Microwave Teknolojisi - ENEPIG PCB yüzey tedavi süreci

OSP ve ENIG gibi diğer işlemlerle karşılaştırılmış, ENEPIG PCB yüzeysel tedavi sürecinin aşağıdaki avantajları vardır:

1. ENEPIG "siyah nickel sorunu" oluşturmasını engelledi. Nicel yüzeyine saldırmak için altın değiştirmesi yok, bu yüzden çiçek sınırı koroz oluşturuyor.

2. ENEPIG'nin elektrroles palladium platformu bir barier katı olarak kullanılacak ve altın katına bakar göçmesinin bir sorunu olmayacak, bu yüzden kötü solderliğin sebebi olabilir.

3. ENEPIG'nin elektrosuz palladiyum patlama katmanı soldada tamamen çözülecek ve alloy arayüzünde yüksek fosforum katmanı yoktur. Aynı zamanda, elektrosuz palladiyum çöküldüğünde, yeni elektrosuz bir nikel kanalı oluşturmak için iyi bir nikel kanalını üretilecek.

4. ENEPIG çoklu liderlik serbest çözümleme döngülerine dayanabilir.

5. ENEPIG altın kablosu (bağı) mükemmel bir bağı var.

6. ENEPIG SSOP, TSOP, QFP, TQFP, PBGA ve diğer paketleme komponentleri için çok uygun.

ENEPIG PCB yüzey tedavi sürecinin detaylı açıklaması:

1. Normal ENIG nickel altın tabakları için altın katı çok kalın, basitçe 0,3 mikrondan daha fazla olmalı. ENEPIG tabakları sadece 0,1 mikronu palladiyum ve 0,1 mikronu altın ihtiyacı var. Palladium altından çok daha zor bir metaldir. Palladium katmanının sebebi temiz altın ve nikel ciddi bir şekilde koridordur ve güvenilir fakir. Palladium da ısı yayılmasında bir rol oynuyor. Hepsinde ENEPIG'nin güveniliği ENIG'den daha yüksektir.

2. Kimyasal nickel palladium metalin süreci birkaç yıldır teklif edildi, fakat şimdi enerji üretiyor birkaç PCB üreticisi var, yani sadece bazı büyük PCB üreticileri kütle üretiyor. Bu süreç, temel olarak kimyasal altın değerlendirme sürecine benziyor. Kimyasal nickel ve kimyasal altın arasında kimyasal palladium tank ı (palladium azaltıyor). ENEPIG süreci: düşürme - mikro etkin - Pickling - preprepreg - aktif palladium - kimyasal nikel (düşürme) - Kimyasal palladium (düşürme) - kimyasal altın (değiştirme).

3. Biraz var. PCB üreticileri ENEPIG PCB'nin yüzeysel tedavi sürecinde. Ana kontrol noktaları palladium tank ı ve altın tankı.. Palladium, katalizatçı olarak kullanılabilecek aktif metaldir.. Eğer düşürme ajanı ekledikten sonra iyi kontrol edilmezse, it will react by itself (that is, turning the tank as the saying goes). Tabii olmayan yerleştirme hızı da bir sorun.. Çok tank çok hızlı., ve hızlık birkaç günden daha az yavaşlayacak.. Bu sıradan şirketlerin iyi yapabileceği bir şey değil..

4. Şu anda, sıcaklıktan sonra kimyasal altın kırıklığında siyah nickel sorunları var. Ortada yoğun palladiyum katmanı eklemek siyah nickel ve nickel yayılmasını etkili olarak engelleyebilir.

5. Yüzey tedavisi ilk olarak Inter tarafından önerildi. Şimdi bir sürü BGA taşıyıcı tabaklarında kullanılır. Taşıyıcı tabağının bir tarafı kablo bağlaması gerekiyor, diğer tarafı çözmesi gerekiyor. Bu iki yüzeyin kalınlık ihtiyaçları farklıdır. Altın katının biraz daha kalın olması gerektiğine karar verildi. Yaklaşık 0,3 mikrondan fazla, soldaşın sadece 0,05 mikrona ihtiyacı var. Altın katı kalınca, bağlama gücü iyi, ama solder gücü ile bir sorun var. Altın katı ince olduğunda, çözücü iyi, ama vurulamaz. Bu yüzden önceki süreçler, iki kez farklı belirtiler kuruyu filmle ve altın takımıyla kaplıydı. Şu anda Nicel palladium (ENEPIG) tarafındaki iki tarafında aynı kalınlık belirtileri bağlama ve soldaşının ihtiyaçlarına uyabilir. Şu anda palladiyum ve altın filminin kalınlığı 0,08 mikrondan fazla mikrofondur. Bu, bağlantı ve sol kaynağın ihtiyaçlarına uyabilir.

Şu anda bu teknolojiyi genellikle kullanan şirketler Microsoft, elma, Intel ve vb dahil ediyor!

Birim dönüşü:

1um (mikron) = 39,37uinch (mikro inç)

1cm (CM) = 10mm (mm) 1mm = 1000um

1 ft (metre) = 1000 mil (mil) = 1000000uinch (mikro inç)

1 ft = 12 inç 1 inç = 25,4mm 1ft = 0,3048m

1 mil=25.4um=1000uinch

Yukarıdan bahsetdiği gibi, uinch Mai'yi bazı elektroplatıcı santraller film in kalınlık raporunda U'yu kullanır.