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高頻電路板

羅傑斯RO3006 Mircowave PCB板

高頻電路板

羅傑斯RO3006 Mircowave PCB板

羅傑斯RO3006 Mircowave PCB板

型號:羅傑斯RO3006高頻pcb

資料:羅傑斯RO3006

圖層:2L

DK:6.5

介質厚度:0.635mm

導熱係數:0.69w/m.k

銅厚度:基礎0.5OZ,成品1OZ

成品厚度:0.7MM

表面處理:浸金

軌跡/間距:4mil/4mil

應用:功率放大器PCB、射頻耦合器PCB、成本敏感的航空航太PCB

產品詳情 數據資料

實際項目顯示:

Ro3006高頻電路資料是陶瓷填充PTFE複合材料,用於商業微波和射頻應用。


羅傑斯ro3006 PCB和羅傑斯ro3010 PCB

羅傑斯ro3006 PCB和羅傑斯ro3010 PCB是帶有陶瓷填料的PTFE複合材料,適用於商業微波和射頻應用。 該系列產品可以以極具競爭力的價格提供非凡的電力和機械穩定性。

羅傑斯ro3006 PCB和羅傑斯ro3010 PCB具有優异的介電常數隨溫度變化的穩定性,消除了PTFE玻璃布資料在室溫附近的介電常數階躍現象。 此外,ro3006和ro3010在10 GHz時也表現出非常低的介電損耗,分別為0.0020和0.0022。

與ro3003相比,具有更高的介電常數(6.15)


應用:功率放大器PCB、射頻耦合器PCB、成本敏感的航空航太PCB

相關產品:功率放大器PCB、ro3006 PCB、ro3010 PCB、羅傑斯ro3006 PCB、羅傑斯ro3010 PCB


羅傑斯3000 vs fr4




型號:羅傑斯RO3006高頻pcb

資料:羅傑斯RO3006

圖層:2L

DK:6.5

介質厚度:0.635mm

導熱係數:0.69w/m.k

銅厚度:基礎0.5OZ,成品1OZ

成品厚度:0.7MM

表面處理:浸金

軌跡/間距:4mil/4mil

應用:功率放大器PCB、射頻耦合器PCB、成本敏感的航空航太PCB


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