Progettazione PCB - Quali sono i problemi comuni nella progettazione della scheda PCB?

1. PCB pad sovrapposizione

1. Sovrapposizione di pastiglie (eccetto pastiglie di superficie) significa sovrapposizione di fori, che causerà rottura della punta del trapano e danno del foro a causa di perforazione multipla in una posizione durante il processo di perforazione.

2. I due fori sul bordo multistrato si sovrappongono. Ad esempio, una posizione del foro è una piastra di isolamento e l'altra posizione del foro è una piastra di collegamento (aiuola). Pertanto, dopo che il backsheet è allungato, apparirà come un separatore, portando allo scarto.

2. Impostare l'apertura di un singolo pad

1. I cuscinetti monolaterali di solito non sono forati. Se la perforazione deve essere contrassegnata, il diametro del foro deve essere progettato per essere zero. Se viene progettato un valore, quando vengono generati i dati di perforazione, le coordinate del foro appariranno in quella posizione e si verificheranno problemi.

2. i cuscinetti monolaterali dovrebbero essere contrassegnati specialmente se sono forati.

Terzo, l'abuso del livello grafico

1. Alcune connessioni inutili sono state fatte su alcuni livelli grafici. Inizialmente, la scheda a quattro strati è stata progettata per avere più di cinque strati di circuiti, il che ha causato malintesi.

2. Questo disegno richiede meno problemi. Prendiamo ad esempio il software Protel, disegna tutte le linee di ogni livello con il livello e contrassegna le linee con il livello. In questo modo, quando i dati sono lucidati, il circuito verrà tagliato perché lo strato della scheda non è selezionato e la linea di connessione verrà persa, o il circuito sarà cortocircuito perché è selezionata la linea di marcatura sullo strato della scheda. Pertanto, l'integrità e la chiarezza del livello grafico saranno mantenute durante il processo di progettazione.

3. Questo viola il disegno tradizionale. Ad esempio, la superficie del componente è progettata sullo strato inferiore e la superficie di saldatura è progettata sullo strato superiore, causando inconvenienti.

Quarto, il posizionamento casuale dei caratteri

1. Il patch pad della copertura del carattere porta disagio alla prova on-off del circuito stampato e alla saldatura dei componenti.

2. Il disegno del carattere è troppo piccolo, il che rende difficile la stampa serigrafica. Se è troppo grande, i caratteri si sovrappongono e saranno difficili da distinguere.

Quinto, Baineng Network, una filiale del gruppo Jiqin, è la piattaforma di servizio elettronica leader in Cina. Fornisce una serie completa di soluzioni per la catena di fornitura dell'industria elettronica, tra cui componenti, approvvigionamento di sensori, personalizzazione del circuito stampato, lista di distribuzione dei materiali, selezione dei materiali, ecc. È un negozio one-stop che soddisfa le esigenze generali dei piccoli e medi clienti nell'industria elettronica.

In sesto luogo, la definizione del livello di trasformazione non è chiara

1. La scheda singola è progettata sullo strato superiore. Se non vi è alcuna descrizione sulla parte anteriore e posteriore, il pannello fabbricato può essere dotato di dispositivi anziché di saldatura.

2. Ad esempio, quando si progetta una scheda a quattro strati, vengono utilizzati i quattro strati della superficie superiore 1 e della superficie inferiore 2, ma non sono disposti in questo ordine durante l'elaborazione, che richiede spiegazioni.

Sette, ci sono troppi blocchi di riempimento nel disegno o i blocchi di riempimento hanno linee di riempimento molto sottili

1. C'è un fenomeno che i dati della foto generati vengono persi e i dati della foto sono incompleti.

2. Poiché i blocchi di riempimento sono disegnati linea per linea nel processo di elaborazione dei dati di disegno leggero, la quantità di dati di disegno leggero generati è abbastanza grande, il che aumenta la difficoltà di elaborazione dei dati.

Otto, tavolo da disegno con blocchi di riempimento

Il tavolo da disegno con blocchi di riempimento può passare l'ispezione della Repubblica Democratica del Congo durante la progettazione del circuito, ma non è adatto per l'elaborazione. Pertanto, non è possibile generare direttamente i dati della maschera di saldatura per tali pad. Quando viene applicata la resistenza alla saldatura, l'area del blocco di riempimento sarà coperta dalla resistenza alla saldatura, rendendo difficile saldare i componenti

Nove, il pad del dispositivo di montaggio superficiale è troppo corto

Questo e' per il test degli interruttori. Per i dispositivi di montaggio superficiale troppo densi, la distanza tra le due gambe è molto piccola e i pad sono molto sottili. Per installare i perni di prova, è necessario utilizzare una posizione sfalsata su e giù (sinistra e destra). Ad esempio, se il design del pad è troppo breve, non influenzerà il montaggio del componente, ma impedirà che i perni di prova si aprano correttamente.

Dieci, la spaziatura della griglia di grande area è troppo piccola

I bordi tra le stesse linee che costituiscono le linee della griglia di grande area sono troppo piccoli (meno di 0,3 mm). Nel processo di produzione dei circuiti stampati, molti film danneggiati sono facilmente attaccati al circuito stampato dopo che l'immagine è visualizzata, causando la rottura del cavo.

11. Lo strato elettrico è il cuscinetto di fiori e la connessione

Poiché l'alimentazione elettrica è progettata con un modello a cuscino di fiori, lo strato di terra è opposto all'immagine sulla scheda stampata effettiva e tutte le linee di connessione sono linee isolate, che dovrebbero essere molto chiare per il progettista di PCB. A proposito, quando si disegnano linee di isolamento per diversi gruppi di alimentatori o diversi tipi di messa a terra, si dovrebbe prestare attenzione a evitare di lasciare vuoti, accorciare i due gruppi di alimentatori o bloccare l'area di connessione (separare un gruppo di alimentatori).