IC Alttrate - Neden SMT solder toplantısı kısa devreyi kontrol etmek için tam değildir?

PCB endüstrisinde bildiğimiz gibi, PCB devre masasında çözümlenme, SMT teknoloji patch işlemlerinde çok önemli bir çalışma bağlantısıdır. Bu, PCB devre masasında hizmet performansı ve güzel görünümü ile bağlı. Aslında PCB fabrikası üretim patch işleme bağlantısında, bazı sebepler yüzünden kötü çözüm katı oluşacak, mesela: PCB devre tabağının soldağı katı dolu değil, SMT patch işlemlerinin kalitesine doğrudan etkileyecek, yani SMT patch işlemlerinin tamamlanmasının nedeni nedir?

Bunu detayla açıklayalım.

1. Solder pastasındaki fluksinin ıslanması özelliği iyi değildir, bu da iyi SMT patch tin uygulamasının ihtiyaçlarını yerine getiremez.

2. Solder pastasındaki fluksinin etkinliği PCB patlaması veya SMD kaldırma pozisyonundaki oksidiş maddelerini kaldırmak için yeterli değil.

3. Soğuk pastasında flux genişleme oranı çok yüksektir, bu da boşluklara yakın.

4. PCB patlaması veya SMD karıştırma pozisyonu ciddi oksidasyon oluyor, bu da kalın yükleme etkisini etkiler.

5. Beş. Solder bölümündeki solder pastasının sayısı yeterli değil, bu yüzden yeterli kalın ve boş yere ulaştırılmaz.

6. Eğer PCB devre tahtasının bazı sol dalgalarındaki tavan dolu değilse, nedeni solder pastası kullanmadan önce tamamen sıkıştırılmamış olabilir ve flux ve tin pulu tamamen integre edilemez.

7. PCB tahtasının yenilenmesi sırasında çok uzun ısınma zamanı veya çok yüksek ısınma sıcaklığı, soluk pastasında flux aktivitesinin başarısızlığına neden olacak. Şu anda SMT patch işleme üreticileri genellikle üretim sürecinin kalitesini izlemek için kullanılan gelişmiş testi araçlarını kullanır. PCB tahtasının yeniden çözüm sürecinde, PCB üreticilerinin SMT teknolojisi genelde PCB devre tahtası komponentlerinin SMT patlarının kalitesini kontrol etmek için AOI testi ekipmanlarını kullanır. Yüksek mal yüzünden, kalite kontrol sürecinde otomatik parametre ayarlama ve geri dönüşü hâlâ el olarak ayarlanması gerekiyor. Genelde bu durumda, PCB üreticilerinin elektronik patch kurumlarının bazı pratik ve etkili özellikleri ve sistemleri formüle etmesi gerekiyor. Elektronik patch fiyatı için kalite kontrol özellikleri formüle etmesinde, SMT teknik operatörlerinin ve ekipman kontrollerinin çözme yeteneği çok önemlidir.

SMT işleme fabrikasının el PCBA devre tahtasında, kısa devre ortak zayıf işlemdir. Elindeki SMT patlamasının ve makine patlamasının aynı etkisini elde etmek için kısa devre çözülmeli bir problemdir. Kısa devre PCBA kullanılamaz. SMT patch işlemlerinde kısa devre çözmek için birçok yöntem var.

1. Elçi karıştırma operasyonu iyi bir alışkanlık oluşturur ve anahtar devrelerinin kısa devreler olup olmadığını kontrol etmek için bir multimetre kullanır. Her seferinde IC foundry el SMT yerleştirmesini tamamladığında, enerji ve toprak kısa devre dönüştüğünü ölçülemek için bir çometre kullanmak gerekir.

2. PCB'deki kısa devre ağını aydınlatın, kısa devre olabileceği PCB'deki yer bulun ve IC'nin iç kısa devre dikkatini çekin.

3. Eğer PCBA'nin SMT çipinin işlemesinde aynı kısa devrelerin toplamı olursa, çizgi kesmek için PCB tahtasını alın ve kısa devre parçasını kontrol etmek için her parçayı enerji edin.

4. Kısa devre pozisyon analizi ile kontrol edin.