Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
PCB Material Listesi

PCB Material Listesi - F4BTME-1/2 Keramik doldurucu baker çarpılmış laminatlar ile Teflon woven cam fabrikası

PCB Material Listesi

PCB Material Listesi - F4BTME-1/2 Keramik doldurucu baker çarpılmış laminatlar ile Teflon woven cam fabrikası

F4BTME-1/2 Keramik doldurucu baker çarpılmış laminatlar ile Teflon woven cam fabrikası

F4BTME-1/2, bilimsel formülasyon ve sıkı teknoloji sürecine göre, Teflon PCB resin ile ve Nano-ceramik membrane ile doldurarak indirilmiş variz cam kıyafetlerini yerleştirir. Düşük zorluk bakır yağmuru kabul etti. Bu ürün elektrik performansının F4BM-2-A serisinin üstünde avantajları alır, sıcaklık dağıtımı geliştirir ve küçük sıcaklık genişletim koefitörü oluşturur. 4G ve 5G iletişimleri için uygulanabilir.


F4BTME-1/2 Teknik Özellikler

Görüntü

Mikrodalgılık PCB laminatı için belirlenme şartları

Ulusal ve askeri standartlarına göre.

Türler

F4BTME-1/2

(255)

F4BTME-1/2

(265)

F4BTME-1/2

(285)

F4BTME-1/2

(294)

F4BTME-1/2

(300)

F4BTME-1/2

(320)

F4BTME-1/2

(338)

F4BTME-1/2

(350)

F4BTME-1/2

(400)

F4BTME-1/2

(440)



Ölçüm( mm)

610*460

600*500

1220*914

1220*1000

1500*1000


Özel boyutu için, özelleştirilmiş laminatlar mevcut.

Kalınlık ve Tolerans( mm)

Laminate

0. 254

0. 508

0. 762

0. 787

1. 016

Tolerans

0.025

± 0.05

± 0.05

± 0.05

± 0.05

Laminate

1. 27

1. 524

2. 0

3. 0

4. 0

Tolerans

± 0.05

± 0.05

± 0.075

± 0.09

±0.1

Laminate

5. 0

6. 0

9. 0

10. 0

12. 0

Tolerans

±0.1

±0.12

±0.18

±0.18

0.2

Mehanik

Kes/yumruk

Güçlük

İki delik arasındaki en az uzay 0,55mm, gecikme yok.

İki delik arasındaki en az uzay 1,10 mm, gecikme yok.

Peel güç( 1oz bakır)

Normal „state:â 137;¥ 16N/cm; Böbrekler, gecikmesi, sıcaklık gücü yok;14N/cm(sürekli yorgunluk ve sıcaklık içinde ve “ 265 derece Celsius ±2 derece Celsius’un solucuğunda 20 saniye boyunca eritmek üzere kalır ”.


Termal stres.

Solder float,260ºC,10s,â™137;¥3 kez, gecikme ve blister yok.

Kimyasal

laminatın özelliklerine göre PCB için kimyasal etkileme metodu kullanılabilir. laminatın dielektrik özellikleri değiştirilmez. Döşeğin içindeki patlama yapılabilir ama sodyum tedavisi ya da plazma tedavisi kullanılmalı.

Elektrik Özellik

İsim

Test - condition

Birim

Değer

Dikkat

Normal durum

g /. cm3

2.1~2.8

Sıvır

24 saat boyunca 20 ±2 derece Celsius'un desteklenmiş suyuna düşürün

%

â™137;¤ 0.05

Operasyon Temperature

Yüksek düşük sıcaklık odası

unit-format

- 50 derece Celsius ï½ +260 derece Celsius

Termal


W/m/k

0.6~0.9

CTE

(tipik)

- 55ï½·288 derece Celsius

(εr:2.55~3.0)

ppm/ derece Celsius

15( x)

15( y)

65(z)

CTE

(tipik)

- 55ï½·288 derece Celsius

(εr:3.2~3.5)

ppm/ derece Celsius

15( x)

15( y)

55( z)

CTE

(tipik)

- 55ï½·288 derece Celsius

(εr:4.0~4.4)

ppm/ derece Celsius

12( x)

14( y)

50(z)

Küçükleme Faktor

2 saat kaynar su içinde.

%

0.0002

Yüzey Resistence

500V

DC

Normal durum

M ·Ω

â™137;¥ 1*106

Durumlu Havalık ve sıcaklık

â™137;¥ 1*105

Ses Direnç

Normal durum

M Ω.cm

â™137;¥ 1*107

Durumlu Havalık ve sıcaklık

â™137;¥ 1*106

Yüzey

Normal durum

d=1mm(Kv/mm)

â™137;¥ 1.2

Durumlu Havalık ve sıcaklık

â™137;¥ 1.1

Dijelektrik

10GHZ

unit description in lists

2. 85±0. 05, 2. 94±0. 05

3. 00±0. 05, 3. 20±0. 05

3. 38±0. 05, 3. 50±0. 05

4. 00±0. 08, 4. 40±0. 1

Yµr'in sıcaklığı

(PPM/ derece Celsius)

- 50° 150° Celsius

unit description in lists

Değer

2. 85, 2. 94

- 85.

3. 0, 3. 2

- 75

3. 38

- 65

3. 5

- 60

4. 0

- 60

4. 4

- 60

Bölüm - Faktor

10GHZ

Çünkü...

2.55ï.¾3.0

â™137;¤ 1.5*10-3

Çünkü...

3.0

â™137;¤ 2.0*10-3

Çünkü...

4.0

â™137;¤ 2.5*10-3


PIMD

2.5 °GHZ

dbc

ï- 163


UL

Derecelendirme

94 V- 0