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High-Densidad Índice de desarrollo humano circuit Junta Directiva Sí. Ltd..ncentración En el En el En el En el interiorteriorteriOteriO 4 capComo O 6. capComo Junta Directiva, ¿Cuál? Sí. Conectado A Cada uno Además ConParame A Enterrado Agujero, Y En Mínimo II Capa Sí. MicropOosidad. Este Principal Intención Sí. A MejO SEnSí.facción Este demY Para AumenA I/O Tener AlA Bala ligera PEnatas fritas density. EsA Tecnología Will Rápidamente Sí. Integrado Tener Índice de desarrollo humano A Complete Productos Miniaturización. Alta densidad Base Índice de desarrollo humano Tablas Sí. Adecuado Para Flip chip or Combinación Matriz. Este Microporosidad Proceso Proporcionar Suficiente Espacio Para Alta densidad Bala ligera Patatas fritas. Incluso si Índice de desarrollo humano circuit Junta Directiva Tener a 2....+2 Estructura RequSí.itos Esto Tecnología.
Este Alto nivel Índice de desarrollo humano circuit Tabla Sí. Normalmente a Tradicional Multicapa Tabla, Y Este Láser PerParaación Sí. A partir de... 1 to 2 Capa or 1 to 3. Capa. Otro Características Pertenecer it Sí. Ese Microporosidad Sí. Tratamiento in Este Vidrio Fibra Refuerzo Tela Aprobación Este Necesario Constante Laminado Proceso. Este Acción Pertenecer Esto Tecnología Sí. to Reserva Suficiente Espacio Para Componente to Garantizar Este Obligatorio Impedancia Cantidad.
Alto nivel Índice de desarrollo humano Junta Directiva Sí. Adecuado for Alto nivel Índice de desarrollo humano Junta Directiva Tener Alto I/O Contar or Tono fino Componente. Esto Índice de desarrollo humano Tabla Hacer No. RequSí.itos a Enterrado Agujero Proceso. Este Intención Pertenecer Este Microporosidad Proceso Sí. Este Espaciamiento Entre Alta densidad Instalación (Tal as Alto I/O Instalación Y ubga). Este Dieléctrico Tela Pertenecer Índice de desarrollo humano Placa de circuito Productos can Sí. Cobre Recubrimiento Laminado ((préstamos rotatorios)) or Prepreg.
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