羅傑斯RO4350B微波射頻印刷電路板

羅傑斯 RO4350B 是碳氫化合物 / 介電常數為3的陶瓷層壓板.48. 滿足商用設備製造商對印刷電路板的要求.

RO4350B是一種獲得專利的碳氫樹脂系統/陶瓷填料，由玻璃布編織而成。 其電學效能與聚四氟乙烯/玻璃布編織資料非常接近，可加工性與環氧樹脂/玻璃布資料相似。

RO4350B可以使用標準的環氧樹脂/玻璃布加工技術，同時提供嚴格控制的介電常數和損耗，價格僅為傳統微波資料的一小部分。 無需特殊的通孔預處理或操作程式，如PTFE基微波資料。

RO4350B已通過有源設備和高壓射頻設計的UL 94V-0防火等級。

它具有以下優點：

1、射頻損耗低

2、低介電常數隨溫度波動

3、z軸熱膨脹係數低

4、低板膨脹係數

5、低介電常數容差

6、不同頻率下的穩定電力特性

7、FR4易於批量生產和多層混合，性價比高

典型應用

蜂窩基站天線和功率放大器、微波點對點連接（P2P）、汽車雷達和感測器、射頻識別（RFID）標籤、用於直播衛星的LNB

有關的更多科技資訊 RO4350B, 請點擊： 羅傑斯RO4350B技術規範

羅傑斯RO4350B技術規範

RF/微波 PCB資料:

羅傑斯RO4350B/RO3003/RO4003/RO3006/RT公司公司/硬腦膜5880/RT5870等。

也不應忘記Arlon/伊索拉/科尼克/PTFE F4BM/Teflon資料。

混合PCB資料（混合電介質/層壓板）

羅傑斯RO4350B+FR4/RO4350B+IT180/RO4003C+FR4/RO3010+FR4/RO3003+FR4/RO3010+FR4等。

射頻（RF）微波PCB應用

射頻微波PCB（印刷電路板）廣泛應用於消費電子/軍事/航太/大功率/醫療/汽車/工業等領域。

表面處理：OSP / 埃尼集團 / HASL LF / 鍍金 / 閃光黃金 / 浸入式錫 /浸銀/ 電鍍金

容量：金手指/重銅/盲埋通孔/阻抗控制/填充樹脂/碳墨水/反鑽/埋頭孔/深度鑽孔/半電鍍孔/壓裝孔/可剝離藍色掩模/可剝離阻焊塊/厚銅/超大

資料：羅傑斯RO4350B/RO3003/RO4003/RO3006/RT/硬腦膜5880/RT5870和Arlon/Isola/Taconic/PTFE F4BM/Teflon資料等。

圖層：2L 4L 6L 8L 10L 12L 14L 16L 18L 20L 22L 24L 26L 28L 30L

介電常數（DK）：2.20/2.55/3.00/3.38/3.48/3.50/3.6/6.15/10.2