PCB Haberleri - Guangdong Döngü Tahlike Fabriği'ndeki PCB teknolojisinin geliştirmesi ve yenilemesi için birkaç önemli trende

Elektronik teknolojinin hızlı gelişmesi ile, sadece PCB teknolojisinin gelişme trenini tanıtmak için devre kurulu üretim teknolojisini etkinlik olarak geliştirebilir ve üretim teknolojisini yenileyebilir. Dört kurulu üreticileri her zaman geliştirmenin haberini tutmalı. Bunlar, Changsha:1'de PCB üretim ve işleme teknolojisinin geliştirmesi ve işleme teknolojisi hakkında bazı görüntüler. Komponentlerin içindeki teknoloji Komponentü içeri teknolojisi PCB fonksiyonel integral devrelerinde büyük bir değişiklik oluşturur. Yarı yönetici aygıtlarının (aktif komponentler denilen), elektronik komponentlerin (pasif komponentler denilen) veya PCB iç katında pasif komponentlerin oluşturulması başladı. Üretim, fakat devre kurulu üreticileri geliştirmek için ilk defa analog tasarım metodunu, üretim teknolojisini ve kontrol kalitesini çözmeli. Güvenlik güvenliği de en önemli bir önceliktir. Changsha PCB devre kurulu fabrikası güçlü yaşamlık korumak için tasarım, ekipman, testi ve simülasyon dahil sistemlerde kaynaklı yatırımları arttırmalıdır. Dört kurulu fabrikalarında PCB teknolojisinin geliştirmesi ve yenilemesi için birçok önemli trende

2. HDI PCB teknolojisi hâlâ ABI PCB teknolojisi mobil telefonların geliştirmesini tercih ediyor, bilgi işleme ve kontrol altı frekans fonksiyonlarını LSI ve CSP çipleri (paketler) ve devre tahtası paketlemesinin örneklerinin geliştirmesini sağlar. Bu da PCB geliştirmesini tercih ediyor. Bu yüzden devre kurulu üreticileri HDI yolu, PCB üretimi ve işleme teknolojisini incelemeli. HDI'nin modern PCB'nin en gelişmiş teknolojisini ortaya koyduğu gibi, PCB tahtasına güzel kablo ve küçük aperture getirir. HDI çoklu katı tahta uygulaması terminal elektronik ürünler-cep telefonları (cep telefonları) HDI kesme kenarı geliştirme teknolojisinin modeli. Mobil telefonlarda, PCB'nin anne tablosu mikro kabloları (50μm ～75μm/50μm～75μ¼¼, kablo genişliği/uzay) ana akışı oldu. Ayrıca, yönetici katı ve tahta kalınlığı daha ince. Yüksek yoğunluğu ve yüksek performans elektronik ekipmanları getiriyor.

3. Gelişmiş üretim ekipmanlarını sürekli tanıtıp devre kurulu üretim süreci HDI üretimi büyüdü ve mükemmel olabilir. PCB teknolojisinin geliştirilmesiyle, geçmişte genelde kullanılan çıkarma metodları hâlâ dominasyon altı ve yarı bağımlılık metodları gibi düşük maliyetli süreçler ortaya çıkmaya başladı. Nano teknolojiyi kullanarak, delikleri metallise ve aynı zamanda PCB yönetici modelleri oluşturmak için, fleksibil tahtalar için yeni üretim süreci metodu. Yüksek güvenilir, yüksek kaliteli yazdırma yöntemi, inkjet PCB süreci. Güzel kablo üretimi, yeni yüksek çözümlenme fotomaskaları, exposure aygıtları ve laser direk exposure aygıtları. Tek formlu platlama ekipmanları. Üretim komponenti (pasif aktif komponent) üretim ve kurum ekipmanları ve tesisleri içerildi. Dönüş kurulu fabrikalarında PCB teknolojinin geliştirme ve yenilemesi üzerinde birçok önemli trendi 4. Yüksek performans PCB ham materyallerini geliştirin, sert bir PCB devre tahtası ya da fleksibil bir PCB devre tahtası materyali olup olması gerektiğinde bu materyaller yüksek ısı dirençliği olmalı. Bu yüzden yeni tür yüksek Tg, küçük termal genişleme koefitörü, küçük dielektrik constant olması gerektiğinde, Dijelektrik kaybı daha tangent ve harika materyaller ortaya çıkmaya devam ediyor. 5. Fotoelektrik PCB için parlak ihtimaller Fotoelektrik PCB devre tahtası sinyalleri yayınlamak için optik yol katını ve devre katını kullanır. Bu yeni teknolojinin anahtarı optik yol katmanı (optik dalga rehberlik katmanı) üretmek. Bu organik bir polimer, düz tabak fotokopyası, lazer ablasyonu ve reaksif ion etkinliği gibi metodlar ile oluşturulmuş. Şu anda bu teknoloji Japonya ve Amerika'da endüstriyle geliştirildi. Büyük üretim ülkesi olarak, Çin PCB üreticileri de bilimsel ve teknolojik geliştirmenin hızını etkili olarak cevap vermeliler.