羅傑斯RO4003C高頻印刷電路板

羅傑斯RO4000系列高頻電路資料是玻璃增强碳氫化合物和陶瓷（非聚四氟乙烯）層壓板，專為效能敏感的大規模商業應用而設計。

羅傑斯RO4000層壓板旨在提供卓越的高頻效能和低成本的電路製造。 其結果是低損耗資料，可使用標準環氧樹脂/玻璃（FR4）工藝製造。

RO4003C層壓板

RO4003C是一種獲得專利的碳氫樹脂系統/陶瓷填料，由玻璃布編織而成。 其電學效能與聚四氟乙烯/玻璃布資料非常接近，加工效能與環氧樹脂/玻璃布資料相似。 這種資料可以提供不同的結構。 RO4003C有兩種不同類型的玻璃布1080和1674，但所有結構都滿足相同的層壓板電力效能規範。

RO4003C可以使用標準的環氧樹脂/玻璃布加工技術，同時提供嚴格控制的介電常數和損耗，而其價格只是傳統微波資料的一小部分。 無需特殊的通孔預處理或操作程式，如PTFE基微波資料。

RO4003C 布料 是 不 溴化, 所以 它 有 不 通過 聯邦製藥 94V-0 證明. 如果 任何 應用 或 設計 有 聯邦製藥 94V-0 火 評級 要求, RO4835 ™  和 RO4350B 伽馬射線 這個 層壓資料 可以 滿足 這個 要求.

應用

高可靠性航空航太

各種典型和非傳統微波/射頻應用

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羅傑斯RO4003C技術規範

iPCB公司簡介

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射頻/微波PCB資料：

羅傑斯RO4350B/RO3003/RO4003/RO3006/RT公司公司/硬腦膜 5880/RT5870等。

也不應忘記Arlon公司/伊索拉/科尼克/PTFE F4BM/特氟隆資料。

混合PCB資料（混合電介質/層壓板）

羅傑斯RO4350B + FR4 / RO4350B + IT180 / RO4003C + FR4 / RO3010 + FR4 / RO3003 + FR4 / RO3010 + FR4 等.

射頻（射頻）微波PCB應用

射頻微波PCB（印刷電路板）廣泛應用於消費電子/軍事/航太/大功率/醫療/汽車/工業等領域。

表面處理：OSP/ENIG/HASL LF/鍍金/閃金/浸錫/浸銀/電解金

容量：金手指/重銅/盲埋通孔/阻抗控制/填充樹脂/碳墨水/反鑽/埋頭孔/深度鑽孔/半電鍍孔/壓裝孔/可剝離藍色掩模/可剝離阻焊塊/厚銅/超大

資料：羅傑斯RO4350B/RO3003/RO4003/RO3006/RT/硬腦膜 5880/RT5870和Arlon/Isola/Taconic/PTFE F4BM/Teflon資料等。

圖層：2L 4L 6L 8L 10L 12L 14L 16L 18L 20L 22L 24L 26L 28L 30L

介電常數（DK）：2.20/2.55/3.00/3.38/3.48/3.50/3.6/6.15/10.2

應用：消費電子/軍事/航太/天線和通信系統/大功率/醫療/汽車/工業/手持設備蜂窩/無線天線/遠端通訊和資訊娛樂/無線/計算/雷達/功率放大器