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IC基板

BGA封裝基板

IC基板

BGA封裝基板

BGA封裝基板

型號:BGA IC基板

資料:HL832NXA

圖層:2L

厚度:0.2mm

單個尺寸:35*25mm

電阻焊:PSR-4000 AUS308

表面處理:軟金

最小孔徑:0.1mm

最小線距:30um

最小線寬:30um

應用:BGA封裝IC基板PCB板

產品詳情 數據資料

1、微佈線科技實現30um/30um線/空間

2、雷射成形小直徑通孔科技實現高密度佈線

3、採用熱固性合成樹脂,可靠性好

4、可根據包裝要求進行相應的表面處理(鎳/金、SAC釺焊等)

5.可提供無鉛、無氟等環保產品


BGA IC基板

BGA IC基板


隨著BGA(球栅陣列)和CSP(晶片級封裝)等新型集成電路的蓬勃發展,集成電路基板也在蓬勃發展,這些集成電路需要新的封裝載體。 作為最先進的印刷電路板(印刷電路板)之一,IC基板印刷電路板與任意階HDI 印刷電路板和柔性剛性印刷電路板一起,在普及和應用方面有著爆炸性的增長,現時廣泛應用於電信和電子更新領域。


IC基板是用於封裝裸IC(集成電路)晶片的基板。 IC是連接晶片和電路板的中間產品,具有以下功能:

它捕獲電晶體IC晶片;

連接晶片和印刷電路板的內部佈線;

它可以保護、加强和支持IC晶片,並提供散熱通道。


IC基板分類

a、按包裝類型分類

–BGA IC基板。 這種IC基板在散熱和電力效能方面表現良好,可以顯著增加晶片引脚。 囙此,它適用於300針以上的IC封裝。

–CSP IC基板。 CSP是一種單晶片封裝,重量輕,體積小,尺寸與IC相似。 CSP IC基板主要用於記憶體產品、電信產品和具有少量引脚的電子產品。

–FC IC基板。 FC(倒裝晶片)是一種翻轉晶片的封裝,具有低訊號干擾、低電路損耗、良好的效能和有效的散熱。

–MCM IC基板。 MCM是多晶片模塊的縮寫。 這種IC基板將具有不同功能的晶片吸收到一個封裝中。 囙此,由於它的特點,包括輕,薄,短,小型化,該產品可以是最好的解決方案。 當然,由於多個晶片封裝在一個封裝中,這種基板在訊號干擾、散熱和精細佈線方面表現不佳。


b、按資料内容分類

–剛性IC基板。 主要由環氧樹脂、BT樹脂或ABF樹脂製成。 其熱膨脹係數(CTE)約為13至17 ppm/C。撓性IC基板。 它主要由PI或PE樹脂製成,CTE為13至27ppm/攝氏度陶瓷IC基板。 主要由氧化鋁、氮化鋁或碳化矽等陶瓷材料製成。 其熱膨脹係數相對較低,約為6至8ppm/C


c、按粘接科技分類

–引線鍵合

–TAB(自動鍵盤鍵控)

–FC鍵合


IC基板印刷電路板的應用

IC基板印刷電路板主要用於重量輕、重量輕、功能强大的電子產品,如智能手機、筆記型電腦、平板電腦和網絡,如電信、醫療、工業控制、航空航太和軍事領域。


剛性印刷電路板穿過多層印刷電路板,傳統HDI 印刷電路板SLP(類基板印刷電路板)是一系列創新的IC基板印刷電路板。 SLP只是一種剛性印刷電路板,其制造技術類似於電晶體規模。


IC基板印刷電路板製造難點

與標準印刷電路板相比,IC基板必須克服製造中高效能和先進功能的困難。


IC基板薄且容易變形,尤其是當基板厚度小於0.2 mm時。 為了克服這一困難,必須在板材收縮率、層壓參數和層定位系統方面取得突破,以有效控制基板翹曲和層壓厚度。

型號:BGA IC基板

資料:HL832NXA

圖層:2L

厚度:0.2mm

單個尺寸:35*25mm

電阻焊:PSR-4000 AUS308

表面處理:軟金

最小孔徑:0.1mm

最小線距:30um

最小線寬:30um

應用:BGA封裝IC基板PCB板


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