Elektronik tasarım - Görmeniz gereken 5 temel PCB tasarım belirtileri

Görmeniz gereken 5 temel PCB tasarım belirtileri

PCB tasarımının en temel özelliklerini anlamak için, PCB tasarımın en temel özelliklerini temel görev, iyi PCB tasarımın alışkanlıklarını geliştirmeye yardım edecek ve PCB üretimi, SMT çip işleme, DIP eklentilerini, etc. gibi tüm elektronik üretimi aspektlerine daha uygun olacak. Sonrakiler PCB tasarımının en temel özelliklerini büyük detaylarda tanıtılacak.

1. Gökyüzü tasarımı

Kalkanın kapısı ve kalkanın kapısı arasındaki mesafe ve kalkanın kapısı arasında 0,4MM'den daha büyük olmalı.

Sebebi: Şu anda kaldırma kapağının genişliği 0.7MM. Kaldırma kapağının yanlış kayıtlarının sorunu azaltmak için, özellikle birçok kaldırma kapakları ve çoğunlukla özel şekilde örnekler olan modeller için, kaldırma kapağının köşeleri kolayca kaldırılır. Şu anda korumak örtüsü kaldırılmış. Plakasının çelik acının genişliği oluşturulacak.

0. 3MM- 0. 5MM iç ve dış reaksiyon tedavisi

Kalkan kapısının kapısı çok uzun olmaması gerekiyor, çünkü kalkan uzunluğu çok uzun ve kalkan kapısı, yerel sanal kaynağına sebep olur. Kalkan kapağının uzunluğu 2-2.5MM olmak için tasarlanmış ve sıkıştırma yüksekliği 0.3MM-0.5MM'dir. Yakıştırma parças ı için, kapının uzunluğu 1.2-1.5MM kadar küçük olması tavsiye ediliyor. Kalkan kapağının bir şekilde yapılması gerekiyor. Patlama ile uyuşuyor.

Sebebi: Kalkanlık örgütü üreticileri için mevcut ihtiyaçları: 0.1mm deformasyon menzili normal, ve deformasyon pozisyonu sık sık sık kısımda görünür. Şimdiki çelik gözlüğümüz 0,12 mm kalıntısıyla birleştirilmiş, kalıntıların karıştırma etkisini anlamak zor, ve daha büyük kalıntısı, patlama üzerindeki sol yapıştırma miktarı daha az.

2. PCB aygıtları arasındaki palet boşluğu

Aygıtlar arasındaki patlama boşluğu en temel PCB tasarım ihtiyaçlarına uymalı.

Boşatma tüpü ve yakın komponent PAD>0.3mm arasındaki mesafe (boşatma tüpü ve yakın komponent PAD arasındaki mesafe, aynı ağ>0.15mm, farklı ağ>0.2mm) Boşatma tüpü ve boşatma tüpü arasındaki mesafe>0.1 mm

3. İşlemin çarpma kenarı

Uçak kenarının üstünden gelen kenar mesafesini (Not: makine çarpma kenarına 4.5MM) PCB yükleme sürecinde uça ğın genişliği>4MM üzerinde, PCB kolay çarpma için bir kenar bırakmalı. Bu menzil içinde komponentler ve patlamalar yerleştirmeye izin verilmez. Yüksek yoğunluk tahtalarında, çarpma kenarları bırakılamaz, süreç kenarları tasarlanabilir ya da panel formu kullanılabilir. Genişlik seçilen SMT ekipmanlarına bağlı. Genelde süreç margini, komponentin yukarıdan ya da tek tahtın kenarından 6,0mm, yani süreç margini PCB iç tahtındaki komponentin yukarıdan ya da >5mm yakındır.

4. MARK nokta tasarımı

PCB tahtasının MARK noktalarının tasarımında, aynı yüzeydeki MARK noktaları simetrik olarak tasarlanmış (sol ve sağ MARK noktaları tahta kenarından aynı uzaktadır) ve üst ve aşağı MARK noktaları asimetrik (üst ve aşağı MARK noktaları tahta kenarından farklı). İşle kalın. PCB tahtasının MARK noktasının diametri 1,0MM.

5. Yerleştirme deliği

Bütün paneldeki pozisyon deliğinin diametri 2.5MM+ -0.1MM ve komponent pozisyon deliğinin çevresinde 1MM içine yerleştirilmez. Bu yüzden, komponenti sıkıştırmak için alttahta aletlerini desteklemek için alttahta araçlarından kaçırmak için.

Üstkratların her panelinin deliklerini yerleştirmek için gerekli: şu anda standart: 3.0MM-3.8MM

Yukarıdaki bazı PCB tasarım belirtileridir. Başlangıcılar için uygun ve üstlenmeli ve kullanılmalı. Aslında PCB tasarımın belirtileri bunlardan çok daha fazlasıdır. Tasarımcılar karmaşık çalışmalarda toplamaya devam etmeli ve üretilebilirlik ve a çıklama temel prensipler olarak gönderilen PCB tasarım belgelerinin doğru, standartlandırılması ve bakışta açık olmasını sağlamak için temel prensipler olarak alırlar. Bu da gelişmiş bir PCB tasarımı. Mühendisler ve başlangıcılar arasındaki boşluğun önemli bir parçası.