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2020-07-14
銅與基體之間的剝離强度比陶瓷基體的真空鍍膜更可靠。該基板旨在為客戶提供易於電路加工、更高的生產合格率以及遠低於陶瓷基板的製造成本。
TF-1/2是一種基於聚四氟乙烯(具有優异的耐微波和耐溫度效能)與陶瓷複合的電路層壓板。這種層壓板可以與美國羅傑斯公司的產品(如RT/duroid6006/6010/TMM10)相媲美。
TPH-1/2是一種新型的無機和有機資料,經過特殊的加工和複合而成。
聚四氟乙烯pcb機織玻璃布資料廣泛用於成型過程中的防粘。
特氟隆玻璃布覆銅板是由上漆玻璃布、預浸料和特氟隆pcb樹脂通過科學配方和嚴格的工藝流程配製而成。
F4BME-1/2是採用聚四氟乙烯樹脂和聚四氟乙烯(PTFE)薄膜,按照科學的配方和嚴格的工藝流程,將上漆玻璃布鋪設而成。該產品在電力效能方面比F4BM系列有一定優勢,無源互調名額有所提高。
F4T-1/2是一種以絕緣聚四氟乙烯pcb為基礎的電路基板,兩側用電解銅箔(氧化處理後)壓縮,經高溫高壓處理後壓合在一起。
F4BTMS-2是PTFEpcb複合材料,由超薄玻璃纖維編織增强的納米陶瓷層合而成,按照科學的配方和嚴格的工藝控制。
F4BTME-1/2採用進口漆膜玻璃布與特氟龍pcb樹脂和納米陶瓷膜填料鋪設而成,按照科學的配方和嚴格的工藝流程進行層壓。
F4BT-1/2是一種微分散陶瓷PTFE複合材料,通過科學的配方和嚴格的工藝流程,由玻璃纖維編織而成。