Microwave Teknolojisi - PCB tahta fabrikası-çoklu katı devre tahtası teklifleri

Çok katı devre tahtaları özel bir çeşit yazılmış devre tahtasıdır ve varlığı "yer" genelde oldukça özel. Örneğin, devre tahtasında çok katı devre tahtaları olacak. Bu çeşit çoklu katı tahtası makineye farklı devreler kullanmasına yardım edebilir. Sadece bu değil, aynı zamanda insulasyon etkisi var. Elektrik ve elektrik birbirlerine çarpmasına izin vermeyecek ve tamamen güvende. Eğer daha iyi performans ile PCB çokatı tahtasını kullanmak istiyorsanız, ayarlama konusunda konsantre etmelisiniz. Sonra, bir çok katı devre tahtasını nasıl önden ayarlayacağımı a çıklayacağım.

1, PCB tahta biçimi, boyutu ve katların sayısı 1 doğrulandı. Dört performansının, masa boyutlarına ve devreğin yoğunluğuna göre katların sayısı belirlenmeli. Çok katlanmış tahtalar için dört katlanmış ve altı katlanmış tahtalar en geniş kullanılmış. Dört katı tahtasını örnek olarak kullanarak, iki yönetici katı (komponent yüzeyi ve çöplük yüzeyi), güç katı ve yeryüzü katı var.

2. Çoklu katı devre tahtasının katları simetrik olmalı ve daha iyi bir kopar katı olması, yani dört katı devre tahtası, altı katı PCB, sekiz katı devre tahtası, etkinlik tahtası olması, yanlış isim yüzünden PCB devre tahtasının görüntüsü warping edilmesi yakındır. Özellikle dış yüzeyinde yüklenen PCB çok katı devre tahtası, dikkati çekmeli.

3. Bastırılmış devre tahtası ne olursa olsun, diğer yapısal parçalarla uygun bir toplantı problemi var. Bu yüzden, basılı devre tahtasının şekli ve boyutu ürünün yapısına dayanılmalı. Fakat üretim teknolojisinin görünüşünden, en iyisini basit olmak için denemeliyiz. Genelde, bu çok farklı olmayan uzunlukta genişlik oranı olan bir düzgün, üretim hızını arttırmak ve çalışma maliyetlerini azaltmak için toplantısını kolaylaştırmak için.

2. Komponentlerin yeri ve pendül 1'nin yerleştirme yönetimi. Diğer taraftan, problem, parmak devre kurulunun grup yapısından, komponentlerin ve tersi düzenlemesini engellemek için düşünmeli. Bu sadece yazılmış tahtaların güzel görünümüne etkilemez, ama ayrıca toplama ve tutuklama ofisine de birçok rahatsızlık getiriyor.

2. Komponentlerin pozisyonu ve yerleştirmenin yönünü ilk olarak devre prensipinden devre yönüne kadar uzatmak için düşünmeli. Penkulünün yerleştirilmesi mantıklı ya da doğrudan basılı tahtasının performansını etkilemeyecek mi, özellikle yüksek frekans analog devre, bu da komponentlerin yerini ve yerini daha sert yapar.

3. Komponentlerin nedenleri bir anlamda yazılmış tahta önizlerinin başarısını gösterdi. Bu yüzden, basılı tahtın düzenini ve oy grubunun düzenini düzenlemeye başladığında devre prensipinin tamamen bir analizi gerçekleştirilmeli ve özel komponenlerin (büyük ölçekli IC, yüksek güç tubaları, sinyal kaynakları, etc.) yerini doğrulamalıdır. Sonra diğer komponentleri yerleştirin ve mümkün müdahale faktörlerini engellemeye çalışın.

3, kablo düzenlemesi, normal şartlar altında, çevre fonksiyonlarına göre çok katı basılı devre tahtalarının düzenlemesi uygulanır. Dışarı kattaki yönlendiğinde, çöplük yüzeyinde daha fazla yönlendirme gerekiyor ve komponent yüzeyinde daha az yönlendirme gerekiyor. Bu da basılı tahtının korumasına ve sorun çıkarmasına yardım ediyor. Sakin rahatsız edilen ince ve yoğun kabloları ile sinyal çizgileri genelde iç katta yerleştirilir. Büyük uça ğın boyutlu veya objekten yüzeyi daha düzgün bir şekilde dağıtılmalıdır. Bu da tahtın savaş sayfasını azaltmaya yardım edecek, ve elektroplatıcının yüzeyini daha fazla kaplama elde edecek. Görünüşe göre işleme hasarını önlemek için, basılı kabloları ve mekanik işleme yüzünden sebep olan karışık katı kısa devreleri, iç ve dış katı işleme alanının ve tahta kenarının 50 milden fazlası olmalı.

4, kablo yöntemi ve çizgi genişliğinin ihtiyaçları Çoklayıcı devre tahtası düzenlemesi güç katmanı, zemin katmanı ve sinyal katmanı güç, zemin ve sinyal arasındaki araştırmaları azaltmak için ayırmalıdır. Yazıklanmış tahtaların yakın iki katı çizgileri birbirlerine dikkatli olmak veya çizgi çizgiler veya kurtlar takip etmek için en iyisini denemeliyiz. İki kısıtlı düz hattı kesilmeyen yerleşik katı bağlantısını ve altının araştırmasını azaltmak için kullanılmamalı. Ve kablolar mümkün olduğunca kısa sürmeye çalışmalı, özellikle küçük sinyal devreleri için. Telefonu kısa kısa, dirençliği küçük ve araştırmaları küçük. Aynı kattaki sinyal çizgiler için yönlerini değiştirirken keskin köşelerden kaçın. Dönüş genişliğini devreğin şu anki ve impedans ihtiyaçlarına göre doğrulamalı. Elektrik girdi kablosu daha büyük olmalı ve sinyal kablosu relatively küçük olabilir. Normal dijital tahtalar için güç girdi çizgi genişliğini uygun olarak kabul edilebilir ve 50-80 mil kullanabilir ve sinyal çizgi genişliğini uygun olarak kabul edilebilir ve 6-10 mil kullanabilir.

Kablo genişliği: 0. 5, 1, 0, 1. 5, 2. 0; mümkün olan akışlar: 0.8, 2.0, 2.5, 1.9; kablo direksiyonu: 0.7, 0.41, 0.31, 0.25; 0.7; 0.41; 0.31; 0.25 Çizgilerin genişliğine dikkat edin, kabloları önlemek için tam olarak aynı olmak için, aniden daha kalınlaştı ve aniden daha ince olur, bu da impedance oyununa yardım ediyor.

5. Ses sesi ve toprak şartları 1. Çoklukatı devre masasındaki komponentlerin sürümü seçilen komponentlerin pin boyutuna bağlı. Eğer sürücük çok küçük olursa, toplantıya ve parçaların küçülüğüne etkileyecek. Sürücük çok büyük ve çözücük sırasında soldaşlar yeterli değil. Tam. Genelde konuşurken, komponent delik elması ve patlama sesi hesaplama metodu:

2. Komponentü deliğinin açılışı = komponent pin diametri (ya da çizgi) + (10～30mil)

3. Komponentü parçasının diametri â™137;¥ Komponentü deliğinin diametri + 18mil 4. Düşük diametri üzerinden gelince, genellikle tamamlanmış kurulun kalıntısıyla oy verilir. Yüksek yoğunlukta çoklu katı devre tahtaları için genellikle tahta kalınlığının menziline sınırlanmalıdır: aperture â.; 1377;¤ 5: 1 İçinde

4. Patlama yolundaki hesaplama metodu: patlama (VIAPAD) â.; 137; yolundaki + 12mil diametri.

6, güç katı, stratum bölümü ve çiçek deliği için çok katı basılı tahtalar için en azından bir güç katı ve bir toprak katı var. Çünkü basılı devre masasındaki bütün voltajlar aynı güç katmanıyla bağlı, güç katmanı üzerinde bölüm izolasyonunu uygulamak gerekir. Bölüm çizginin sesi genellikle uygun olarak kabul edilir ve 20-80 mil boyunca çizgi genişliği uygun. voltaj çok yüksek ve bölüm çizgisi daha kalın.

Kaldırma delikleri güç katı ve stratum ile bağlantılı. Güveniliğini arttırmak ve güveniliğini azaltmak için objekten yüzeyinde büyük ve küçük metal absorbsyonu sıcaklık sürecinde, sanal karışma oluyor. Ortak bağlantı tabağı çiçek deliğine ayarlanmalıdır.

Isolasyon padesi aperture â 137;¥ sürücü aperture+20mil

Yedi, güvenlik uzağının ihtiyaçları Güvenlik uzağının ayarlaması genelde konuşurken elektrik güvenliğin ihtiyaçlarını yerine getirmelidir, dış yöneticilerin en az uzağı 4 milden az olamaz ve iç yöneticilerin en az uzağı 4 milden az olamaz. Uçak düzenlenebileceği durumda, yer tahta üretimi sırasında yiyeceği arttırmak ve tamamlanmış tahta başarısızlığının gizli tehlikeyi azaltmak için olabildiği kadar büyük olmalı.

8. Tüm masanın karşılaştırma deneyimini arttırın ve çoklu katı basılı tahtaların ön ayarlamasını isteyin. Ayrıca bütün kurulun karşılaştırma tecrübesine dikkat etmek önemlidir. Ortak metodlar: 1. Akıllı bir yerleştirme noktasını seç.

2, her IC gücünün ve yerlerinin yakınlarında filtr kapasitörlerini ekle, toplam genellikle 473 veya 104.

3. Bastırılmış devre tabağındaki hassas sinyaller için, arkadaşıyla korunan kabloları eklemeyin ve sinyal kaynağının yakınlarında sürücü azaltmayı deneyin.