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高頻電路板

羅傑斯RO3003高頻電路板

高頻電路板

羅傑斯RO3003高頻電路板

羅傑斯RO3003高頻電路板

資料:陶瓷PTFE複合材料Rogers RO3003

D K:3.0和plusmn; 0.04

圖層:2L

電介質厚度:0.762mm(30mil)

成品厚度:0.85mm

成品銅厚度:1OZ(35μm)

表面處理:浸金

顏色:綠色/白色

最小跟踪/空間:5mil/5mil

用途:汽車雷達、射頻耦合器、雷達儀錶

產品詳情 數據資料

羅傑斯RO3003高頻電路板

Rogers RO3003用陶瓷填充PTFE複合材料,耐高溫,在10GHz下工作,溫度從-50攝氏度到+150攝氏度變化,DK可達到-3ppm/攝氏度,RO3003具有高介電常數頻率穩定性,可在較寬的頻率範圍內使用。 RO3003層壓板在10GHz時也顯示出非常低的DF(0.0013)。


RO3000系列層壓板是具有一致機械效能的電路資料,無論選擇的介電常數(Dk)如何。 這使得設計師可以開發多層板設計,為各個層使用不同的介電常數資料,而不會遇到戰爭頁面或可靠性問題。 此外,RO3000系列的介電常數在較寬的溫度範圍內是穩定的。


利益

-損失最低的商用層壓板

-Dk的範圍很廣(3.0至10.2)

-可搭配或不搭配編織玻璃加固

-低Z軸CTE提供電鍍通孔可靠性

RO30031.png

RO3003.png

X和Y方向的熱膨脹為17ppm/攝氏度,與銅相同。 這有利於穩定性。 Z方向熱膨脹為25ppm/攝氏度,有利於PTH穩定性。


射頻/微波PCB應用

射頻PCB印刷電路板(RF PCB)是PCB行業中越來越多使用的科技。

--高頻射頻PCB,工作5G以上。

--工作頻率在5GHz以上的微波PCB。

射頻PCB用於不同的應用,如遙控(無線控制)安全、智能手機、感測器等。

新技術越來越多地利用這些射頻應用。

這要求按照高品質標準進行製造,並根據應用選擇正確的射頻資料。

瞭解各種資料的特性很重要。 在RF PCB的生產過程中,選擇合適的資料可能是最關鍵的决定。

應用:無線通訊用貼片天線、直接廣播衛星、電纜系統上的數據連結、遠程抄表器、電源背板、全球定位衛星天線、蜂窩通信系統-功率放大器和天線,


ro3003資料


有關ro3003的更多科技資訊, 請訪問: 羅傑斯RO3003技術規範

資料:陶瓷PTFE複合材料Rogers RO3003

D K:3.0和plusmn; 0.04

圖層:2L

電介質厚度:0.762mm(30mil)

成品厚度:0.85mm

成品銅厚度:1OZ(35μm)

表面處理:浸金

顏色:綠色/白色

最小跟踪/空間:5mil/5mil

用途:汽車雷達、射頻耦合器、雷達儀錶


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