Burn-in Board

IC yakımı tahtada (BIB) yarı yönetici IC için kullanılır. Teste edilecek IC SOCKET veya diğer metodlar üzerinden IC yakıcı testi tahtası BIB ile bağlantılı ve teste makinesinde IC, Voltage, sinyal, etkinliğini test etmek için IC'nin farklı sıcaklığına yerleştirildi.

BIB (Burn-In Board) burn in board products:

(1) HTOL test (Yüksek sıcaklık Operasyon Hayatı)

HTOL, genellikle yüksek sıcaklık çevresinde, sürekli güç (voltaj ya da şu anda) IC'nin kendi işlemlerinin ve özelliklerinin çevre koşulları yüzünden değişeceğini ve IC hayatının uzun sürekli işlemlerini değerlendirmek için IC'nin hayat testini simüle etmektedir.

(2) HAST test (Yüksek Hızlandırılmış Stress Test)

It is simulated that when the IC is exposed to extremely high temperature and humidity, the accelerated water vapor will penetrate into the interior through the interface between the external protective material and the metal wire to evaluate the resistance of the IC structure to moisture.

IPCB, Profesyonel BIB (Burn-In Board) sınama tahtası üreticisidir.

BIB (Burn-In Board) 'ın birkaç talepleri tahtada yakılır:

1. In order to prevent chip power or signal short circuit from causing other chips to fail to work, each chip power supply needs to be independent and connected to the main power supply through a resistor.

2. İzlerin akışı 500mA'den büyük olduğunda, şematik diagram ında işaretlenmeli.

3. Eğer yüksek frekans sürücüsü imkansız eşleşmeleri varsa, bakra yağmur kalınlığı, çizgi genişliği ve PCB tahta maddeleri verilmeli.

4. Korumalı ve diğer özel tedaviler için duygusal limanlar, aygıtlar, etc. açıkça işaretlenmeli.

5. Kristal oscillatör devresi tipik bir uygulama devresi vermesi gerekiyor, eşleşen kapasitet değeri de dahil.

6. It is necessary to specify whether the analog circuit and the digital circuit and the paving need to be divided or divided.

7. Eğer dış sinyal kaynağını sağlamak istiyorsanız, ihtiyacı olan sinyal kaynağının sürücü yeteneğini ve ilişkilerini verin.

8. PCB tahtası uzun zamandır yüksek sıcaklığın altında abnormal deformasyon veya bozukluğu yok.

9. PCB devreleri yüksek sıcaklık çevresinden dolayı kısa devre veya devre açılmayacak.