Language
sales@ipcb.com
2021-08-24
Was sind die wichtigsten Materialien von IC-Verpackungssubstraten
2023-12-26
Trägersteuerplatine bezieht sich auf die Steuerung eines Geräts durch eine Trägerwelle. Power Line Communication, auch bekannt als SPS, ist die Abkürzung für Power Line Communication in Englisch.
2023-11-20
Chipverpackung bezieht sich auf das Gehäuse, das zur Installation von Halbleiterchips mit integrierter Schaltung verwendet wird.
2023-10-07
Monolithische Mikrowellen-integrierte Schaltungen sind Funktionsschaltungen, die eine Reihe von Halbleiterprozessverfahren verwenden, um passive und aktive Komponenten auf einem halbisolierenden Halbleitersubstrat herzustellen und sie zu Funktionsschaltungen zu verbinden, die im Frequenzband der Mikrowelle (oder sogar Millimeterwelle) angewendet werden.
2023-09-04
Was ist ein BGA? Der vollständige Name von BGA ist "Ball Grid Array" (Ball Grid Array), was eine Leiterplatte mit einer Kugelgitter-Array-Struktur bedeutet.
2023-06-14
Wenn IC auf Leiterplatte installiert wird, gibt es im Allgemeinen zwei Methoden: THT Through-Hole-Technologie und SMT Surface-Mount-Technologie.
2023-05-05
Analoge integrierte Schaltungen beziehen sich hauptsächlich auf integrierte Schaltungen, die aus Kondensatoren, Widerständen, Transistoren usw. bestehen, die zur Verarbeitung analoger Signale integriert sind.
2023-01-18
Wenn die Linienbreite und der Linienabstand der Leiterplatte kleiner als 50 μ M (2mil) sind, ist der traditionelle CCL Subtraktive Process (SP) fast nutzlos. Nun nähert sich die Linie/Breite der CSP- oder FC-Verkleidung und anderer Trägerplatten 15 μ m/15 μ m.
2022-10-27
Die Verifikationsschritte des IC-Brennens sind ein notwendiger Prozess, der wichtiger ist als das IC-Testen.
2022-10-26
Zukünftig ist IC notwendig, um MCM (Multi Chip Module) oder SiP (System in Package) in die Beobachtung einzubeziehen.
2021-10-16
PCB Design Solution, ich habe diese Frage auf dem Treffen aufgeworfen und vorgeschlagen, diese Kupferpflaster zu optimieren.
Jetzt haben mehr und mehr Elektronikunternehmen begonnen, maßgeschneiderte Dienstleistungen für Leiterplattenprofing zu entwickeln. Es gibt keine F...
Was ist das thermische Design in der PCB-Verarbeitung? Unter welchen Aspekten müssen wir dieses Problem verstehen? Der Anwendungsbereich der Anwendung...
2021-10-07
PCB Prozess Chip PCB Verpackung Technologie detaillierte Erklärung
2021-10-02
Wenn es jedoch möglich ist, können Leiterplatten aus Halbleitermaterialien auch als PCB-große integrierte ICs betrachtet werden.
2021-09-29
Laut der von Zhiyan Consulting veröffentlichten Prognosen für die PCB-Industrie und dem potenziellen Analysebericht der...
Die Laminierung von Leiterplatten mit mehreren Schichten ist ein Prozess, bei dem eine oder mehrere innere Schichten geätzt und zu einem mehrlagigen...
2021-09-28
Verpackungstechnik auf Leiterplatten verarbeitet durch elektronische SMT Patches
Was ist ein ChipChip, auch bekannt als Mikrochips, Mikrochips und integrierte Schaltungen (Englisch: integrierte Schaltung, IC)....
Bei der Herstellung von elektronischen Produkten sind PCB und IC wichtige Komponenten. Viele Freunde denken jedoch, dass beide dasselbe sind, und sie sind sich über die spezifischen Konzepte der beiden nicht klar.
