Технология PCB - Каков должен быть метод обнаружения загрязнителей PCBA?

PCBA cleaning is one of the processes of PCBA установка электронов. With the continuous improvement of assembly density and complexity, Он стал центром производства и переработки таких высокотехнологичных изделий, как военная и воздушная авиация, растущая обеспокоенность отрасли. In order to improve the reliability and quality of electronic products, PCBA Необходимо строго очистить остатки, and these contaminants must be completely removed when necessary.

Итак, каков метод обнаружения загрязнителей PCBA?

1. Visual inspection

для наблюдения за PCBA используются лупы (X5) или оптические микроскопы, а также для оценки качества чистоты путем наблюдения за наличием остатков твердых флюсов, олова, олова, олова, твердых металлических частиц и других загрязняющих веществ. требования к поверхности PCBA должны быть очень чистыми и не должны содержать следов остаточных или загрязняющих веществ. Это качественный показатель. Инспекторы, как правило, ориентируются на потребности пользователей, устанавливают свои собственные стандарты проверки и оценки, а также лупы для проверки. Этот подход отличается простотой и легкостью. недостаток в том, что он не может проверить загрязняющие вещества на дне сборки и остаточные ионные загрязнители. применяется к электронным изделиям, требующим меньших требований.

наблюдать PCBA микроскопом

метод испытания на экстракцию растворителем

метод испытания на экстракцию растворителем также известен как испытание на содержание ионов. It is an average test of the content of ionic pollutants. метод IPC. (IPC-TM-610.2.3.25), it is to immerse the cleaned PCBA into the test solution of the ion degree pollution analyzer (75%±2% pure isopropanol plus 25% DI water), остаточный ион вещества растворяется в растворителе, and the solvent is collected, и измерил удельное сопротивление.

ионное загрязнение обычно происходит из активных веществ флюса, таких, как галогенные ионы, ионы кислотных радикалов и металлические ионы, образующиеся в результате коррозии. В результате было указано количество хлорированного натрия (накл) на единицу площади, что означает, что эти ионные загрязнители (включая только общий объем NaCl, который может быть растворен в растворителе, эквивалент NaCl, не обязательно присутствуют на поверхности PCBA или содержат только NaCl).

сравнение до и после очистки PCBA

3. Surface Insulation Resistance Test Method (SIR):

The surface insulation resistance test method (SIR) is to measure the surface insulation resistance between conductors on the PCBA, можно также указать на утечку при различных температурах, влажность, voltage and different time conditions due to pollution. его преимущество заключается в прямом измерении и количественном измерении, and it can detect the presence of flux in a local area. Потому что в остатке потока PCBA solder paste mainly exists in the gap between the device and the PCB, особенно паяльная точка BGA, it is difficult to remove, для дальнейшей проверки эффективности очистки, or verify the safety (electrical performance) of the solder paste used, обычно измеряется поверхностное сопротивление между элементами и PCB, чтобы проверить эффект очистки PCBA.

при испытании сопротивления поверхностной изоляции (SIR) обычно измеряются следующие условия: температура окружающей среды составляет 85°C, влажность окружающей среды - 85% RH, измеренное отклонение - 100V, время испытания - 170 часов.