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PCB controller industriale
Modello: PCB controller industriale
Materiale: EM-82
Livello: 4Layers
Colore: Nero/Bianco
Spessore finito: 1.6mm
Spessore rame: 1OZ
Trattamento superficiale: Oro ad immersione
Traccia minima: 6mil (0.15mm)
Spazio minimo: 6mil (0.15mm)
Caratteristica: Il rame del foro è più grande di 25um
Applicazione: PCB controller industriale
18Layers 3oz rame power PCB
Modello: 18Layers 3oz rame power PCB
Materiale: EM827
Livello: 18Layers
Colore: verde/bianco
Spessore finito: 4.0mm
Spessore rame: 3OZ
Trattamento superficiale: oro depositato ≥ 2U“
Spessore rame nel foro: 70UM
Larghezza linea: 0,3mm
Apertura minima: 0,4 mm
Applicazione: pcb magnetico della bobina, pcb dell'alimentazione elettrica
PCB pesante della bobina di rame a 14 strati
Modello: 14 strati Heavy Copper Coil PCB
Livello: 14Layers
Spessore rame: 4OZ
Applicazione: pcb di alimentazione
Blu maschera di saldatura PCB (produzione di massa)
Modello: PCB della maschera di saldatura blu (produzione di massa)
Materiale: FR4
Livello: 6Layers
Colore: Blu/Bianco
Spessore finito: 1.2mm
Spessore rame (OZ): 1/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/1
Traccia minima: 4mil (0.1mm)
Spazio minimo: 4mil (0.1mm)
Applicazione: PCB digitale (produzione di massa)
36layers high tg backplane pcb
Modello: 36layers high tg backplane pcb
Materiale: Alto TG FR4
Livello: 36Layers
Spessore finito: 2.4mm
Caratteristica: Alto multistrato, materiale del PWB di Panasonic m6
Applicazione: pcb backplane
P2.9 ha condotto la produzione di circuiti stampati
Modello: P2.9 circuito stampato a led
Materiale: SY1000-2 TG170 FR4
Spessore finito: 1.0mm
Caratteristiche: Più cuscinetti con piccola spaziatura
Applicazione: P2.9 ha condotto il circuito stampato
Modulo WiFi a mezzo foro PCB
Modello: PCB del modulo WiFi a metà foro
Caratteristica: PCB a mezzo foro
Applicazione: PCB del modulo wifi del progetto 7668
Collegato con resina epossidica PCB multistrato
Modello: Collegato con resina epossidica PCB multistrato
Livello: 8Layers
caratteristica: innestato con resina epossidica
Applicazione: Collegato con resina epossidica PCB multistrato
6L PCB multistrato con backrill via
Modello:6L MultiLayer
Materiale:FR4
Livello:6L
Colore:verde/bianco
Spessore finito: 1,2 mm
Spessore rame:1OZ
Trattamento superficiale:Oro ad immersione
Processo speciale:backrill via
PCB multistrato a mezzo foro placcato per modulo antenna GPS
Modello: PCB multistrato a metà foro placcato per il modulo antenna GPS
Livello: 2Layers
Applicazione: pcb modulo antenna GPS
Produttore di PCB Golden Finger a 6 strati
Modello: 6 strati Golden Finger PCB
Livello: 6 livelli
Trattamento di superficie: Immersione Gold + Gold Finger
Tracce/Space: 4mil/4mil
Processo speciale: Gold Finger (0.1um)
Fornitore PCB multistrato per modulo GPS
Modello: fornitore multistrato PCB per modulo GPS
Applicazione: pcb modulo GPS
