感測器集成電路基板

勝意si10u特點：低CTE, 高模量, 可以有效地减少產品的翹曲 感測器集成電路基板, 優异的耐熱性和防潮性, 好的 印刷電路板 加工性, 無鹵資料, tg280.

感測器集成電路基板

讓 “讓我們先簡單介紹一下MEMS感測器：MEMS的全稱是微機電系統。微機電系統是指那些可以批量生產的，將微機械、微感測器、微執行器、信號處理和控制電路結合起來，直至介面、通信和電源都相當於一個集成的微設備或系統。你可以 將其理解為一種使用傳統電晶體工藝和資料在微米科技的晶片上製造微型機器的科技，並將其與相應的電路集成為一個整體。 囙此，它是基於電晶體製造技術開發的先進製造技術平臺。

MEMS感測器的優點：與傳統機械相比，其尺寸更小，最大不超過一釐米，甚至只有幾微米，厚度更小。 它使用具有優异電力效能的矽基資料。 矽材料的强度、硬度和楊氏模量相當於鐵，密度類似於鋁，導熱係數接近鉬和鎢。 通過使用類似於集成電路（IC）的發電科技，集成電路生產中的成熟科技和工藝可以用於大批量、低成本的生產，與傳統的“機械”製造技術相比，性價比有了很大提高。

傳統麥克風和MEMS麥克風將七到八個機械部件集成到一個小型MEMS感測器晶片中。 所以體積很小，重量很輕。 因為它是一種晶片製造，所以具有良好的一致性和低功耗，更容易批量生產。 但科技要求非常高。 MEMS感測器的出現極大地滿足了每個人對小尺寸和高性能的要求。

這種功能强大的晶片是用感測器IC基板製成的。 MEMS感測器使用感測器IC基板作為晶片基板是有原因的。 讓我們先看看MEMS的應用領域，然後看看為什麼使用感測器IC基板更好。 理解。

隨著電子技術的發展，MEMS感測器的應用領域越來越廣泛，從最早的工業和軍用航空應用到普通消費市場。 軍事和航空屬於所謂的高價值MEMS應用領域，但這兩個領域的規模太小，每年約4000萬美元，增長空間也很有限。 MEMS器件在醫療電子領域的價值也很高，其感測器的平均售價遠高於其他可比MEMS領域。 總體而言，高價值MEMS行業的年營業收入將達到約3億美元。 然而，應用最廣泛的應用屬於汽車電子行業和消費電子應用市場，它們占MEMS感測器市場的60%以上。 讓我們在下麵分析這兩個主要應用領域。

一個是汽車電子. 每個人都知道，汽車上的感測器基本上都在控制系統上, 主要收集發動機數據, 但是車的運行環境非常惡劣, 高溫, 腐蝕, 可能存在灰塵和其他因素. 導致易碎感測器失效. 此時, 感測器集成電路基板 需要確保整個感測器的正常工作.