Технология PCBA - сварка в отверстии PCBA и обратном потоке Smd

The advantages and disadvantages of SMT patch and PCBA through hole

вставка SMT и отверстие PCBA: плюсы и минусы являются единственными доступными элементами, когда печатные платы впервые становятся обязательными для производства электронной продукции. Однако с течением времени детали, используемые в технологии упаковки поверхности (SMT), становятся все более популярными до тех пор, пока они не станут в конечном счете формой герметизации основных компонентов, используемых сегодня в PCB. Итак, есть много причин для популярности деталей SMT:

размер: ввод не обязательно перфорирован. By default, этот элемент SMT is a smaller part. Это более привлекательно для дизайнеров, пытающихся в настоящее время собрать больше схем на менее крупных платах электронной продукции.

расходы: с элемент SMTПо умолчанию s - это меньший элемент, the manufacturing cost is also lower. поэтому элемент SMTs more cost-effective than through-hole parts.

доступность: по мере того, как компоненты SMT становятся меньше и дешевле, они заменяют части отверстия. Особенно это касается таких пассивных деталей, как резисторы и конденсаторы, герметизация элементов SMT обычно не является единственным вариантом.

электрические характеристики: более мелкие узлы, чтобы сократить дальность передачи электрических сигналов, thereby shortening the flight time of the signal. поэтому элемент SMT superior to through-hole components in terms of electrical performance.

по этим причинам легко предположить, что все компоненты PCB должны быть установлены на поверхности. Тем не менее, есть много причин, по которым при сборке платы все еще используются детали сквозных отверстий:

питание: для элементов, используемых в мощных схемах, герметизация SMT не является хорошим выбором. элемент высокой мощности обычно содержит больше металла, что затрудняет сварку поверхности с помощью технологии вставки. Кроме того, для достижения высокого напряжения, тепловой стабильности и механической стабильности более мощные элементы, как правило, нуждаются в более механическом соединении через отверстие пропускания.

прочность: такие компоненты, как соединитель, выключатель или другие узлы интерфейса должны сваривать провода в скважину на заданную прочность. постоянное физическое напряжение компонентов при нормальном использовании может в конечном счете привести к разрушению сварной точки SMT.

наличие: некоторые компоненты, особенно те из них, которые используются в больших энергоемких прикладных системах, еще не созданы вместе с настоящими эквивалентными компонентами SMT.

выгоды процесса обратного сварки и инфракрасной сварки Smd

сварка обратного потока SMD:

Reflow soldering by infrared heating, инфракрасная сварка, основная плита для сварки с поверхностными элементами. Typically, передача фундамента через машины с рядом нагревательных элементов, such as rod-shaped radiators positioned transverse to the conveying direction. сборка может быть установлена над транспортной базой, but in many cases there are also components below the substrate to increase the heating rate and improve temperature uniformity. возможность установки машины этого типа показана на рисунке ниже.

обратноструйная сварка SMD

схема инфракрасной сварочной печи. Основной особенностью нагрева является длина волны узла машины.

преимущества инфракрасной сварки:

i) It is a clean and environmentally friendly method

Ii) нагревание как неконтактный, не нужно точно локализовать свариваемый продукт

Iii) легкость регулирования мощности нагрева

Основным недостатком инфракрасного нагрева является разная скорость нагрева, which is caused by the different absorption coefficients of the materials used and the thermal mass of different components, корреляция с площадью поверхности, подверженной воздействию инфракрасного излучения.

температура в инфракрасной печи является смесью излучения и конвекции, о которой пока не известно. измерение температуры термопарой, навесной в печи, почти бессмысленно; единственный полезный способ измерения температуры конкретного продукта через печь. Если под конвейером и над ним есть подогреватели (как правило), они влияют на контроль температуры друг друга, особенно если они "видят" друг друга.

The main difficulty in infrared soldering of circuit boards with surface mount components is that элемент SMT разные потребности в теплах различаются по скорости нагрева. это значит, что при одновременной сварке нескольких компонентов, Некоторые могут превышать температуру сварки, а другие далеки от этой температуры. когда нагревание продолжается, некоторые компоненты достигают невыносимой температуры. In an actual furnace, обычно применяется трехступенчатый метод нагрева: начинается быстрое нагревание, равновесие, and rapid heating again. Второй шаг, the area in the furnace can be adjusted to create a temperature plateau in the area between 120 0 C and 1600 C, среди них температура поднялась примерно до 0.50 K/при восстановлении температуры сварки до резкого повышения температурный напор может быть равномерным. этап сварки требует быстрого нагрева, чтобы ограничить продолжительность этого этапа. Кроме того, the most important thing is that there is no or only a small temperature difference between the different components before the rapid heating of the welding phase starts, чтобы избежать любых таких дефектов сварки, such as cold welding, выщелачивание. Ideally, В конце этапа однородности, that is, до орошения, температура легкого и рекомбинационного компонентов почти равна. However, это трудно сделать в системе рециркуляции производства, Даже если эти системы достаточно длинны. The temperature-time curve is measured in a large-scale production furnace; in the first step, SOT - 23 загружается при температуре зажима быстрее, чем в PLCC - 68; затем разница температур уменьшается.. на втором этапе нагрева, долл. США). после, the SMT soldering step with a rapid increase in temperature difference began, но при этом разница между двумя температурными кривыми остается значительной, Таким образом, разница между достигнутыми пиковыми температурами также является значительной..