LGA paketi IC altyapısı

LGA paketinin tam adı Land Grid Array paketi. Bu, aslında a ğ seri paketlerine çevirir ve önceki paketleme teknolojisine uyum sağlayan Intel işlemcilerin Socket 478'e uyum. Socket T denilen daha önceki paketleme teknolojisine uyum sağlar. LGA775'in ismi önerdiği gibi 775 iletişim var.

Çünkü pinler temaslar oldular, LGA775 arayüzü ile işlemci kuruluş metodu, aynı zamanda şimdiki ürünün farklıdır. Kontaktı tamir etmek için pinleri kullanamaz, ama onu tamir etmek için bir bağlama bileşesi gerekiyor. Böylece CPU doğru basılabilir. Soket tarafından açıklanan elastik çantaklar üzerinde, prensip BGA paketi ile aynı, BGA'nin ölümüne çözülmesi dışında, ve LGA çip yerine koymak için her zaman kilitli olabilir. BGA-tin kulübesinde "B (Ball)" çip ve anne tablosu devrelerinde bağlantılı, bu BGA paketi.

LGA paketi IC altyapısı

Daha yüksek yoğunlukta, çok fonksiyonlu ve miniaturasyon ihtiyaçları paketleme ve substratlara yeni sorunlar getirdi ve birçok yeni paketleme teknolojisi ortaya çıktı, gömülmüş paketleme teknolojisi de dahil. Yapılan paketleme teknolojisi, dirençler, kapasitörler, indukatörler gibi pasif komponentleri, hatta IC gibi aktif komponentleri, basılı devre tahtasına dahil olmak. Bu yaklaşım komponentler arasındaki çizgi uzunluğunu kısayabilir, elektrik özelliklerini geliştirebilir ve etkili basılı devre tahtası paketleme alanı basılı devre masasındaki büyük bir sürü sol bağlantısını azaltır, bu yüzden paketlerin güveniliğini geliştirir ve maliyeti azaltır. Bu çok ideal yüksek yoğunluk paketleme teknolojisi.

İlk yatırılmış teknoloji genellikle PCB'lere uygulandı ve şimdi de paket altyapılarına uygulandı. PCB'deki dirençler ve kapasitörler gibi pasif komponentler içerisinde bulunmak çoktan büyüyen bir teknolojidir ve iPCB bu tür teknolojiyi uzun süredir idare etti. PCB'den gömülmüş teknolojinin üstüne taşınması daha zordur. Çünkü substratın daha doğruluğu ve daha az kırılma kalınlığı vardır, daha güçlü üretim, işleme yetenekleri ve daha yüksek precizite ihtiyacı var. Ancak teknik prensip aynı olduğu için, altratta yatırılmış pasif aygıtlar da hızlı kilit üretimi başarılı oldu.

IPCB'de dirençler ve kapasitörler gibi pasif komponentler gibi iki ana tipi var. Biri planlık gömülmektedir, aynı zamanda ince film gömülmektedir. Yani sadece birkaç mikro direktör ve kapasitör tahtada yerleştirilmiş ve grafikler üzerinden taşındığı anlamına gelir. Akid etkisi ve diğer süreç süreçleri uyumlu dirençlik veya kapasitet örneklerini yaratmak için. Diğer yöntem, SMT süreci ve delik dolduran bir bağlantı süreci üzerinden doğrudan substrata doğrudan 01005, 0201, 0402 gibi ultra-thin paket belirtilerinin direktif ve kapasitörlerini yerleştirmektedir. Gömülü paketleme içeri girmiş komponent sayısını sınırlamıyor. Genellikle paketleme alanına bağlı. Bölge yeterse daha fazla gömülür. Bu yaklaşımın paketleme maliyeti yükselmeye rağmen, tüm ürün maliyeti yükselmeyecek, çünkü sonraki komponent satın ve SMT çip maliyeti kurtarabilir ve performans da geliştirilecek.

Yapıştırıcı, kapasitör ve induktor gibi pasif komponentler birlikte ipcb devreleri de etkinleştirilmiş IC teknolojisini geliştirir, yani, çip'i doğrudan tahta seviyesi paketlemek için ölmesi altratına girmek, pasif komponentler içerenden daha karmaşık. Uzun süredir teknoloji toplama ve yenilikten sonra ipcb devre şirketi şimdi IC içerikli substrat örnekleri üretiyor. Sonraki adım müşterilerle birlikte geliştirmek ve ihtiyaçlarına göre son ürünü tanımlamak. Şimdi ipcb devreleri genellikle bu bölgede fikirler sahip müşteriler arıyor, birlikte geliştirmek ve üretim ve mühendislik yapmak için. Teknolojimiz zaten var, fakat bu teknolojiyi takip etmekte büyük ölçüde ürünlere uygulamalıyız ve üretim yiyeceğini ve güveniliğini geliştirmeliyiz. Bunu yapmak isteyen müşterileri de aramalıyız ve bunu yapmak için gerçek ürünler bulmalıyız.

Yüksek yoğunlukla, miniature paketleme talebi artıyor ve in şa edilen komponent aparatlarının pazarı artmaya devam edecek. İçeri giriş teknolojinin oluşturduğu olasılığı endüstri yapısı ve endüstri yapısında, materyal fabrikalardan, IC foundrilerinden, IC tasarım şirketlerinden devre tahtası/substrat üreticilerinden bastırmak için büyük değişikliklerin mümkünlüğü, paketleme üreticileri, sistem üreticileri, yani, endüstri zincirinden yukarı ve aşağı düşürme olasılığı İ İçeride teknolojinin geliştirilmesi orijinal aygıt teminatçılarına büyük etkisi var ve bu zamanda değişmeleri gerekiyor. Örneğin, aygıtlarının içerikli şartlarla uygulaması gerekiyor. Yeni teknolojilerin durumu kesinlikle içindeki örnekleri kıracak. Şirketler pazar değişimlerinin doğusunda tutmak ve zamanlı değişimlerini yapmak için çok önemli. "

SoC çip integrasyonu fiziksel sınıra yakın olduğunda, wafer seviyesi paketleme (CSP), sistem paketi (SiP) gibi gelişmiş paketleme teknolojileri ve aygıtlar içeren daha fazla sistem integrasyonu için uygun bir yol sağlar. Şu anda, tamamen makine ekipmanları üreticileri, ürünleri tasarladığı zaman aygıt fonksiyonlarını düşünmeye başlıyor ama paketleme tasarımı, modül tasarımı, içerikli PCB tasarımı, etc. ve sistemin bağımsızlığını geliştirmek için yenilik komponenti ve modül paketleme çözümlerini etkinlik olarak arıyorlar, ürünlerin boyutunu azaltmak, ürünlerin iyileştirmesini ve yenilemesini