精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB板 via introduction
1 過孔是 印刷電路板（PCB）設計. 通孔的功能是電連接, 固定和定位組件. 通孔由3部分組成：孔, 孔周圍的襯墊區域, 和功率層隔離區. 通孔的製作：在通孔孔壁的圓柱面上鍍一層金屬，以連接中間層的銅箔. 通孔的上側和下側製成襯墊, and the lines are directly connected (or not connected).
2. 過孔通常分為3類：盲孔, 埋入過孔和通孔. 位於頂部和底部表面的盲孔 印刷電路板, have a certain depth (aperture and hole depth are in a certain ratio), 和用於連接表面電路和內部電路. 埋孔連接孔位於 PCB板 (not visible on the surface of the PCB板). 貫穿整個 PCB板, 通常用於定位和安裝部件.
3. 一般來說 PCB設計, 因為過孔的寄生電容和寄生電感對其影響很小, 1到4層PCB的通孔設計通常選擇0.36mm (aperture)/0.61mm (pad) /1.02mm (POWER isolation area) via. 對於有特殊要求的訊號線, 例如電源線, 接地線, 等., 0的通孔.41毫米/0.81毫米/1.通常使用32mm.
上未連接過孔的原因 PCB板
1、鑽孔缺陷
該板由環氧樹脂和玻璃纖維製成。 鑽孔後，孔內會有殘留灰塵，未清理乾淨，固化後不會沉銅。 它將在飛行探測器測試連結中進行測試。
2、重銅引起的缺陷
沉銅時間太短，孔銅未滿，錫熔化時孔銅未滿，造成不良條件。
（在化學鍍銅中，除渣、鹼性脫脂、微蝕刻、活化、加速和銅沉積存在問題，例如未完全顯影、過度蝕刻，孔內殘留液體未清洗乾淨。具體環節為具體分析）
3, PCB板 過孔需要過大電流
沒有提前告知孔銅需要加厚，電流太大無法熔化孔銅
4、表面貼裝錫質量和工藝引起的缺陷
焊接過程中，在焊接爐中的停留時間過長，導致孔銅熔化並產生缺陷
介紹 PCB板 Teardrop
Teardrop patching is an operation that prevents damage to the copper film traces during mechanical drilling at the position where the copper film conductors meet the pads or vias, 並故意將銅膜導體逐漸加寬. 因為加寬的銅膜導線的形狀與淚珠非常相似, 此操作稱為淚滴.
防止焊盤或過孔在與銅膜導線的連接處因鑽孔壓力而斷裂 機械板 是由. 因此, 需要在連接處加寬銅膜導線，以防止發生這種情況. 此外, 淚珠填充後的關節將變得更平滑, 由於殘留的化學試劑，不容易腐蝕銅膜導線.
的作用 PCB板 to fill teardrops
1. 當電路板受到巨大外力衝擊時，避免導線與焊盤或導線與通孔之間的接觸點斷開, 這也可以使 PCB電路板 看起來更漂亮.
2、焊接時，可保護焊盤，防止焊盤在多次焊接時脫落。
3、在生產過程中，可以避免因過孔偏差引起的不均勻蝕刻和裂紋。
4、平滑訊號傳輸過程中的阻抗，减少阻抗的急劇跳變，避免高頻訊號傳輸過程中線寬突然减小引起的反射，使軌跡與元件焊盤之間的連接趨於平滑過渡。
