Hibrid PCB tahtası

Hibrid PCB genelde mikrodalgılık RF seri ürünlerinde kullanılır

Elektronik iletişim teknolojisinin hızlı gelişmesi ile, yüksek hızlı, güvenilir sinyal iletişim ekipmanlarında kullanılır. Yüksek frekans hibrid devre tahtalarında kullanılan dielektrik maddeleri mükemmel elektrik özellikleri ve iyi kimyasal stabillik sahiptir. Özellikle bu dört açılarda gösteriliyor.

1. Hibrid PCB küçük sinyal iletişim kaybının, kısa iletişim gecikmesinin ve küçük sinyal iletişim bozulmasının özellikleri var.

2. Mükemmel dielektrik özellikleri (genellikle düşük relativ dielektrik sabit DK, düşük dielektrik kaybetme faktörü DF'e referans ediyor). Ayrıca, dielektrik özellikleri (DK, DF) frekans, humilik ve sıcaklığın çevre değişimlerinin altında stabil kalır.

3. Yüksek kesin özellikleri impedance kontrolü.

4. Hibrid PCB'nin mükemmel ısı dirençliği (TG), işlemci ve uygulanabiliği var.

FR4+RO3010 Hibrid PCB board

Mikrodalgılık yüksek frekans hibrid PCB geniş bir kablosuz anten, anten alın temel istasyonda, elektrik amplifikatörü, radar sistemi, navigasyon sistemi ve diğer iletişim ekipmanlarında kullanılır.

Bir ya da daha fazla pahalı kurtarma faktörlerine dayanarak, sıkıştırma gücünü geliştirmek ve elektromagnyetik araştırma kontrollerine dayanarak yüksek frekans yarı iyileştirilmiş çarşaf ve yumuşak orta yüzeyi olan FR-4 substrat yüksek frekans kompozit laminatının laminatlı tasarımında kullanılmalı. Bu durumda bastırma sürecinde ürünlerin bağlama kontrolünün büyük bir riski var.

Microwave Yüksek frekans hibrid PCB stack üretim metodu ve özellikleri

1. Yüksek frekans hibrid PCB kontrol edilen derinlik kompozit laminat yapısı, yüksek frekans hibrid PCB L1 baker katı (yüksek frekans çarşafı), L2 baker katı (PP çarşafı), L3 baker katı (epoksi resin substrat) ve L4 baker katı da dahil ediyor; Aynı boyutlu slot delikleri L2, L3 ve L4 bakra katındaki aynı pozisyonda ayarlanıyor; L4 bakra katı, 3'in içinden bir buferlik materyalinde, çelik tabağı ve kraft kağıdı başarılı şekilde dışarıdan dışarıya kadar yerleştirilir; Aluminum çarşafları, çelik tabağı ve kraft kağıdı başarılı olarak içeriden dışarıya kadar L1 bakra katında yerleştiriler.

2. İlk özelliğine göre, üç tane buferlik materyali iki serbest membran arasındaki buferlik materyali sandviç.

3. İlk özelliğine göre, yüksek frekans tabağının kontrol edilen derin karıştırma tabağının laminatlı yapısı yüksek frekans çarşaflarının materyali bir politetrafluoroetilen substratı olduğu için karakter edildi.

Hibrid PCB Topla

Yüksek frekans hibrid PCB kompozit laminatının genişleme ve küçük özellikleri sıradan epoksi resin substratlarının farklıdır. Bu yüzden plate kurvatörünü ve küçülmesini kontrol etmek zor, ilk slot yapma yöntemi ve sonra basmak çarşaf metal depresiyonun problemi olabilir. Bir bufer materyalinde üç tane küvetin bir tarafında ayarlanır ve bufer materyali bastığı sırasında boş deliğine doldurabilir, depresyon sorunundan kaçırmak için. Kraft kağıt kurulun her iki tarafında basınç ve dengelenmek için bir ısı aktarımını düzenlemek, basınç sırasında uniformel ısı hareketi sağlamak için çelik tabağını ayarlayın, basınç sırasında sıcaklık ve basınç dengelenmesini sağlamak için sıcaklık ve basınç dengelenmesini daha iyi kontrol etmek için.

5G iletişim teknolojisinin hızlı gelişmesi ile iletişim ekipmanları için daha yüksek frekans gerekiyor. Pazarda birçok mikro dalga yüksek frekans hibrid PCB var. Bu mikrodalgılık yüksek frekans hibrid PCB'lerin üretim teknolojisi de yüksek ihtiyaçlarını gösteriyor. 10 yıldan fazla profesyonel işleme iPCB ile, çoktan fazla katı hibrid PCB üretim hizmetleri sağlayabiliriz. Çoklukatı hibrid PCB üretimi için gerekli tüm ekipmanlar var. ISO9001-2000 uluslararası standartlama yönetim sistemine uygun ve yatf16949 ve ISO 14001 sistem sertifikasyonu geçirdi. Ürüntüleri UL sertifikasyonu geçmiştir ve IPC-A-600G ve IPC-6012A standartlarına uyuyor. Yüksek kalite, yüksek stabillik, mikrodalgılık yüksek frekans hibrid PCB örneklerinin ve batch hizmetlerinin yüksek uygulanabiliğini sağlayabilir.