Modello: Substrato del pacchetto eMMC
Materiale: HL832NS
Strati: 4L
Spessore: 0,21mm
Taglia unica: 11,5 * 13 mm
Saldatura a resistenza: PSR-4000 AUS308
Trattamento superficiale: Soft Gold
Apertura minima: 0,1 mm
Distanza minima di linea: 20um
Larghezza minima della linea: 20um
Applicazione: Scheda PCB del substrato del pacchetto eMMC
eMMC (Scheda multimediale incorporata) è una specifica standard per la memoria incorporata stabilita dall'associazione MMC, principalmente per i prodotti di telefonia mobile. Un evidente vantaggio di eMMC è che integra nel pacchetto un controller, che fornisce un'interfaccia standard e gestisce la memoria flash, consentendo ai produttori di telefoni cellulari di concentrarsi su altre parti dello sviluppo del prodotto e accorciare il time to market dei prodotti. Queste caratteristiche sono di uguale importanza per i fornitori NAND che vogliono ridurre le dimensioni e i costi della fotolitografia.
eMMC è attualmente la soluzione di storage locale più popolare per i dispositivi mobili. The purpose is to simplify the design of mobile phone memory. Perché le diverse marche di chip NAND Flash includono Samsung, KingMax, Toshiba o Hynix, Micron, ecc. Now, è necessario riprogettare secondo le caratteristiche del prodotto e tecniche di ogni azienda. In the past, Non c'era tecnologia che potesse essere utilizzata per tutti i chip NAND Flash di tutte le marche.
E ogni volta che cambia la tecnologia di processo NAND Flash, compresa l'evoluzione da 70 nanometri a 50 nanometri, e poi a 40 nanometri o 30 nanometri, i clienti di telefonia mobile devono riprogettare, ma i prodotti a semiconduttore verranno aggiornati ogni anno nella tecnologia di processo, e si verificheranno anche problemi di memoria. Questo rallenta il lancio di nuovi modelli di telefoni cellulari, Così il concetto di eMMC che racchiude tutta la memoria e il chip di controllo che gestisce NAND Flash in un unico MCP è diventato gradualmente popolare.
Il concetto di design di eMMC è quello di semplificare l'uso della memoria interna nei telefoni cellulari. Il chip NAND Flash e il chip di controllo sono progettati in 1 chip MCP. I clienti di telefonia mobile hanno solo bisogno di acquistare chip eMMC e metterli in nuovi telefoni cellulari senza dover affrontare altri complicati NAND Flash. Compatibilità e problemi di gestione, il più grande vantaggio è quello di ridurre il time to market e i costi di ricerca e sviluppo di nuovi prodotti e accelerare la velocità dell'innovazione di prodotto.
Il processo di produzione e la tecnologia di Flash Flash stanno cambiando rapidamente, specialmente dopo che la tecnologia TLC e il processo di produzione sono scesi allo stadio 20nm, la gestione di Flash è una sfida enorme. Con prodotti eMMC, i principali produttori di chip ei clienti non devono prestare attenzione alla produzione interna e alle modifiche dei prodotti di Flash. , Finché la memoria flash è gestita attraverso l'interfaccia standard di eMMC. Ciò può ridurre notevolmente la difficoltà di sviluppo del prodotto e accelerare il time-to-market.
eMMC può risolvere bene la gestione di MLC e TLC, meccanismo di debug ECC (Error Correcting Code), gestione dei blocchi (Block Management), tecnologia dei blocchi di stoccaggio di livellamento dell'usura (Wear Leveling), gestione dei blocchi (Command Management), gestione a bassa potenza, ecc.
Il vantaggio principale di eMMC è che i produttori possono risparmiare molto tempo per la gestione dei chip NAND Flash.Non devono preoccuparsi dell'evoluzione della tecnologia di processo del chip NAND Flash e degli aggiornamenti del prodotto, e non devono considerare quale chip NAND Flash è usato. In questo modo, eMMC può conservare i prodotti. Il time to market garantisce la stabilità e la consistenza del prodotto.
Modello: Substrato del pacchetto eMMC
Materiale: HL832NS
Strati: 4L
Spessore: 0,21mm
Taglia unica: 11,5 * 13 mm
Saldatura a resistenza: PSR-4000 AUS308
Trattamento superficiale: Soft Gold
Apertura minima: 0,1 mm
Distanza minima di linea: 20um
Larghezza minima della linea: 20um
Applicazione: Scheda PCB del substrato del pacchetto eMMC
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