Microwave Teknolojisi - Yüksek hızlı ve yüksek frekans bakır laminatlarının işlem analizi

Topraklı laminat da temel materyal olarak bilinir. Sıcak basıncıyla oluşturduğu tabak benzeri bir materyal, resin ile güçlü bir materyal inşa etmek ve bir ya da iki tarafı bakra yağmurla kaplayarak bakra çarpılmış laminat olarak adlandırılır. Bu PCB'nin temel materyalidir, sık sık substrat denir. Çoklukatı tahtaların üretilmesinde kullanıldığında, aynı zamanda core board (CORE) denir. Bu makale genellikle yüksek hızlık ve yüksek frekans bakır laminatlarının süreç akışını tanıtıyor. Lütfen düzenleyiciyi daha fazla öğrenmek için takip edin.

Yüksek hızlı ve yüksek frekans PCB Bakar kapalı laminat süreci

Yüksek frekans bakra klondan laminatın hazırlama süreci, sıradan bakra klondan laminata benziyor:

1. Glue karıştırıcı: Özel resin, çözücü ve doldurucu, bir bölüme uygun bir bölüme göre bir boru çizgisinden yapıştırılır. Materialler sıvıtlı bir viskü yapıştırmak için çarpılması gerekiyor.

2. Görüntüleme ve kuruma: karıştırılmış yapışı yapıştırma tank ına pump et ve aynı zamanda cam fiber kıyafetini yapıştırma makinesinin üzerinden yapıştırma makinesinin üzerinden yapıştırmak için yapıştırılmış yapıştırma. Yapıştırılmış bardak fiber kıyafeti yapıştırma makinesinin fırınına girer ve yüksek sıcaklığında bağlı çarşaf olmak için kuruluyor.

3. Yapışkan parçaları kestikten sonra kitabı tutun: Kurmuş yapışkan parçalar gerektiğine göre sıkıştırılır, yapışkan parçalar (1 veya daha fazla) ve bakır yağmaları temiz odaya taşınır. Hazırlanmış materyali ve ayna çelik tabağını birleştirmek için otomatik kitap makinesini kullanın.

4. Laminating: Otomatik konveyerden toplanmış yarı bitiş ürünü sıcak basına gönderin, ürünü birkaç saat boyunca yüksek sıcaklık, yüksek basınç ve vakuum çevresinde tutabilir, böylece bağlantı çarşafı ve bakır yağmuru birbirine bağlansın, Sonunda yüzeysel bakır yağmurla laminat yapılmış bakır çantası ve saldırma katı ortalaması olur.

5. Soğuktan sonra, dağıtılmış ürün ekstra taraf parçalarını, ve müşterilerin ihtiyaçlarına göre aynı boyutla.
Process analysis of high-speed and high-frequency copper clad laminates

Chart: Schematic diagram of high-frequency copper clad laminate preparation process
The raw material formula directly affects the dielectric constant and dielectric loss of the copper clad laminate. The core difficulty of the process production lies in the selection of upstream raw materials and the formula ratio:
Resin:
Traditional epoxy resin has higher dielectric properties due to its higher content of polar groups. Politetrafluoroetilen gibi diğer tür resin kullanarak, cyanate ester, styrene maleik anhydride, PPO/APPE ve diğer değişiklikler, düşük dielektrik constant ve düşük kaybeden materyaller ulaştırmak için plastik termosetimi gibi düşük polarizasyon moleküler yapıları..
Process analysis of high-speed and high-frequency copper clad laminates

Chart: Dielectric constant and dielectric loss factor of different resins
Filler: Improve the physical properties of the board while affecting the dielectric constant
Filling materials in the manufacture of substrate materials refer to chemical materials used as resin fillers in addition to reinforcing fiber materials in the composition of substrate materials. Bölüm, çeşitli, ve bütün substrat maddelerin resin doldurucu maddelerin yüzeysel tedavi teknolojisi hepsi substrat maddelerin dielektrik konstantlerine etkisi var.. Daha sık kullanılan inorganik doldurumlar: talc, kaolin, magnesium hidroksidir, Aluminum hidroksidir, silika pulu ve alumini. Toplayıcıların eklenmesi ürünün ısınmasını etkili olarak azaltır., bu yüzden tahta sıcaklık direniyetini geliştirir, aynı zamanda, board'ın sıcak genişleme koefitini de.
Process analysis of high-speed and high-frequency copper clad laminates

Chart: Dielectric constant of different fillers
Glass fiber cloth: reducing the dielectric constant of glass fiber cloth is an effective way to reduce the dielectric constant of the sheet
Glass fiber cloth is the main bearer of the mechanical strength of the copper clad laminate. Genelde konuşuyor., dielektrik konstantı resin matrisinden daha yüksektir., ve bakra çatlak laminatında daha yüksek bir volum içeriğini alır., Bu yüzden kompozit maddelerin dielektrik özelliklerini belirleyen. FR-4 bakra laminatlarının üretilmesinde, geleneksel e-cam fiber kıyafeti kullanıldı. E-bardak fiber kıyafetlerinin genel performansı, ideal performansı ve fiyatı vardır., its dielectric performance is not good and the dielectric constant is relatively high (6.6) , Bu, yüksek frekans ve yüksek hızlı alanda popülerlik ve uygulamasını etkiledi.. Şu anda, cam fiber kıyafet üreticisi de düşük dielektrik sürekli organik fibrikleri geliştiriyor., aramid fibrikleri gibi, polyether ether ketone (PEEK) fibers and acetate fibers.
Process analysis of high-speed and high-frequency copper clad laminates

Chart: Dielectric constants of different components of glass fiber cloth
Copper foil: The surface roughness of copper foil also affects the properties of the material
The skin depth of copper foil decreases as the signal transmission inland increases. Yüksek frekanslarda, Bakar yöneticilerinin deri 1'den az, Bu da anlamına gelir ki çoğu devreler ağır yüzeyi yüzünden bakar yağmurunun yüzeyindeki diş benzeri yapısından akışacak.. Ağır akışını etkilemek güç kaybına ve giriş kaybına etkileyecek..
Process analysis of high-speed and high-frequency copper clad laminates

Chart: Transmission loss test results of different types of copper foil surface roughness products of Panasonic
The preparation process of high-frequency copper clad laminates is similar to that of conventional products. Diyelektrik konstant ve dielektrik kaybı, genellikle ham maddeleri tarafından etkilenir., işlem tarifleri, ve işlem kontrolü. Yukarıdaki üç faktörler uzun süredir aşağıdaki uygulama ürünlerinin doğrulaması ve deneysel deneyim toplaması gerekiyor.. Yüksek frekans bakra laminatlarının üreticileri için temel barrier.