PCB Haberleri - 5G farklı frekans grubu PCB devre masalı seçimi

5G farklı frekans grubu PCB devre masalı seçimi

5G olarak, şeyler ve diğer uygulamalar interneti 3GHz'den 6GHz'e ya da geçmişte 2-30GHz'e kadar yüksek frekansları kabul edecek. Bu, 5G anten radyo frekansları materyalleri için yeni teknolojik trenleri getirecek. Aşa ğıdaki bazı tartışmalar, PCB devre masalları ve farklı frekans gruplarında etkisi seçmeleri hakkında: Eğer 24GHz güç amplifikatörü olsa, hangi materyal öneriliyor? Önce Rogers RO4350B/RO4835 materyalini ve LoPro versiyonunu düşünün. Eğer performans yeterli değilse, lütfen RO3003 gibi, paneli daha az kaybıyla geliştirmeyi düşünün. 5 G'nin gelecek milimetre dalga anten materyali için hangi substrat materyali daha uygun? 5G anten tahtası (PCB devre tahtası) RO4730G3 materyaline odaklanabilir. Bu, çok güzel elektrik, mekanik ve sıcak özellikleriyle hidrokarbon yuvarlak silikon topu doldurucu için patenteli resin sistemi.

RO4450T ♢ ve RO4450B ♢ arasındaki fark nedir? Bir tarafta, farklı kalınklarla RO4450T materyali 3 mil, 4 mil ve 5 mil vardır. RO4450B materyali sadece 4 mil vardır. On the other hand, there are slight changes and upgrades to rmula, such as better fluidity. TCDk sınırlı maddelerin özellikleri nedir? TCDk'i açıklayabilir misin? TCDk, materyalin dielektrik konstantünün s ıcaklığı koefitöridir, yani dielektrik konstantlerin Dk'in yüksek ve düşük sıcaklıkta ne kadar oluştuğunu ve tasarlanmış ürünün performansını yüksek ve düşük sıcaklıkta etkileyecek. Örneğin, mikrostrip çizgileri için kullanılan bir bandpass filtrü. Genelde RA, RQ veya RZ kullanarak bakra yağmurunun ağırlığı standart olarak daha doğrudur. Bakar yağmur ağırlığının farklı tanımları var. Bu elektrik performansına yakın bağlı. Örneğin, kaybı RQ kökü ortalama kare değeri denir, diğer RA ve RZ genelde bakra yağ temsilcisi parametreleri tarafından verilir. 100GHz veya yukarı için uygun PCB materyalini tavsiye edebilir misiniz? Lütfen RO3003 materyali, DiClad880 materyali, RT/duroid5880 materyali düşük frekans çipi ve vb. Ayrıca, özel uygulama senaryolarınıza ve göstericilerinize göre belirlenir. Genelde konuşurken, RO4350B/RO4835 ve LoPro versiyonu ve diğer materyaller öncelikle verilebilir ve sonra daha az kaybeden RO3003 materyalleri ve diğer panelleri kullanabilir “ dielektrik constant (process) ve dielektrik constant (design) arasındaki fark nedir? ” Farklı ölçüm metodlarına göre, DesignDk arasında gerçek devre simülasyonu ve tasarımı için kullanılan bir parametre var.

LoPro teknolojisi çizgi etkisinin doğruluğuna etkileyecek mi? Normal elektrolitik baker yağmuru ile karşılaştırıldı, LoPro baker yağmuru yumuşak ve güzel devre etkisine yardım ediyor. Mikrostrip çizgileri, strip çizgileri ve koplanar dalga rehberlerinin farklı formlarını kullanarak Dk'in kullanımı gerçek durumdan çok farklı mı? Dkonthe belirtisi genellikle medya Dk'e bağlı. Elektromagnetik alan dağıtımı yüzünden farklı devre yapılarında devreğin ekvivalent Dk farklıdır. Rogers belirlenmesinde Dk tasarımı mikrostrip hattı yapısının değerine dayanıyor . PCB devre tahtasının yapılandığını farklı yorgunluk çevresinde laminatlarını nasıl sağlayabilirsiniz? Birliğimiz kış ve yağmur günlerinde oldukça büyük çevre aşağılığı altında çalışma farklılıkları sık sık karşılaşır. Hygroscopicity PCB ham maddelerin önemli bir gösteridir. Materialin parametrelerinde su absorbsyonu var. Daha küçük değer, daha iyi. Teste metodları 24 saat ve 50 derece suyu 48 saat boyunca 23 derece suya girmesidir. Ayrıca, çarşaflar için çift 85 testi daha gerekli olabilir. 6 GHz altında, dielektrik constant genellikle 3~3.7. Diyelektrik konstantlerini seçmenin en önemli etkisi nedir? SIW filtrünü tasarladığında, boyutunu azaltmak için, RT/duroid601010.2LM materyali gibi daha büyük bir dielektrik constant seçebilir misiniz? Diyelektrik konstantlerin farkı çizgi genişliğinde farklılığına sebep olacak. Bu çizgi girme kaybına etkileyecek. Antenna uygulamaları için, dielektrik konstantü de yanlış şekilde antenin kazanılması etkisini etkiler. Yüksek dielektrik konstantleri olan materyalleri kullanmak devrelerin boyutunu azaltmak için ortak bir yoldur.