PCB Haberleri - Çok katı pcb devre tahtasının çalışması

Çok katı PCB devre tahtasının çalışması

Otomatik elektronik, iletişim elektronik, endüstriyel kontrol, enstrümasyon, tıbbi elektronik, aerospace ve diğer industriler hızlı geliştirilmesiyle, çok katı PCB devre kurulu endüstriyesi de pazarın ve tüketicilerin ihtiyaçlarını sürekli uyuyor ve endüstriye çıkış değerinin hızlı artmasını sürekli tercih ediyor. Çoklu katı PCB devre kurulu endüstrisindeki yarışma artıyor. Çoğu devre kurulu üreticileri fiyatları azaltmayı ve tüketimi büyük bir sürü müşteriye çekmek için daha fazlasını a ştırmaktan tereddüt etmezler. Ancak, düşük fiyatlı PCB tahtaları, üretim kalitesine, kısa hizmet hayatına etkileyen düşük fiyatlı maddeleri kullanmalı ve ürün görünüşe zarar, böcekler ve diğer kalite sorunlarına yakın görünüyor. Çoklu katlı PCB devre tahtasının kanıtlaması, tüketici üreticilerinin gücünü belirlemek, ki çoklu katı PCB devre tahtalarının etkileyici hızını etkileyici olarak azaltabilir. Gelecek kütle tüketimi için sabit bir temel koymak. Çok katlı PCB devre tahtasına bakalım. Çok katı PCB devre tahtası kanıtlama süreci: Bir, devre tahtası üreticisine bağlantı edin, ilk olarak belgeler, işlem istekleri ve miktarlarının üreticisine haber vermelisiniz. "Çok katı PCB devre tahtası kanıtlaması için hangi parametre gerekiyor?" emri ve tüketimin ilerlemesini takip edin.İkinci, açık materyal hedefi: Mühendislik maddelerin MI istediğine göre, Müşteri tarafından istediği küçük çarşaf parçalarını karşılaştırmak için istediği küçük çarşaf parçalarını kesin. Prozess: büyük çarşaf - MI istediğine göre kesin tahtı - küçük çarşaf tahtası - bira dolusu İstediğim boyutla uygun çarşaf materyalinin uyumlu pozisyonunda gerekli delik diametrini sürükleyin. süreç: tabak pin - üst tabak - buz tabak - a şağı tabak - denetim\ Dört, Shen copperPurpose: Topar batırma, izolatma deliğinin duvarına ince katmanı bir bakra yerleştirmek için kimyasal metodların uygulamasıdır. işlem: sert grinding - hanging board - automatic copper immersion line - lower board - dip 1% dilute H2SO4 - kalın bakır

Beş, grafik aktarılma Görüntü: Grafik aktarılması, tüketici filmindeki görüntüyü tahtada aktarmaktır.Process: (mavi yağ süreci): grinding plate - printing the first side - dry - printing the second side - dry - exploding - shadowing - inspection; (kuruş film süreci): hemp tahtası - bastırma filmi - durumda - sağ pozisyon-Eksplosur-Standing-Development-Check VI. Grafik platingGörevi: Şablon elektroplanması, gerekli kalınlık ve altın nickel veya kalın katı olan bir bakra katı elektroplanması, devre örneğinin veya delik duvarının ihtiyacı olan kalınlığıyla elektroplanması. proces: Yukarı tahta - düşürme - ikinci su yıkama - mikro etkileme - su yıkama - toplama - bakar yıkama - suyu yıkama - toplama - katı yıkama - su yıkama - aşağı tahta yıkama - düşük tahta yıkama - filmPurpose: Elektroplatma maskesi katını kaldırmak için NaOH çözümünü kullanın. Prozess: su filmi: çantayı yerleştir - soak alkali - çantaj - çantaj - geçiş makinesini; Kuru film: tahta serbest - 8. makine geç. EtchingPurpose: Etkinlik devre olmayan parçaların bakra katını korumak için kimyasal reaksiyon kullanmak. Dokuz, yeşil yağ İstemesi: Yeşil yağ, yeşil yağ filminin grafiğini tahtaya göndermek, devri korumak ve devre parçalarını sıkıştırmak için devredeki tavanı engellemek. süreç: sıkıştırma tabağı - fotosensitiv yeşil yağ yazdırma - kuryum tabağı - exposure - geliştirme; İlk tarafı yazdırma tabağı - suçlamak tabağı - ikinci tarafı yazdırmak - - suçlamak tabağı - - Karakter İstemi: Karakterler kolay kimliğin bir işareti olarak temin edilir. Process: Yeşil yağ tamamlandıktan sonra - soğuk ve durum - ekranı ayarlayın - yazdırma karakterleri - on bir arka, altın tabağı parmakları 1. Eşlemi: gerekli kalınlık parmağındaki bir kanal/altın katını daha zorlaştırmak için, daha sert ve dirençli olmak için kilitlenmek için. işlem: üst tabak - düşürme - ikinci defa yıkama - mikro etkileme - iki defa yıkama - pickling - bakar platlama - yıkama - nickel platlama - yıkama - altın plating2, Tan tabağı (paralel bir süreç)Görev: Tin spraying is to spray a layer of lead tin on the exposed coper surface that is not covered by solder mask to protect the coper surface from corrosion and oxidation to ensure good soldering performance. süreç: mikro erosyon - hava suyu - ısınma - rozin kapısı - soluk kapısı - sıcak hava seviyesi - hava soğutma - yıkama ve hava suyu 12. FormingPurpose: Organik gong, bira tahtası, el gong ve el kesimi ölüm çarpma veya CNC gong makinesiyle üretilebilir. Anlaşılma: Veri gong makinesi tahtasının doğruluğu ve bira tahtası daha yüksektir ve el gong ikincidir ve en az elle kesme tahtası sadece bazı basit şekillerle yapılabilir. 13. Teste İstemi: Görsel olarak bulamaya kolay olmayan açık devreler ve kısa devreler gibi çalışmaları etkileyen defekleri tanımak için %100 elektronik testiden sonra. İşlemi: Yukarı mold - serbest tahta - test - pass - FQC Görsel Denetim - Değiştirme - geri dönüş test - OK - REJ - 14, son denetim Görevi: Tahta görünüm defeklerinin yüzde 100% görsel denetimden sonra, Sorunları ve yanlış tahtaları akışını engellemek için küçük yanlışlıkları tamir etmeyi bırakın.Detaylı çalışma akışı: gelin materyaller - görüntü materyaller - Görsel denetim - kvalifik - FQA nokta kontrol - kvalifik - paketleme - kalifiksiz - silme - denetim Tamam! Çok katı PCB devre kurulu üreticilerinin tasarımın, işleme ve üretiminin yüksek teknik içeriği yüzünden. Bu yüzden, PCB kanıtlama ve üretim detayları doğru ve sert olarak yapıldığı sürece yüksek kaliteli PCB ürünleri alınabilir. Daha fazla müşterilerin sevgisini kazanmak ve daha büyük bir pazar kazanmak için.