Tecnologia RF - Flusso di elaborazione del circuito stampato

1., Linea interna

Circa PCB Circuit Board, il substrato della lamina di rame viene prima tagliato alla dimensione adatta per la lavorazione e la produzione. Prima di premere il film sul substrato, il foglio di rame sulla superficie deve essere ruvidito correttamente utilizzando spazzolatura, micro-incisione, ecc., e quindi il film secco photoresist è saldamente attaccato ad esso alla temperatura e pressione appropriate. Il substrato con il buon fotoresist del film secco è inviato nella macchina di esposizione ultravioletta e il fotoresist produrrà una reazione di polimerizzazione dopo essere stato irradiato dalla luce ultravioletta nell'area di trasmittanza del film e l'immagine del circuito sul film è trasferita al fotoresist del film secco sul bordo. Dopo che il film protettivo sulla superficie del film è strappato, l'area non illuminata sulla superficie del film è sviluppata e rimossa dalla soluzione acquosa di carbonato di sodio e la lamina di rame esposta è corrosa e rimossa dalla soluzione mista di perossido di idrogeno per formare il circuito. Infine, il film secco fotoresist di successo è stato lavato via con una soluzione acquosa leggera di ossido di sodio.

2, Premere

Dopo il completamento, il circuito interno sarà legato con la lamina di rame del circuito esterno dal film della resina della fibra di vetro. Prima della pressatura, la piastra interna deve essere trattata con nero (ossigeno) per rendere passivata la superficie di rame e aumentare l'isolamento; La superficie di rame del circuito interno è grossolana in modo che possa produrre buone prestazioni di incollaggio con il film. Durante l'impilamento, il circuito stampato interno PCB sopra i sei strati deve essere rivettato in coppia con una rivettatrice. Poi la piastra è ordinatamente impilata tra la piastra dello specchio e inviata nella pressa sottovuoto per rendere il film indurire e legare a temperatura e pressione appropriate. Dopo aver premuto il circuito stampato, il foro di destinazione forato da una perforatrice di posizionamento automatico a raggi X viene utilizzato come foro di riferimento per l'allineamento della linea degli strati interni ed esterni. E il bordo della piastra per fare il taglio fine appropriato, per facilitare la successiva lavorazione.

3, Perforazione

Forare il circuito stampato con una perforatrice CNC per perforare il foro conduttivo del circuito intercalare e il foro fisso delle parti di saldatura. Durante la perforazione, il circuito stampato è fissato sul tavolo della perforatrice con la spina attraverso il foro bersaglio precedentemente forato. Allo stesso tempo, la piastra di supporto inferiore piana (bordo di resina fenolica o cartone di pasta di legno) e la piastra superiore di copertura (piastra di alluminio) sono aggiunti per ridurre il verificarsi di bava di perforazione.

4., Placcato attraverso il foro

Dopo la formazione del foro passante interstrato, uno strato di rame deve essere posato su di esso per completare il circuito interstrato. In primo luogo, i capelli sul foro e la polvere nel foro vengono eliminati utilizzando la macinazione pesante della spazzola e il lavaggio ad alta pressione e la latta viene immersa e attaccata alla parete pulita del foro.

Il rame primario è uno strato colloidale di palladio, che viene poi ridotto in palladio metallico. Il circuito stampato è immerso nella soluzione chimica di rame e gli ioni di rame nella soluzione sono ridotti e depositati sulla parete del foro dall'azione catalitica del metallo palladio per formare un circuito passante. Quindi lo strato di rame nel foro conduttivo è ispessito dalla galvanizzazione del bagno del solfato di rame per essere abbastanza spesso da resistere alla successiva elaborazione e all'uso dell'impatto ambientale.

5., Rame secondario per linea esterna

La produzione di trasferimento di immagini di linea è simile a quella della linea interna, ma può essere divisa in due modalità di produzione di film positivo e negativo in linea incisione. La modalità di produzione del film negativo è come la produzione della linea interna, che viene completata dall'incisione diretta del rame e dalla rimozione del film dopo lo sviluppo. Il metodo di produzione del film positivo è quello di aggiungere la placcatura secondaria di rame e stagno-piombo dopo lo sviluppo (stagno-piombo in questa area sarà mantenuto come inibitore di incisione nelle fasi successive dell'incisione del rame). Dopo aver rimosso il film, il foglio di rame esposto sarà corroso e rimosso con acqua alcalina di ammoniaca e soluzione mista di cloruro di rame per formare un circuito. Infine, il liquido di stripping stagno-piombo avrà successo per rimuovere lo strato stagno-piombo (all'inizio aveva mantenuto lo strato stagno-piombo, dopo la pesante fusione utilizzata per coprire la linea come strato protettivo, ora più che no).

6., stampa di testo dell'inchiostro anti-saldatura

La vernice verde precedente è prodotta mediante essiccazione diretta a calore (o radiazione ultravioletta) dopo la serigrafia per indurire la pellicola di vernice. Ma a causa del suo processo di stampa e indurimento spesso causano la penetrazione della vernice verde nella superficie del rame del contatto terminale della linea e parti di saldatura e utilizzare il problema, ora oltre all'uso semplice e ruvido del circuito stampato, vernice verde più sensibile per la produzione.

Il testo, il marchio o l'etichetta di parte richiesta dal cliente viene stampato sulla scheda come serigrafia, e quindi l'inchiostro di vernice del testo viene indurito da essiccazione a caldo (o radiazioni ultraviolette).

7. , Trattamento dei contatti

La vernice verde anti-saldatura copre la maggior parte della superficie in rame del circuito e solo i contatti terminali per le parti di saldatura, i test elettrici e l'inserimento del circuito stampato sono esposti. L'endpoint deve essere aggiunto con un adeguato strato protettivo per evitare la generazione di ossido all'endpoint collegato con l'anodo (+) nell'uso a lungo termine, che influenzerà la stabilità del circuito e causerà problemi di sicurezza.

8., Taglio di stampaggio

Il circuito stampato sarà una macchina di stampaggio CNC (o fustellatura) tagliata nelle dimensioni delle esigenze del cliente. Durante il taglio, il circuito stampato è fissato sul letto (o stampo) con la spina attraverso il foro di posizionamento forato in precedenza. Dopo il taglio, le parti del dito d'oro vengono rettificate per facilitare l'uso dell'inserimento del circuito stampato. Per il circuito a forma di multi-accoppiamento, è necessario aprire la linea rotta a forma di X per facilitare il cliente di dividere e smontare dopo il plug-in. Infine, la polvere sul circuito stampato e i contaminanti ionici sulla superficie vengono lavati.