PCB科技 - 軟PCB基板的輕量化科技

大多數追求輕量化的筆記型電腦使用靈活 PCB基板(（FPC：柔性印刷電路）). 靈活的 PCB 基底s 都很輕, 薄的, 靈活. 除了避免筆記型電腦外殼的內部電池和硬碟機以及其他組件外, 它還可以連接到主機板, 通用串口匯流排, 局域網和其他輔助設備 PCB 基底s (（子印刷電路板）).

隨著筆記型電腦的資料傳輸速度不斷提高，系統製造商需要具有高速傳輸特性的柔性PCB基板的聲波不斷增加。 囙此，必須對柔性PCB基板進行特性阻抗值管理。

柔性PCB基板分為兩類：單面和雙面。 然而，筆記型電腦的柔性PCB基板的訊號層和接地層大多是由銅箔組成的雙面柔性PCB基板。 主要原因是特性阻抗值不同。

管理更容易, 尤其是在單面 靈活的 PCB 基底. 一旦 柔性PCB 基板與底盤接觸, 它很容易受到接觸物體介電常數的影響, 導致特性阻抗變化. 此時, 有必要考慮 柔性PCB 基底. 因此, 管理比雙面的更複雜 柔性PCB 基底.

然後，本文將深入討論柔性PCB基板的輕量化和支持資料傳輸要求的高速傳輸科技。

羽量級科技

開發輕質柔性PCB基板的主要方法是大大簡化傳統筆記型電腦的雙面柔性PCB基板的結構。 具體方法是使用導電膠在單面柔性PCB基板的表面上形成接地層，形成偽似雙ççç瞄ççççççççççççç。

簡要比較了傳統雙面柔性PCB基板和輕質柔性PCB基板的結構和特點。 具體內容如下：

輕量的

在雙面柔性PCB基板的情况下，訊號層和接地層通過銅塗層電連接。 由於訊號層和接地層作為一個整體具有銅箔塗層，囙此雙面柔性PCB基板的銅含量相當高。

與輕質柔性PCB基板相比，單面柔性PCB基板的保護層初步設定有填充有大量導電膠的開口以形成接地層，而訊號層和接地層是電連接的，囙此可以有效省略質量非常不利的銅塗層。 此外，與雙面和雙面柔性PCB基板相比，輕質柔性PCB基板可以實現50%的重量減輕目標。

細化和靈活性

輕質柔性PCB基板基本上是單面結構，不需要銅箔塗層。 與雙面柔性PCB基板相比，它可以達到28%的减薄效果，並且其柔韌性優於雙面柔性PCB。 基板新增了89%，囙此可以在筆記型電腦主機殼內製作複雜精細的捲曲。

輕質柔性線路板的傳輸特性

羽量級柔性PCB基板已開始用於筆記型電腦與S-ATA1接觸的部分。 （通信速度1.5Gbit/s）與硬碟機。 現時，S-ATA1。 正在逐漸被S-ATA 2使用（通信速度3.0Gbit/S）。 相反，預計未來會發展到S-ATA3（通信速度6.0Gbit/S）。 囙此，必須實現輕質柔性PCB基板，以支持下一代高速傳輸。

The impedance characteristics of 輕盈 柔性PCB 基底. The figure shows the impedance characteristics of the 輕質柔性PCB 基底. 隨著輸電線路的長度緩慢新增, 最終形成了所謂的傳輸損耗.

輕質柔性PCB基板的波形模擬分析結果表明，眼圖（眼圖）不接觸S-ATA I的參攷，囙此中心六邊形部分形成了良好的波形，與S相比-在ATA2的情况下，眼圖接觸了中心六邊形部分，符號識別裕度大大降低。 這也證明了S-ATA1 當未來資料傳輸速度加快時，需要高度讚揚的輕質和靈活的PCB基板。 改善PCB基板的傳輸特性。