PCB đồng nhúng tần số cao

Vì tần số cao RF (tần số vô tuyến) và PA (bộ khuếch đại công suất) và các thành phần điện tử công suất cao khác có yêu cầu cao hơn đối vớ iPCB Khả năng phóng nhiệt, Ngành công nghiệp bắt đầu tiến hành sản xuất khối đồng được nhúng vào PCB, mà được gọi là đĩa đồng nhúng. Cùng một lúc, để tiết kiệm giá vật chất của các vật liệu tần số cao, Chỉ có phần mạch RF được thiết kế để được trộn với các vật liệu tần số cao., Hiện tại, phần lớn các sản phẩm được kết hợp với hai tiến trình cùng lúc.. Các vật liệu tần số cao và khối đồng phân tán nhiệt sau khi làm xong mạch đơn được nhúng vào sau khi làm mỏng. Cùng một lúc, cũng cần phải chế tạo một khối đồng phân tán nhiệt để tạo ra một khoang dàn khuếch đại điện tương ứng.

Vì PCB (in bảng mạch), khi nó liên quan đến các loại dây nóng, nó có mức độ phân tán nhiệt cao. Thường, Các khối đồng được nhúng vào PCB để đáp ứng yêu cầu độ tan nhiệt..

Bộ khuếch đại gen nhúng vào đồng gồm khối đồng và bảng lõi PCB với đường rãnh đồng. Lớp đồng được nhúng vào đường rãnh đồng, và bề mặt trên của lõi PCB và khối đồng được kết nối với lớp giấy đồng qua tấm phim. Trong chậu PCB nhúng đồng, nếu khối đồng và bao đồng có cùng kích thước, không có chất dính giữa tường cạnh của khối đồng và tấm lõi PCB, và chất dính giữa khối đồng và tấm cốt PCB rất nhỏ, và khối đồng rất dễ rơi ra.

Để tăng cường độ liên kết giữa khối đồng và lõi PCB, kích thước của khối đồng nhúng trực tiếp thường phải nhỏ hơn một chút so với cái rãnh cắm đồng, tức là khoảng giữa tường mặt của khối đồng và tường mặt của đường rãnh đồng được khớp, để tấm phim có thể lấp đầy khoảng trống giữa tường bên của khối đồng và tường bên của đường ống đồng trong quá trình ép, để làm tăng cường độ bám giữa khối đồng và tấm cốt PCB. Dù vậy, nếu khối đồng được ép một chiều, tức là bề mặt trên của khối đồng được ép cùng với tấm phim, và bề mặt dưới của khối đồng được phơi bày, bề mặt dưới trần của khối đồng không có sự hỗ trợ. Chỉ dựa vào độ dính của phần trên và miếng dán ở lỗ hổng, khối đồng rất dễ để tháo và rơi ra. Đồng thời, vì khoảng cách giữa phần cạnh của khối đồng và phần bên bên của đường ống đồng, đường đệm kim đồng sẽ được khớp, keo sẽ bị ép vào khoảng trống trong suốt quá trình ép, có thể làm khối đồng di chuyển theo chiều ngang và lệch khỏi vị trí trung tâm.