Notizie PCB - La produzione e l'impatto della "deviazione dello strato" della deviazione della produzione di PCB

La produzione e l'impatto della "deviazione dello strato" della deviazione della produzione di PCB L'anno scorso, eravamo così inebriati nell'oceano della tecnologia che non potevamo liberarci, il che ha indotto alcuni lettori a dire che erano troppo alti e non potevano capire. All'inizio del nuovo anno, parliamo dell'impatto della produzione di PCB sulla qualità del segnale e sulle prestazioni del prodotto. Una volta progettato qualsiasi prodotto hardware, deve essere prodotto. Tuttavia, in tutta la produzione, ci devono essere deviazioni. Quali sono le deviazioni causate dalla produzione di circuiti stampati? Quanto è grande la deviazione? Le prestazioni del prodotto possono accettare questa deviazione? Questi molti problemi,Oggi, parlerò di una delle tante deviazioni causate dalla produzione: "deviazione di livello". La deviazione dello strato si riferisce al fenomeno di disallineamento tra il nucleo e il nucleo durante la produzione di diverse piastre del nucleo. La scheda PCB è laminata con uno strato di nucleo e uno strato di PP. PP è semi-solido, che è come applicare colla sulla parte superiore e inferiore della carta, e quindi impilarli uno per uno. E' impossibile allinearlo al 100%, E la colla è fluida, dopo l'impilamento e la pressione di nuovo, la carta scivolerà. Più spessa è la pila, più grande è lo strato complessivo, l'effetto è mostrato nella figura qui sotto Diamo un'occhiata alla situazione effettiva del PCB, come il routing nello stack GSSG (strato GND- strato di segnale- strato di segnale- strato GND), e l'effetto di progettaStudiamo la polarizzazione dello strato, lo scopo è quello di studiare l'effetto della polarizzazione dello strato sul deterioramento del segnale. Il seguente è un caso molto tipico per spiegare l'impatto della polarizzazione dei livelli.1. L'influenza della deviazione dello strato sull'impedenza

Le tracce spesso devono passare attraverso aree dense sulla scheda, come aree BGA e aree di connettore. In questo momento, la distanza tra la traccia e i vias è limitata. Non è qualcosa che puoi stare lontano se vuoi stare lontano. Spesso diciamo che il cablaggio qui limitato accesso. Quando progettiamo la tabella di impedenza, indicheremo l'intervallo di fluttuazione di impedenza ammissibile per tracce con larghezze di linea e distanze di linea diverse, quali 100ohm+/-10% o 95ohm+/-8%, assumendo che l'impedenza di progettazione sia 100ohm traccia A causa del piccolo Dk del materiale dopo la pressione, l'impedenza misurata della traccia è 105ohm, ma secondo i requisiti di progettazione, L'impedenza di 105ohm non supera 100ohm+/-10%, che soddisfa la qualità di consegna della fabbrica. Sotto la premessa dell'impedenza di cui sopra 105ohm, la traccia passa di nuovo attraverso la via, supponendo che la disponiamo nel disegno originale mostrato nella figura sottostante durante la fase di progettazione. Sappiamo che i collegamenti di produzione e lavorazione saranno spostati a sinistra, o a destra (non quello che vogliamo), il che è completamente casuale. Nella fase di progettazione, le prestazioni del prodotto dovrebbero essere considerate dal punto di vista peggiore. Quanto segue analizza solo la deviazione sul lato destro. L'impedenza del design originale è 106ohm. Se si verifica una deviazione dello strato di 5mil, l'impedenza della traccia che entra nell'area anti-pad della via oscilla verso l'alto a 108ohm. Se in una zona di via densa (come BGA), la traccia deve spesso passare attraverso diverse file di vias per uscire, che causerà l'impedenza della traccia a fluttuare frequentemente, simile a: 106~108~106~108~106. Il vostro sistema può tollerare frequenti fluttuazioni di impedenza di 2ohm? Se la tua impedenza di traccia è stata fatta al limite superiore di 110 ohm (cioè 100 ohm +10%), aggiungi 2 ohm a 110 ohm, può ancora essere tollerata? Influirà la resa del prodotto PCB? ……Preoccupati di questi tipi di problemi in seguito, è meglio trovare modi per evitarli nella fase di progettazione.