L'actualité PCB - Types de revêtements de surface PCB

Types de revêtements de surface PCB

Usine de PCB: avec les progrès de la science et de la technologie, la plupart des clients ont également des exigences plus complexes pour la technologie de surface de PCB. Avec l'augmentation constante des exigences des clients, c'est également l'une des responsabilités du technicien. Le développement de la technologie de carte PCB a continué jusqu'à aujourd'hui et de nombreux processus de traitement de surface de PCB ont été produits. Les courants sont le nivellement à air chaud, le revêtement organique OSP, le nickelage chimique / trempage d'or, le trempage d'argent, le trempage d'étain et le placage nickel - or. Aujourd'hui, nous allons présenter les types de revêtements de surface de PCB courants.

1. Chape à air chaud il existe deux types de chape à air chaud hasl: verticale et horizontale. En principe, le type horizontal est meilleur. La raison principale est que le nivellement du vent chaud horizontal est plus uniforme. La production automatisée est maintenant réalisée. Le processus général du processus de planage d'air chaud est: micro - Gravure préchauffé revêtement Flush jet Tin nettoyage.

2.organic Coating OSP a suffisamment de données pour montrer: le dernier processus de revêtement organique peut maintenir de bonnes performances dans de nombreux processus de soudage sans plomb. Le processus général du processus de revêtement organique est: dégraissage micro - érosion décapage nettoyage à l'eau pure nettoyage de revêtement organique. Le contrôle du processus est plus facile que les autres processus de traitement de surface.

3. Le processus général du processus de nickelage / trempage d'or chimique enig est: décapage micro - Gravure pré - imprégnation activation chimique nickelage chimique trempage d'or. Il existe principalement 6 types de bains chimiques impliquant près de 100 produits chimiques, ce qui rend le contrôle du processus plus difficile.

4. Argent trempé entre le revêtement organique et le nickelage chimique / trempage d'or, le processus est relativement simple et rapide; Ce n'est pas aussi complexe que le nickelage chimique / trempage d'or, ni l'armure épaisse d'un PCB, mais il peut toujours fournir de bonnes propriétés électriques. L'argent imprégné est une réaction de déplacement, c'est presque un revêtement d'argent pur à l'échelle submicronique. Parfois, le processus de trempage de l'argent contient également de la matière organique, principalement pour prévenir la corrosion de l'argent et éliminer les problèmes de migration de l'argent; Il est souvent difficile de mesurer cette couche mince de matière organique, dont l'analyse montre moins de 1% en poids.

5. étain trempé puisque toutes les soudures actuelles sont à base d'étain, la couche d'étain peut correspondre à n'importe quel type de soudure. De ce point de vue, le processus de trempage d'étain est très prometteur. Cependant, les Whiskers d'étain apparaissent dans les PCB précédents après le processus de trempage d'étain et la migration des Whiskers d'étain et de l'étain pendant le soudage pose des problèmes de fiabilité, de sorte que l'utilisation du processus de trempage d'étain est limitée. Par la suite, un additif organique est ajouté à la solution de trempage à l'étain pour donner à la structure de la couche d'étain une forme granuleuse, surmontant les problèmes précédents tout en présentant une bonne stabilité thermique et une bonne soudabilité.

6. Nickel plaqué or électrolytique nickel / or est l'ancêtre du processus de traitement de surface PCB. Il est apparu à partir de l'apparition de la carte de circuit imprimé et a progressivement évolué vers d'autres méthodes. Comme le montrent les figures 7 à 17 en f). Il est plaqué une couche de nickel sur la surface de la carte de circuit imprimé, puis une couche d'or. Nickelé principalement pour empêcher la diffusion entre l'or et le cuivre. Il existe maintenant deux types d'or nickelé: l'or doux (or pur, la surface de l'or ne semble pas brillante) et l'or dur (la surface est lisse et dure, résistante à l'usure, contient des éléments tels que le cobalt, la surface de l'or semble plus brillante).

7. Autres processus de traitement de surface d'autres processus de traitement de surface ont moins d'applications, ci - dessous montre le processus de placage chimique de palladium avec relativement plus d'applications. Le processus de placage chimique du palladium est similaire au processus de placage chimique du nickel. Le processus principal consiste à réduire les ions Palladium en Palladium sur une surface catalytique au moyen d'un agent réducteur tel que l'hypophosphite de sodium. Le nouveau Palladium peut être un catalyseur favorisant la réaction et permet ainsi d'obtenir un revêtement de palladium de toute épaisseur. Les avantages du palladium plaqué chimiquement sont une bonne fiabilité de soudage, une stabilité thermique et une douceur de surface.

Ci - dessus sont les types de revêtement de surface de carte PCB que nous voyons généralement plus, nous espérons vous donner quelques références..