射頻PCB的資料選擇
PCB資料包括有機和無機資料. 最重要的内容 RF PCB資料s是介電常數εr. Dissipation factor (or dielectric loss) tan δ, 熱膨脹係數CET和吸濕率. 其中µR影響電路阻抗和訊號傳輸速率. 對於RF電路, 介電常數是需要考慮的最重要因素.
IPCB公司在射頻電路PCB方面擁有豐富的製造經驗,能够生產出合格的射頻PCB. 用於選擇射頻資料, 請點擊- RF PCB資料
射頻PCB的特性
-介電常數範圍更廣,從介電常數2.0-16
-更低的損失
-更精確的阻抗控制
-更精確的射頻電路容差,IPCB的最小容差為±0.02mm
-更嚴格的厚度控制
射頻電路設計
隨著頻率的新增,相應電磁波的波長變得與分立元件的尺寸相當,電阻、電容和電感的電力響應將開始偏離其理想頻率特性。 此時,普通PCB不再適用,需要使用RF PCB。
射頻電路的主要部件:射頻傳輸線、濾波器、功率放大器、混頻器、振盪器和射頻PCB電路板。
射頻電路設計注意事項
1.數位電路模塊與類比電路模塊之間的干擾
如果類比電路是射頻電路,數位電路可以獨立工作,並且可以分別工作。 然而,一旦它們被放置在同一個電路板上,並與同一個電源一起工作,整個系統可能會不穩定。 這主要是因為數位信號在地面和大於3 V的正極電源之間頻繁擺動。週期非常短,通常為納秒。 因為振幅大,切換時間短。 囙此,這些數位信號包含大量獨立於開關頻率的高頻分量。 在類比部分,從無線調諧回路傳輸到無線設備接收部分的訊號通常小於l¼Vá,囙此,數位信號和RF訊號之間的差值將達到120 dB。 明顯地 如果數位信號不能很好地與射頻訊號分離。 弱射頻訊號可能會受損,囙此無線設備的工作效能會惡化,甚至根本無法工作。
2.電源雜訊干擾
射頻電路對電源雜訊非常敏感,特別是對毛刺電壓和其他高頻諧波。 微控制器將在每個內部時鐘週期內的短時間內突然吸收大部分電流,因為現代微控制器採用CMOS科技。 所以 假設一個微控制器以1MHz的內部時鐘頻率運行,它將以此頻率從電源中選取電流。 如果不採用適當的電源去耦,會在電源線上產生電壓毛刺。 如果這些電壓毛刺到達電路RF部分的電源引脚,在嚴重情况下可能導致工作失敗。
3.接地線不合理
如果射頻電路的地線處理不當,可能會出現一些奇怪的現象。 對於數位電路設計,大多數數位電路即使沒有接地層也表現良好。 在RF波段,即使是一根短接地線也可以充當電感器。 粗略計算,每毫米電感約為1nH,10 Toni PCB電路在433 MHz時的電感約為27Ω。 如果不使用接地層,大多數接地線將更長,電路將不具有設計特性。
4.天線對其他類比電路的輻射干擾
在射頻PCB電路設計中,PCB上通常還有其他類比電路。 例如,許多電路都有模數轉換ADC或DAC。 射頻發射機天線發送的高頻訊號可以到達ADC的類比輸入檔案,例如電梯卡資訊和電子郵件訊號。 如果ADC輸入端子的處理不合理,射頻訊號可能會在ADC輸入的ESD二極體中自激。 這會導致ADC偏差。
在設計 射頻電路佈局, 首先必須滿足以下原則
1.嘗試轉動大功率射頻放大器HPA和低雜訊放大器LNA隔離,簡而言之,是為了使大功率射頻發射電路遠離低功率射頻接收電路
2.確保RF PCB上的高功率區域至少有一個完整的接地,並且上面應該沒有通孔。 當然,銅箔面積越大越好
3.射頻電路和電源的解耦也非常重要
4.射頻輸出通常需要遠離射頻輸入
5.敏感類比信號應盡可能遠離高速數位信號和射頻訊號
產品:RF PCB
資料:FR-4、聚四氟乙烯、PTFE、陶瓷、碳氫化合物
品質標準:IPC 2級、3級
印刷電路板DK:2.0-1.6
層:1-2層,多層PCB
厚度:0.254mm-12mm
銅厚度:0.5oz-2oz
表面技術:銀、金、OSP
特點:射頻電路的嚴格公差控制
應用:天線、儀器、設備
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