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Per l'industria elettronica PCB, secondo le indagini del settore, la debolezza più fatale del rivestimento di stagno elettroless è la sua facile scolorimento (facile da ossidare o deliquestare), la scarsa saldabilità, che porta a saldatura difficile e l'alta impedenza che porta a scarsa conducibilità elettrica o scarsa prestazione complessiva della scheda. I baffi di latta stabili e facili da coltivare possono causare cortocircuito del circuito PCB e persino bruciare o incendio evento.
È stato riferito che la prima ricerca nazionale sulla placcatura chimica dello stagno è stata Kunming University of Science and Technology nei primi anni '90, seguita da Guangzhou Tongqian Chemical (impresa) alla fine degli anni '90. Finora, l'industria ha riconosciuto che queste due istituzioni sono le migliori. Tra questi, secondo i nostri sondaggi di screening di contatto, le osservazioni sperimentali e i test di resistenza a lungo termine di molte aziende, è confermato che lo strato stagnato di Tongqian Chemical è uno strato di stagno puro con bassa resistività,
e la qualità della conducibilità e della brasatura può essere garantita ad un alto livello. Non c'è da stupirsi che abbiano il coraggio di garantire all'esterno che il rivestimento possa mantenere il suo colore per un anno, senza bolle, senza peeling e frusta permanente di latta senza alcuna sigillatura e protezione anti-appannamento.
Poiché il circuito principale del circuito stampato è foglio di rame, c'è uno strato stagnato sui giunti di saldatura del foglio di rame e i componenti elettronici sono saldati sullo strato stagnato dalla pasta di saldatura (o filo di saldatura). Infatti, la pasta di saldatura si sta sciogliendo. Lo stato saldato tra il componente elettronico e lo strato di stagnatura è stagno metallico (cioè l'elemento metallico con buona conducibilità), quindi può essere sottolineato semplicemente che i componenti elettronici sono collegati alla lamina di rame nella parte inferiore del PCB attraverso lo strato di stagnatura, quindi lo strato di stagnatura La purezza e l'impedenza dello strumento sono la chiave; Ma prima che i componenti elettronici siano collegati, quando usiamo direttamente lo strumento per rilevare l'impedenza, infatti, le due estremità della sonda dello strumento (o chiamato cavo di prova) toccano prima il foglio di rame sul fondo della scheda PCB. La stagnatura sulla superficie viene quindi collegata alla lamina di rame nella parte inferiore del PCB per comunicare la corrente. Pertanto, la stagnatura è la chiave, la chiave che influenza l'impedenza e la chiave che influisce sulle prestazioni dell'intero PCB, ed è anche la chiave che è facile da ignorare.
Come tutti sappiamo, tranne che per la semplice sostanza del metallo, i suoi composti sono conduttori elettrici poveri o addirittura non conduttori (anche, questa è la chiave per la capacità di distribuzione o la capacità di diffusione nel circuito), quindi c'è questo tipo di quasi-conduttivo piuttosto che conduttivo nello strato di stagnatura Nel caso di composti o miscele di stagno, la resistività esistente o la resistività dopo la reazione di elettrolisi a causa di ossidazione futura o umidità e l'impedenza corrispondente sono abbastanza alte (abbastanza da influenzare il livello o la trasmissione del segnale nel circuito digitale) e l'impedenza caratteristica inoltre non è coerente. Così influenzerà le prestazioni del circuito stampato e dell'intera macchina.
Pertanto, per quanto riguarda l'attuale fenomeno di produzione sociale, il materiale di rivestimento e le prestazioni sul fondo del PCB sono la ragione più importante e diretta che colpisce l'impedenza caratteristica dell'intero PCB. Variabilità, quindi l'impatto preoccupante della sua impedenza è diventato più invisibile e mutevole. Le ragioni principali del suo occultamento sono: in primo luogo non può essere visto ad occhio nudo (compresi i suoi cambiamenti), e in secondo luogo non può essere misurato costantemente, perché ha la variabilità cambia con il tempo e l'umidità ambientale, quindi è sempre facile da ignorare.
