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PCB multistrato

Collegato con resina epossidica PCB multistrato

PCB multistrato

Collegato con resina epossidica PCB multistrato

Collegato con resina epossidica PCB multistrato

Modello: Collegato con resina epossidica PCB multistrato

Materiale: FR4

Livello: 8Layers

Colore: verde/bianco

Spessore finito: 1.2mm

Spessore rame: 1OZ

Trattamento superficiale: Oro ad immersione

Traccia minima: 4mil (0.1mm)

Spazio minimo: 4mil (0.1mm)

caratteristica: innestato con resina epossidica

Applicazione: Collegato con resina epossidica PCB multistrato


Product Details Data Sheet

Il PCB bifacciale è lo strato medio del mezzo ed entrambi i lati sono strati di cablaggio. Il PCB a più strati è uno strato di routing a più strati, tra ogni due strati è uno strato dielettrico, lo strato dielettrico può essere reso molto sottile. Il PCB multistrato ha almeno tre strati conduttivi, due dei quali sono sulla superficie esterna e il restante è sintetizzato nella scheda isolante. Il collegamento elettrico tra di loro è solitamente realizzato placcando attraverso fori sulla sezione trasversale del PCB.

PCB

1. Livello di segnale PCB

Altium designer può fornire fino a 32 strati di segnale, compreso lo strato superiore, lo strato inferiore e lo strato medio. Ogni strato può essere collegato attraverso il foro, il foro cieco e il foro sepolto.

(1) Livello superiore del segnale

Conosciuto anche come strato componente, utilizzato principalmente per posizionare i componenti, per PCB a doppio strato e PCB multistrato possono essere utilizzati per posare fili o rame.

(2) Livello inferiore del segnale

Conosciuto anche come strato di saldatura, utilizzato principalmente per il cablaggio e la saldatura, per PCB a doppio strato e PCB multistrato possono essere utilizzati per posizionare i componenti.

(3) Livello intermedio del segnale

Può avere fino a 30 strati, che viene utilizzato per posare linee di segnale in PCB multistrato, esclusi la linea elettrica e il cavo di terra.

2. strato di potenza interno PCB

Di solito indicato come strato interno, appare solo in PCB multistrato. Il numero di strati PCB si riferisce generalmente alla somma dello strato di segnale e dello strato interno. Lo stesso come lo strato del segnale, l'interconnessione tra lo strato elettrico interno e lo strato elettrico interno e tra lo strato elettrico interno e lo strato del segnale può essere realizzata attraverso fori attraverso, fori ciechi e fori sepolti.

Modello: Collegato con resina epossidica PCB multistrato

Materiale: FR4

Livello: 8Layers

Colore: verde/bianco

Spessore finito: 1.2mm

Spessore rame: 1OZ

Trattamento superficiale: Oro ad immersione

Traccia minima: 4mil (0.1mm)

Spazio minimo: 4mil (0.1mm)

caratteristica: innestato con resina epossidica

Applicazione: Collegato con resina epossidica PCB multistrato



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