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2021-07-03
isola 370hr用於數千種PWB設計，在熱可靠性、CAF效能、易加工性和順序層壓設計方面已被證明是同類產品中最好的。
2021-07-01
Rogers 3001粘合膜是一種熱塑性氯氟共聚物。 建議連接低介電常數聚四氟乙烯（聚四氟乙烯氟碳聚合物）微波帶狀線封裝和其他多層電路。
2021-06-30
羅傑斯推出了獨特的解決方案，低介電常數熱變化率高頻PCB-TMM微波PCB資料系列。TMM熱固性微波PCB資料是一種陶瓷填充熱固性聚合物，專為要求高通孔可靠性的帶狀線和微帶線應用而設計。
TMM微波pcb資料系列可以採用標準的pcb基板加工工藝，具有明顯的加工優勢； 它耐化學試劑，在生產和放置過程中沒有損壞。 它是高可靠性帶狀導線和微帶線應用的理想選擇。
2021-06-29
WL-CT350由有機聚合物、陶瓷填料和玻璃纖維布經過科學的製備和嚴格的工藝製成。它是一種熱固性資料，其效能與國外同類產品相當。它適用於4G、5G、基站天線、汽車雷達和感測器，功率放大器、微波設備、高可靠性雷達、軍用通信設備、衛星調諧器等。
2021-06-28
勝意IC封裝產品SI10U（S），特點：低CTE和高模量可有效减少封裝基板的翹曲，優异的耐熱和耐濕性，良好的PCB加工效能，無鹵素資料。應用領域：eMMC、DRAM、AP、PA、雙CM、指紋、射頻模塊。
2021-05-30
Rogers RO3003G2高頻陶瓷填充PTFE層壓板是Rogers行業領先的RO3003解決方案的延伸。 RO3003G2層壓板基於行業迴響，專門滿足毫米波汽車雷達應用的下一代需求。
2020-10-07
松下公司開發了一種適用於毫米波天線基板的無鹵超低傳輸損耗PCB基板（型號：R-5515），該基板使用熱固性樹脂實現了業界最高的低傳輸損耗。
2020-10-06
羅傑斯TMM熱固性微波PCB資料結合了低介電常數熱變化率、與銅箔一致的熱膨脹係數和一致的介電常數。
2020-10-05
Rogers-Kappa438的介電常數穩定性、損耗因數和厚度一致性均優於其他資料。。。
