Elektronik tasarım - PCB çok katı impedance ve dört katı PCB tasarımı

1. PCB çok katı impedans devre tahtası kanıtlama fabrikası

PCB tahtalarının neden impedance ihtiyacı var ve PCB tahtalarının impedance olarak kullanılması nedir? PCB üretim süreci bakra batırma ve kalın elektroplatıcı gibi işlemlerden geçmesi gerekiyor. Bu üretim bağlantılarında kullanılan plakalar PCB tahtasını sağlamak için düşük rezistenci sağlamak zorundadır. Toplam impedans düşük ve ürün kalite ihtiyaçlarına uyuyor, bu yüzden ürün normalde çalışabilir. PCB tahta yöneticilerinde farklı sinyal iletişimler oluşacak. PCB tahtası kendisi, kalınlığını etkilemek ve sıkıştırmak gibi faktörler yüzünden, impedans değeri değişecek ve PCB'nin performansını azaltmaya neden olur. Bu yüzden PCB impedance değerinin belli bir menzilde kontrol edilmesini sağlamak gerekiyor. PCB üretim sürecinde, PCB impedance değerine etkileyen en önemli faktörler nedir?

1. Çizgi genişliği ve çizgi anı 25 mm'den az olduğunda, çizgi impedance değeri tahtın ortasından 1 ~ 4 ohm küçük ve impedance değeri 50mm'den büyük olduğunda, değişiklik menzili azaltılır. Üretim materyallerin mühendislik tasarımında yapılmasının uygulama oranının önünde, kesme boyutunun impedans çizgisine uygulaması ve tahta kenarının uzağının 25 mm'den daha büyük olduğunu tavsiye edilir. 2, PCB uygulamasının farklı konumlarında kalan bakra hızının farkı, örnek dağıtımın eşitliğin in zayıf olduğu zaman ~3 ohm imfaz noktasında bir fark yaratacak (kalan bakra hızı farklıdır), akıllı olarak blok noktasını ve elektroplatıcılık etkinliğine etkilenmeyen elektriksel performansının temel üzerinde elektroplatıcılık sıkıştırma noktasını yerleştirmek öneriliyor. Diyelektrik kalınlığın ve farklı konumların farkını azaltmak için. Toprak kalın farklısı, PCB dirençliği, ana faktör farklı pozisyonlarda kalın eşitliğindir, sonra çizgi genişliğinin eşitliğinden sonra; 3. Örneğinin yapıştırma içeriğini düşürmek, laminasyondan sonra kalıntının eşitliğini ve PCB tarafından akışını daha iyi. Diyelektrik kalıntısının büyük miktarı fazla küçük olmasına neden oluyor ve diyelektrik konstantı fazla büyük olmasına sebep ediyor. Böylece tahtın kenarındaki devreğin imfaz değeri düzenlemenin orta bölgesinden daha küçük olur. 4. Dışarı kattaki devre için bakra kalınlığı farklılığı 2 ohm içindeki impedans üzerinde normal bir etkisi vardır, fakat bakra kalınlığı farklılığına sebep olan etkinlik çizgi genişliğinin farklılığı, impedans üzerinde daha büyük etkisi var ve dış kattaki bakra platlama eşitlik yeteneğini geliştirmesi gerekiyor.

İki, dört katı PCB devre tablosu tasarımı düşünceleri

Tüm elektronik ürünlerin temel komponenti olarak, PCB tahtası sadece komponentleri birleştirmek değil, aynı zamanda devre tasarımının mantıklığını sağlamak için kullanılan karışıklık ve hatalarını kullanmak için sağlamak. PCB tasarımı basılmış devre tahtaları önemli olmadan önce çalışıyor. Mantıklı devre tasarımı yalnızca istediği fonksiyonel etkisini başaramadı, ancak üretim maliyetini de büyük bir şekilde arttırdı. Dört katı PCB devre tahtalarını tasarladığımızda ne sorunlara dikkat etmeliyiz?

1. İçeri/çıkış, AC/DC, güçlü/zayıf sinyal, yüksek frekans/düşük frekans, yüksek voltaj/düşük voltaj, etc. tasarım yöntemi çizgi olmalı ve birbirimizle karşılaşmayı engellemek için birbirimizle birlikte birlikte olmamalı. Şartlar izin verildiğinde düzgün bir çizgi en ideal izler ve en zararsız bir trendi bir döngüdür. Ama izolasyonu ayarlamak için iyileştirilebilir. DC veya küçük sinyal/düşük voltaj devre tahtaları için dizayn talepleri daha az sıkı olabilir. 2. Görünüşe göre şüphesiz bir bağlantı yeri tasarım mühendislerinin dikkatini çektiği nesne. Normal şartlarda aynı yeri paylaşması gerekiyor. Ama tasarım sürecinde farklı sınırlar yüzünden, karşılaşmak zor. En iyisini yapın, her mühendisinin kendi çözümleri vardır, bu sorun açıklanmayacak. 3. Güç temsil filtresi ve kapasiteleri düzenleyebilir ve tamamen düzenleyebilir. Normal tasarım koşulları altında, birkaç elektrik temsil filtresi ve kapasiteleri şematik içinde çizdirilir, fakat bağlanılması gereken yerlerde birkaç tarafından belirtilmediler. Bu kapasitörler filtreleme/ayırma gereken elementleri veya diğer komponentleri değiştirmek için, bu kapasitörler bu elementlere mümkün olduğunca yakın düzenlenmeli. 4. Çizgi diametrini tasarladığında mümkün olduğunca çizgi genişletin. Yüksek voltaj ve yüksek frekans çizgisi düz olmalı ve keskin kameralar olmak için tasarlanmamalı. Yer çizgi tasarımı mümkün olduğunca genişlikle aynı, en büyük bir bakra bölgesini kullanmak daha iyi, bu da temel noktaların sorunu büyük bir geliştirir. 5. Eğer deliklerin sayısı çok fazla olsa, bakıcı batırdığında gizli tehlikeli gömülebilir. Aynı zamanda, paralel çizgi yoğunluğu çok büyük olmak kolay değil ve bir parçaya karışmak sırasında bir parçaya bağlanmak kolay. Tabii ki, bunlar operatörün tecrübelerine dayalıdır. Bu ekipmanlar bununla çok ilgisi var.