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Il PCB, cioè il circuito stampato, non è solo il supporto di componenti elettronici, ma anche il vettore del collegamento elettrico di componenti elettronici. Prima dell'avvento del circuito stampato, la connessione tra i componenti elettronici è stata effettuata tramite collegamento diretto di fili; Ma ora, il metodo di connessione del cavo viene utilizzato solo nei test di laboratorio e PCB ha occupato una posizione di controllo assoluta nell'industria elettronica.
Il passato e il presente del PCB
La storia dello sviluppo del PCB può essere fatta risalire all'inizio del XX secolo. Nel 1936, l'austriaco Paul Eisler (Paul Eisler) applicò PCB alla radio, mettendo PCB in uso pratico per la prima volta; nel 1943, gli Stati Uniti hanno ampiamente utilizzato la tecnologia nelle radio militari; Nel 1948, gli Stati Uniti hanno ufficialmente riconosciuto che l'invenzione può essere utilizzata per uso commerciale. Di conseguenza, il PCB ha iniziato ad essere ampiamente utilizzato dalla metà degli anni Cinquanta, per poi entrare in un periodo di rapido sviluppo.
Esplora il mistero del circuito multistrato
Man mano che i PCB diventano sempre più complessi, quando i progettisti utilizzano strumenti di sviluppo per progettare PCB, è facile confondere la definizione e lo scopo di ogni strato. Quando i nostri sviluppatori hardware disegnano il PCB da soli, è facile causare inutili malintesi nella produzione perché non hanno familiarità con lo scopo di ogni strato del PCB. Per evitare questa situazione, prendere AltiumDesignerSummer09 come esempio per classificare e introdurre ogni strato PCB.
Differenze tra strati PCB (Signal Layers)
AltiumDesigner può fornire fino a 32 livelli di segnale, tra cui il livello superiore (TopLayer), il livello inferiore (BottomLayer) e il livello medio (Mid-Layer). Gli strati possono essere interconnessi attraverso vias (Via), vias ciechi (BlindVia) e vias sepolti (BuriedVia).
Esplora il mistero dei circuiti stampati multistrato
1. Il livello superiore del segnale (TopLayer)
Chiamato anche strato componente, è utilizzato principalmente per posizionare i componenti. Per schede a doppio strato e schede multistrato, può essere utilizzato per disporre fili o rame.
2. BottomLayer
Chiamato anche strato di saldatura, è utilizzato principalmente per il cablaggio e la saldatura PCB. Può essere utilizzato per posizionare componenti per schede a doppio strato e schede multistrato.
3.Strati intermedi
Ci possono essere fino a 30 strati, che vengono utilizzati per organizzare linee di segnale in una scheda multistrato. Le linee elettriche e le linee di terra non sono incluse qui.
Piano di potenza interno (piani interni)
Di solito indicato come lo strato elettrico interno per breve, appare solo in schede multistrato. Il numero di strati della scheda PCB si riferisce generalmente alla somma dello strato di segnale e dello strato elettrico interno. Stesso come lo strato del segnale, lo strato elettrico interno e lo strato elettrico interno e lo strato elettrico interno e lo strato del segnale possono essere collegati tra loro attraverso fori, fori ciechi e fori sepolti.
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Schermata seriaLayers
Una scheda PCB può avere fino a 2 strati dello schermo di seta, vale a dire lo strato superiore dello schermo di seta (TopOverlay) e lo strato inferiore dello schermo di seta (BottomOverlay), generalmente bianco, utilizzato principalmente per posizionare informazioni stampate, come contorni dei componenti e annotazioni, varie note Caratteri, ecc., per facilitare la saldatura dei componenti PCB e l'ispezione del circuito.
1. Livello superiore di stampa dello schermo (TopOverlay)
Viene utilizzato per contrassegnare il contorno di proiezione dei componenti, l'etichetta, il valore nominale o il modello del componente e vari caratteri di annotazione.
2. Sovrapposizione inferiore
Come lo strato superiore dello schermo di seta, se tutti i segni sullo strato superiore dello schermo di seta sono inclusi, lo strato inferiore dello schermo di seta può essere chiuso.
Strati meccanici (MechanicalLayers)
Lo strato meccanico viene generalmente utilizzato per inserire informazioni indicative sulla produzione e sui metodi di assemblaggio delle schede, come le dimensioni di contorno del PCB, le marcature dimensionali, i materiali di dati, tramite informazioni, istruzioni di montaggio e altre informazioni. Queste informazioni variano a seconda dei requisiti della società di progettazione o del produttore di PCB. I seguenti esempi illustrano i nostri metodi comuni.
1: Generalmente usato per disegnare il telaio del PCB come sua forma meccanica, quindi è anche chiamato lo strato di forma;
2: Siamo utilizzati per posizionare il modulo di requisito del processo di elaborazione PCB, comprese le informazioni come dimensione, piastra, strato e così via;
le informazioni sulle dimensioni del corpo della maggior parte dei componenti della libreria ETM, compreso il modello tridimensionale del componente; per motivi di semplicità della pagina, questo livello non viene visualizzato per impostazione predefinita;
Le informazioni sull'impronta della maggior parte dei componenti della libreria ETM possono essere utilizzate per stimare le dimensioni del PCB nelle prime fasi del progetto; Per la semplicità della pagina, questo livello non viene visualizzato per impostazione predefinita e il colore è nero.
Livello di mascheramento (MaskLayers)
AltiumDesigner fornisce due tipi di livelli maschera (SolderMask) e pasta salda (PasteMask), in cui ci sono due livelli, rispettivamente il livello superiore e il livello inferiore.
