nin sıcaklık dağıtılmasında önemli bir rol oynuyor ve devre tahtasının sıcaklık dağıtılması tasarımının anahtar bir parçası. Düzenler yaptığında mühendislere, aşağıdaki aspektleri düşünmeli: 1. Yüksek ısı üretimi ve diğer PCB devre tahtasında büyük radyasyon olan komponentlerin merkezli tasarımı ve kuruluşu, anne tahtası ile karşılaştırmalarını engellemek için ayrı sentraliz ventilasyon ve so ğutmak için ayrı bir ventilasyon ve soğutmak için;

2. PCB devre tahtasının ısı kapasitesi aynı şekilde dağıtılır. Yüksek güç komponentlerini konsantre olarak yerleştirmeyin. Eğer boşa çıkamazsa, hava akışının üstüne kısa komponentlerini yerleştirin ve ısı tüketiminin konsantre alanından yeterince soğuk hava akışını sağlayın; 3. Sıcak aktarım yolunu mümkün olduğunca kısa kısa yapın; 4. Sıcak aktarımın mümkün olduğunca büyük kısmını yapın; 5. Uçak ve doğal ventilasyonun aynı yönüne dikkat et; 6. Mümkün olduğunca uzak tutun ve sıkıştırın; 7. Ekstra tahtalar ve aygıt hava ördekleri ventilasyon yöntemiyle uyumlu; 8. Sıcaklama cihazı ürünün üstünde mümkün olduğunca kadar yerleştirilmeli ve şartlar izin verirse hava akışı kanalına yerleştirilmeli; 9. Komponentlerin düzeni çevre bölgelerde sıcak radyasyon etkisini kabul etmeli. Sıcak hassas parçaları ve parçaları (yarı yönetici aygıtları dahil de) ısı kaynaklarından uzak tutulmalı veya izole edilmeli; 10. PCB devre tahtasının köşelerine ve kenarlarına yüksek sıcaklık veya yüksek akışı ile komponentleri yerleştirmeyin. Sıcak patlamasını mümkün olduğunca yerleştirin, diğer komponentlerden uzak tutun ve ısı patlama kanalının engellenmesini sağlayın.

Hatırlatma: Aygıtlara sıcaklık patlaması da sıcaklık patlamanın iyi bir yoludur.