Elektronik tasarım - PCB komponent düzeni için temel kurallar

PCB, mobil telefon, bilgisayar, otomobil, görüntüler ekran, hava kondiciyonörü, uzak kontrol ve bunlar gibi tüm elektronik ve elektrik ekipmanlarda kullanılabilir bir ürün. Bugün PCB tahtasında yeni PCB tasarım endüstrisinde kullanılabilir olan komponent düzenleme ve düzenleme temel kuralları hakkında konuşacağım.

1. Komponentler yönetme kuralları (komponentler devre masasındaki komponentlere refer ediyor)

1. Dönme alanını PCB tahta kenarından 1 mm boyunca ve yükleme deliğinin çevresinde 1 mm boyunca kullanmak yasaklıdır;

2. Güç kablosu mümkün olduğunca geniş olmalı, 18 milden az olmalı; Sinyal çizgi genişliği 12 milden az olmamalı; CPU geliyor ve çıkış hatları 10 mil (ya da 8 mil) altında olmamalı; Çizgi boşluğu 10 milden az değil;

3. Normal delikten 30 milden az değil;

4. Çift çizgi yerleştir: 60 mil, 40mil atış;

1/4W dirençliği: 51*55mil(0805 çarşaf); Direkt 62mil patlama, 42 mil atış;

Poler olmayan kapasitör: 51*55mil(0805 çarşaf); Direkt 50mil patlama, 28 mil atış;

5. Elektrik kabloları ve toprak kabloları mümkün olduğunca kadar yayılır ve sinyal kabloları geri dönemez.

Komponentlerin temel kuralları

1. devre modüllerinin düzenine göre, aynı fonksiyonu başarmak için bağlı devre modul denir, devre modülünün komponentleri yakın konsantrasyonun prensipini kabul etmeli ve dijital devre ve analog devre ayrılmalı;

2. 3,5 mm(M2.5 için) ve 4 mm(M3 için) yerleştirme delikleri ve standart delikleri gibi dağıtmayan deliklerin etrafında yerleştirilemez;

3. Ufqiy dirençlik, induktor (eklenti), elektrolit kapasitör ve kısa devre altında diğer komponentler, dalga çökme deliğini ve komponent kabuğunu korumak için;

4. Komponentünün dışındaki parçası tabağın kenarından 5 mm uzaktadır;

5. Yükselme elementinin dışındaki tarafından ve yakın girme elementinin dışındaki tarafından uzak 2 mm'den daha büyük;

6. Metal kabuk komponentleri ve metal parçaları (kaldırma kutuları, etc.) diğer komponentlere dokunamazlar, yazılmış hatta, patlama, uzay 2 mm'den daha büyük olmalı. Plaktaki yerleştirme deliklerinin, daha hızlı yükselme deliklerinin, elliptik deliklerinin ve plaktaki diğer kare deliklerinin ölçüsü plaktan 3mm'den daha büyük;

7. Sıcak elementleri kablolar ve sıcak elementlere yakın olmamalı; Yüksek ısı aygıtları eşit dağıtılmalı;

8. Elektrik soketi mümkün olduğunca kadar yazılmış devre tahtasının etrafında ayarlanmalıdır. Elektrik soketinin ve onunla bağlanmış otobarının bir tarafında ayarlanmalıdır. Bu çorapları, bağlantıları ve elektrik kabloslarının tasarımı ve bağlantısını kolaylaştırmak için güç çoraplarını ve diğer bağlantıları yerleştirmek için özel ilgilenmelidir. Güç çoraplarının ve karıştırma bağlantılarının yer alanı güç eklentilerinin girmesini ve silmesini kolaylaştırmak için düşünmeli;

9. Diğer komponentlerin düzeni:

Tüm IC komponentleri tek tarafından ayarlanmalıdır ve polar komponentlerin polaritet işaretleri temizlemelidir. Aynı basılı tahtada Polonyalık işaretleri iki yönden fazla olmamalı. İki yöntem göründüğünde, iki yöntem birbirine perpendikli olmalı.

10. Yüzey dönüşü doğru olarak yoğun olmalı, yoğunluğun farklılığı çok büyük olduğunda, ağ bakır yağmurla dolu olmalı, ağ 8mil(ya da 0.2mm'den daha büyük);

11. Soğuk pastasının kaybından kaçınmasını sağlamak için çukurdan delik olmamalı. Önemli sinyal çizgisinin soket ayağından geçmesine izin verilmez;

12. Tek taraflı yerleştirme, sürekli karakter yöntemi, sürekli paketleme yöntemi;

13. Polyarlıklı aygıtlar aynı tahtada aynı yönde işaretlenmeli.

PCB düzenlemesinin temel kuralları üzerinde yukarıdaki içeriklere, elbette tasarımcının kendi görüntülerini daha iyi gösterebilir, tek katı tahtası düzenlemesi relatively basit, çoklu katı tahtası daha karmaşık, daha fazla keşfetme ve daha iyi tasarım için öğrenmek.